第1讲 浅谈装机for 2010-11-1

第1讲浅谈装机本讲问题：Q1：装机包括哪些事项?Q2:计算机系统由哪两部分组成？Q2：计算机的硬件系统包括哪些部分？Q3：CPU的主频、外频和倍频之间是什么关系？Q4：简述主板的结构。Q5：什么是BIOS？Q6：DDR2内存的标称频率和核心工作频率的关系。Q7：常见的外存储器有哪些？Q8：常见的输入输出设备有哪些？1.0装机包括哪些事项1.1计算机系统硬件组成1.2微处理器1.3主板1.4内存1.5外存储器1.6输入系统设备1.7显示系统设备1.8声卡和音箱1.9机箱与电源1.0装机包括哪些事项市场调研，列配置单散件选购硬件组装BIOS设置软件安装烤机测试1.1计算机系统硬件组成通常人们所说的计算机指的是办公室或者家里用的微型计算机，简称“微机”，又称为“个人计算机”，即简称PC（PersonalComputer）。计算机系统必须由两部分组成：一是硬件（Hardware），二是软件（Software）。返回首页计算机的硬件是由电子器件和机电元件装置组成的，包括控制器、运算器(CPU)、存储器(内存(RAM即内存条、ROM即BIOS）、外存包括硬盘、光驱、闪存等）、输入和输出设备（键盘鼠标显示器等），这是计算机系统中的物理实体部分。根据其外观特征及功能的不同，可划分为主机、外部设备两大部分。主机包括CPU（中央处理器）、主存储器、接口电路和总线电路。这部分实际上就是CPU+主板+内存条。连接主机和外部设备的电路称为“I/O电路”，即“输入输出接口电路”，主机和外设之间通过它传输信息、实现数据缓冲、完成不同格式的数据转换以及设备选择、优先权处理等。为了能保存运算信息与数据资料，计算机系统还需要外部存储器，如软盘、硬盘、光盘等。图1-1计算机系统硬件返回本节1.2微处理器1.2.1CPU的类别1.2.2CPU的性能指标返回首页1.2.1CPU的类别1.2.1.1Intel系列1.2.1.2AMD系列CPU生产厂商现在主要有Intel和AMD。接口类型:Intel：LGA775/1156/1366AMD：Am2/Am2+/Am3核心数量Intel：单/双/四/六AMD：单/双/三/四/六几种不同类型的CPU及其参数返回本节1．单核处理器系列2．双核处理器系列赛扬双核IntelCeleronDual（E1XXX）、奔腾双核Intel奔腾E2200（E2XXX、E5XXX）、酷睿酷睿2双核IntelCore2DuoE(E4XXX~8XXX，除5XXX)3．多核处理器系列(4核、6核）InterCore2QuadQ6600(Q系列)IntelCore2ExtremeQX9650(QX系列)I3、I5系列、i7系列1.2.1.1Intel系列1.2.1.2AMD系列1.2.1.2AMD系列1．单核处理器2．双核处理器AMD闪龙双核2100+AM2；AMDAthlon64X2系列AM2；AMD速龙X2系列；速龙IIX2系列；羿龙IIX2；3.多核处理器AMD羿龙X3；羿龙X4；羿龙IIX3；羿龙IIX4；羿龙IIX61.2.2CPU的性能指标1．主频、倍频与外频2．内存总线速度或系统前端总线速度（FSB）3．CPU的位和字长4．缓存5．CPU内核和I/O工作电压6.制造工艺返回本节1．主频、外频与倍频1.主频(单位:MHz)主频也叫时钟频率，表示CPU的运算速度。主频仅仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。2.外频(单位也是MHz)外频是CPU的基准频率。外频决定着整块主板的运行速度。外频也是内存与主板之间的同步运行的速度，可以理解为外频决定CPU与内存间的同步运行状态。凡是通过主板与CPU联系的，其速度都由外频决定。注意外频与前端总线(FSB)频率的区别。3.倍频系数倍频系数是指CPU主频与外频之间倍数关系。在相同外频下，倍频越高CPU的频率也越高。但在相同外频的前提下，高倍频的CPU意义并不大。一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应—CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。CPU的主频＝外频×倍频系数2．内存总线速度或系统前端总线速度（FSB）前端总线(FSB)频率(即总线频率)直接影响CPU与内存直接数据交换速度。数据带宽＝(总线频率×数据位宽)/8。比方，某64位的CPU，前端总线是800MHz，它的数据传输最大带宽是6.4GB/秒。外频与前端总线(FSB)频率的区别：前端总线的速度指的是数据传输的速度，外频是CPU与主板之间同步运行的速度。也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡100M次；而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×64bit÷8Byte/bit=800MB/s。FSB和外频的倍数关系：INTEL是4倍，AMD是可达10倍（所谓的超传输，即HT）。3.CPU的位和字长位：在数字电路和电脑中采用二进制，代码只有“0”和“1”，其中无论是“0”或是“1”都是一“位”。字长：电脑中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。字节和字长的区别：由于常用的英文字符用8位二进制就可以表示，所以通常就将8位称为一个字节。8位的CPU一次只能处理一个字节，而32位的CPU一次能处理4个字节，64位的CPU一次可以处理8个字节。4.缓存缓存也是CPU的重要指标之一，CPU内缓存一般和处理器同频运作，远大于系统内存和硬盘。工作时，CPU要重复读取同样的数据块，而缓存容量的增大，可以大幅提升CPU内部读取数据的命中率，而不用再到内存或者硬盘上寻找。L1Cache(一级缓存)是第一层高速缓存，分为数据缓存和指令缓存。高速缓存均由静态RAM组成，结构较复杂，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般服务器CPU的L1缓存的容量通常在32—256KB。L2Cache(二级缓存)是第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。内部二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好。L3Cache(三级缓存)，可以进一步降低内存延迟，同时提升大数据量计算时处理器的性能。5.CPU内核和I/O工作电压（略）6.制造工艺制造工艺的尺寸是指IC内电路与电路之间的距离或者最小线宽。制造工艺的趋势是向密集度越来越高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。现在主要是90nm、65nm和45nm工艺的CPU。最新的是32nm工艺，1.3主板1.3.1主板的结构1.3.2主板的性能指标返回首页1.3.1主板的结构1.3.1.1控制芯片组1.3.1.2总线1.3.1.3CPU插槽（或插座）、内存插槽和扩充插槽1.3.1.4驱动器接口1.3.1.5BIOS主板（Mainboard）又称为系统板（Systemboard）或母板（Motherboard），是安装在机箱内的一块矩形电路板，上面安装了组成微机的主要电路系统。如图所示，主板的主要部件有主板芯片组、CPU插槽、BIOS芯片、扩充插槽、电源插座、内存插槽、IDE（硬盘、光驱）接口插座、软盘驱动器接口插座、串行口、并行口、PS/2接口、USB接口。1.3.1.1控制芯片组1．传统的南北桥结构2．芯片组Intel平台芯片组简介目前市场上主要有P35、P43、P45、P55、P67、G31、G35、G41、G45、X48、X58、H55、H57、H67等。其中P55、H55、57支持LGA1156的CPU，X58支持LGA1366的CPU。P67、H67支持最新的LGA1155。其他的支持LGA775。Intel官网：平台芯片组简介AMD主板芯片组，市场上主要有770、780、790、785、870、875、880、890系列和NVIDIA的MCP78系列。770系列一般不集成显卡。注意对CPU接口类型和内存类型的支持，AM2/AM2+/AM3，DDR2、DDR3。选AMD的主板看清楚接口类型和内存种类就能知道是否可用了。1.3.1.2总线总线（Bus）是计算机各种功能部件之间传送信息的公共通信干线，是cpu、内存、输入、输出设备传递信息的公用通道，主机的各个部件通过总线相连接，外部设备通过相应的接口电路再与总线相连接，从而形成了计算机硬件系统在计算机系统中，各个部件之间传送信息的公共通路，即总线。微型计算机是以总线结构来连接各个功能部件的。计算机的总线可以划分为数据总线、地址总线和控制总线，分别用来传输数据、数据地址和控制信号。1.3.1.3插槽（或插座）1．CPU插座2．ATX电源插座3．DIMM插槽与SIMM插槽4．ISA扩展槽和PCI扩展槽5．AGP插槽1.3.1.4接口（1）I/O接口。（2）并口。（3）串口。（4）PS/2接口。（5）USB接口。1.3.1.5BIOSBIOS是BasicInput/OutputSystem（基本输入/输出系统）的简称，它集成在主板的一个ROM芯片中，其中包括了一组例行程序，如基本输入/输出程序、系统信息设置程序、开机上电自检程序和系统启动自举程序。另外还有内部的诊断程序和一些应用程序。一块主板的性能先进与否和主板的BIOS程序功能是否强劲有着密切的关系。返回本节1.3.2主板的性能指标主板的主要性能指标有：（1）支持CPU的种类和频率。（2）控制芯片组的型号。（3）总线频率。（4）支持内存的种类和容量。（5）扩充插槽类型和数量。（6）各种接口的种类和数量。（7）主板BIOS功能和版本号。返回本节1.4内存1.4.1内存的类型1.4.2内存的结构1.4.3内存的技术指标1.4.4内存条和高速缓存返回首页1.4.1内存的类型存储器按功能分为只读存储器（ROM，ReadOnlyMemory）和随机存储器（RAM，RandomMemory）两种。RAM分为SRAM（StaticRAM，静态随机存储器）和DRAM（DynamicRAM，动态随机存储器）两种。现在常见的SDRAM是synchronousdynamicRAM的缩写,指同步动态存储器，一般为168pin。DDRSDRAM即doubledatarateSDRAM,双速率SDRAM存储器。一般为184或200pin,DDR2一般为240pin.1．DDRSDRAM内存型号（略）2.DDR2内存型号ddr2667/pc25300ddr2800/pc26400ddr210663.DDR3内存型号ddr31333ddr31600DDR3内存相对于DDR2内存，其实只是规格上的提高，并没有真正的全面换代的新架构。DDR3接触针脚数目同DDR2皆为240pin。但是防呆缺口的位置不同。DDR内存和DDR2内存的频率DDR和DDR2内存的频率可用工作频率和等效频率两种方式表示，工作频率是内存颗粒实际的工作频率，但由于DDR内存可以在脉冲的上升和下降沿都传输数据，因此传输数据的等效频率是工作频率的两倍；而DDR2内存每个时钟能以四倍于工作频率的速度读/写数据，因此等效频率是工作频率的四倍。例如DDR200/266/333/400的工作频率分别是100/133/166/200MHz，而等效频率分别是200/266/333/400MHz；DDR2400/533/667/800的工作频率分别是100/133/166/200MHz，而等效频率分别是400/533/667/800MHz。1.4.2内存的结构通过下面图来了解内存的基本结构。1.4.3内存的技术指标返回本节1.5外存储器1.5.1软盘和软盘驱动器1.5.2硬盘驱动器1.5.3