FOXCONN 锡膏黏度测定及标准

FoxconnTechnologyGroupSMTTechnologyDevelopmentCommitteeSMTTechnologyCenterSMT技術中心目錄錫膏知識黏度測試儀介紹操作程序注意事項判定標准錫膏的組成﹕•1.焊錫粉•2.助焊性粘合劑•3.溶劑•4.活性劑•5.抗垂流劑錫膏知識錫膏知識•焊錫粉:導電、鍵接•助焊性粘合劑:防止錫粉與FLUX分離防止錫塌•溶劑:將FLUX之所有溶解成一均勻狀之溶液,進而得到一活性均勻之助焊劑•活性劑:消除焊接表面之氧化物,降低表面張力•抗垂流劑﹕黏度印刷能力防止塌陷ODOR各組成部份的作用﹕錫膏知識錫膏重要特性﹕∙1.流動性∙2.脫板性∙3.連續印刷∙4.穩定性錫膏知識錫膏是一種流體﹐具有流動性。材料的流動性可分為理想的﹑塑性的﹐偽塑性的﹑膨脹的和觸變的﹐錫膏屬觸變流體。剪切應力對剪切率的比值定義為錫膏的粘度﹐其單位為Pa。s﹐錫膏合金百分含量﹑粉末顆粒大小﹑溫度﹑焊劑量和觸變劑的潤滑性是影響錫膏粘度的主要因素。在實際應用中﹐一般根據錫膏印刷技朮的類型和印到PCB上的厚度確定最佳的粘度。錫膏重要特性﹕錫膏的必要檢驗項目﹕•1.錫粉粒大小solderpowderparticlesize•2.金屬含量metalpercent•3.粘度viscosity•4.擴展率slump•5.粘著力測試tacktest•6.錫球solderballtest•7.潤濕wetting•8.標注labelling參考J-STD-005錫膏知識其它項目之標準對照表﹕特性測試方法參考標準規格參考標準金屬含量IPC-TM-650Method2.2.20J-STD-005Paragraph3.4粘度IPC-TM-650Method2.4.34J-STD-005Paragraph3.5擴展率IPC-TM-650Method2.4.35J-STD-005Paragraph3.6錫膏知識特性測試方法參考標準規格參考標準粘著力測試IPC-TM-650Method2.4.44UserandVender錫球IPC-TM-650Method2.4.43J-STD-005Paragraph3.7潤濕IPC-TM-650Method2.4.45J-STD-005Paragraph3.9標注N/AJ-STD-005Paragraph3.10錫膏知識其它項目之標準對照表﹕錫膏的發展方向﹕•1.與器件和組裝技朮發展相適應a與細間距技朮(FPT)相適應。FPT要求錫膏具有較高的焊接粘度(800-1300Pa.s)合適的模印性和流動性﹐較好的粘接強度和合適的耐干燥性能。b與新型器件和組裝技朮的發展相適應錫膏知識錫膏的發展方向﹕•2.與環保要求和綠色組裝要求相適應a與水清洗相適應的水溶性焊膏的開發b免洗錫膏的應用c無鉛錫膏的開發錫膏知識•RestrictionsonHazardousSubstances(RoHS)禁止鉛在部分電子產品中應用﹐將會在7/1,2006生效•中國(即將立法):7/1,2006.錫膏無鉛化相關法令﹕錫膏知識RoHS法規限制在原始物料及最終產品中使用的物質的含量控制要求（主要項目）:Lead(鉛)含量(重量比)0.1%Cadmium(鎘)含量(重量比)0.01%Hexavalentchromium(六价鉻)含量(重量比)0.1%Mercury(汞)含量(重量比)0.1%PBB(polybrominatedbiphenyls聚溴聯苯)&PBDE(polybrominateddiphenylsethers聚溴二苯醚)含量(重量比)0.1%錫膏知識黏度測試儀介紹A:粘度顯示G:選擇燈M:警鈴鍵B:速度/溫度顯示.H:粘度設定鍵N:SENSOR上下按鍵C:溫度及速度燈.I:溫度設定鍵O:列印鍵D:溫度/速度選項鈕.J:速度設定鍵P:時間設定鍵E:控溫燈.K:定溫器選項鍵Q:校正鍵F:狀態燈.L:攪拌/啟動鍵ABEFCDGHKLOPIJMNQ操作面板介紹﹕黏度測試儀介紹R:夾具U:刮刀S:外部滾筒V:感溫棒T:螺旋杆W:外部滾筒出口邊緣RSTUVWTS操作面板介紹﹕黏度測試儀介紹零度校正(0)﹕•(1).打開電源﹐直接按“ADJ”開關﹐進入效驗模式﹐此時開關會亮紅燈。•(2).用小螺絲刀轉動“ADJ”按鈕右徹的“0”按鈕•a黏度計表示為(0000)﹐此時若數值在(0005)以下即可﹔0以下數值會閃爍。•b本機為延遲回路﹐轉動按鈕比數值顯示遲10秒﹐請旋轉至一定趁程度后暫停﹐確認數值顯示變化﹐再繼續動作﹐直到數值在(0005)以下。黏度測試儀介紹增益校正(GAIN)﹕(校正用標准液)(1)將標准液放入溫控箱﹐按下ADJ開關﹐并按“MIX\START”按鈕﹐并將sensor降至標准液中。(2)設定溫度為25℃再世兩次“THERMOSEL”開關﹐設定溫調模式為(2)。黏度測試儀介紹增益校正(GAIN)﹕(校正用標准液)(3)溫度數值顯示為25℃后用小螺絲刀轉動“ADJ”右側的“GAIN”按鈕﹐使面板顯示的黏度值調整至與校正用液上的黏度值(即25℃時為189.0Pa.S)(4)若溫度無法恆溫至25℃﹐則用下面的“溫度補正值表”以校正至正確的黏度﹕黏度測試儀介紹溫度補正值表上位下位232425262701.041.0210.980.9610.11.0381.0180.9780.9590.21.0361.0160.9960.9760.9570.31.0341.0140.9940.9740.9550.41.0321.0120.9920.9720.9530.51.031.010.990.970.9510.61.0281.0080.9980.9680.950.71.0261.0060.9860.9660.9480.81.0241.0040.9840.9640.946黏度測試儀介紹實際黏度=校正用標標准液的黏度×溫度補正值操作程序打開電源.打開安全門(以按壓方式開啟).將感應SENSOR升到最上點.將定溫器從機器內拉出約5寸以便安裝內部螺旋及外部滾筒.操作程序將干凈的螺旋杆滑入感應器內艙(順時針)和干凈的外部滾筒滑入罩住螺旋杆(逆時針)將錫膏杯用夾具左右包覆後滑入定溫器中,用夾具螺絲調整夾緊,然後把定溫器推入最深處.按SENSOR鍵上“▼”圖標將感應器的外部滾筒邊的出口邊緣伸至錫膏表面高度.關上安全門.調節控制面板上的溫度設定鍵I設為25.0℃、速度設定鍵J設為10RPM、粘度設定鍵H轉至００００.操作程序按定溫器選項鍵K來打開定溫器並選擇相應的模式（“１”﹑“３”為測量錫膏用，“２”為標準液校正用）.按下MIX/START鍵一次，MIX燈會亮，再按下MIX/START鍵MIX燈滅,START燈會亮並開始進行測量.下降時，按PRINT鍵列印所需資料操作程序粘度值上升過程中，當粘度值達到最高值並每次測量之後,用刮刀將滾筒外部的樣品刮除.將滾筒以順時針方向轉下,注意不要讓樣品掉入感應器軸承與轉軸之間,將樣品從滾筒內側刮下.將螺旋杆從軸承上以逆時針方向轉下,用刮刀把樣品從螺旋杆上刮下.---清洗操作程序用軟布或無塵紙把附在螺旋杆及滾筒上的樣品擦掉,並把感溫棒擦干凈.把螺旋杆及滾筒放在裝有清洗液(異丙醇或酒精)的超聲波清洗器里清洗.清洗完後，用無塵紙將螺旋杆及滾筒上面的殘留清洗液擦干凈．---清洗操作程序1.在安裝螺旋和外部滾筒時切記不可用力過度.2.操作完畢一定要先將感應SENSOR升到最上點,再做清理動作.3.當測量有問題時,需校正OK後方可使用.注意事項4.錫膏樣本測量前,應將樣品從冰箱取出回溫至室溫,並將樣品充分攪拌均勻,注意不可混入空氣,以免影響測量精度.注意事項5.定期對螺旋杆、滾筒、感溫棒、感應SENSOR內艙及机臺表面進行清洁,保持干淨.錫膏型號助焊劑系列黏度Pa.SSH-63118F-4200±30SH-6325271190±50SH-6309RMA8F-4200±3050A-3200±3032F200±3032M-10200±30SH-6209-048F-4200±3032F200±3032M-10200±30SH-6209RMA8F-4200±3050A-3200±30PF602-P271190±50271100±3050B-3200±30PF606-P58G200±3023-R12200±30PF610-P58G200±3023-R12200±30判定標准