连接器产品功能验证

Confidential04/15/1999Page:2PGA370S/4232020/1/26Page:1/17產品驗証課程大綱連接器產品功能驗証H.J.YuApr.07’03Confidential04/15/1999Page:2PGA370S/4232020/1/26Page:2/17產品驗証課程大綱1.連接器常用的測試規范及測試項目.2.連接器的電氣特性測試:2-1絕緣阻抗測試(InsulationResistance)2-2耐電壓測試(DielectricsWithstandingVoltage)2-3低功率接觸阻抗(LowLevelContactResistance)2-4電容和電感測試(Capacitance&Inductance)2-5溫升測試(TemperatureRise)Confidential04/15/1999Page:2PGA370S/4232020/1/26Page:3/17產品驗証課程大綱3.連接器的机械特性測試:3-1單點插入與拔出力(Engagement&SeparationForce)3-2連接器的結合與拔出力(Mating&UnmatingForce)3-3端子保持力(ContactRetentionForce)3-4端子正向力(NormalForce)3-5耐久性插拔(Durability)4.連接器的環境測試:4-1監水噴霧試驗(SaltSpray)4-2耐濕性試驗(Humidity)Confidential04/15/1999Page:2PGA370S/4232020/1/26Page:4/17產品驗証課程大綱4-3振動試驗(Vibration)4-4衝擊試驗(Shock)4-5熱衝擊試驗(ThermalShock)4-6高溫壽命試驗(TemperatureLife)4-7耐焊錫熱試驗(ResistanceToSolderHeat)4-8焊錫性試驗(Solderability)5.產品功能性驗証:5-1EIAStandard5-2HPQualificationRequirements5-3IntelQualificationRequirementsConfidential04/15/1999Page:2PGA370S/4232020/1/26Page:5/17產品驗証課程大綱1.連接器常用的測試規范:1-1國際規范:1-1-1MIL-STD-1344A1-1-2MIL-STD-202F1-1-3EIA-364C(美國電子工業學會ElectronicIndustriesAssociation)1-1-4IEC-512(國際電委員會InternationalElectromechanicalCommission)1-2產品或業界規范:1-2-1MIL-STD-24308CforD-SUBCONN1-2-2PCI,EISAStandard1-2-3IEEE13941-2-4PCMCIAConfidential04/15/1999Page:2PGA370S/4232020/1/26Page:6/17產品驗証課程大綱1-2-5EIA-540BOOO,EIA-540BAAAforZIFSOCKET1-3MIL-STD1344A與IEC-512之相通性2.連接器的電氣特性:2-1絕緣阻抗測試(InsulationResistance):2-1-1量測目的:之絕緣材料在通過直流電壓后,其表面評估連接器產生漏電流狀況,以判定其絕緣程庋.2-1-2量測依据:MIL-STD-1344A,method3003.12-1-3量測方法:2-1-3-1測試位置為最靠近之相鄰兩端子或端子與鐵殼,如果是同軸連接器則為內部與外部之端子.2-1-3-2測試時間:2分鐘Confidential04/15/1999Page:2PGA370S/4232020/1/26Page:7/17產品驗証課程大綱2-1-3-3測試電壓:500Vdc或特別規定.2-2耐電壓測試(DielectricsWithstandingVoltage):2-2-1量測目的:評估連接器之安全額定電壓及承受瞬間脈衝電壓之安全性,進行評估連接器的絕緣材料與其組成絕緣間隔是否適當.2-2-2量測依据:MIL-STD-1344A,method3003.12-2-3量測方法:2-2-3-1量測點為最接近的相鄰兩端子,及shell與最接近shell的端子間.為內部與外部之端子.2-1-3-2測試時間:1分鐘Confidential04/15/1999Page:2PGA370S/4232020/1/26Page:8/17產品驗証課程大綱2-2-3-3耐壓過程之漏電流除特別規定外,不得超過5mA,一般以0.5mA為測試需.2-2-3-4測試電壓除特別規定外,一般以交流電壓為測試需求.2-3低功率接觸阻抗(LowLevelContactResistance):2-3-1量測目的:在不破坏端子表面的氣化薄膜下,測試結合兩端子間接觸阻值,以作為連接器端子之總体性評估.2-3-2量測依据:MIL-STD-1344A,method3002.12-3-3量測方法:2-3-3-1以四線量測法量測結合端子之電阻值,如圖示:Confidential04/15/1999Page:2PGA370S/4232020/1/26Page:9/17產品驗証課程大綱2-3-3-2量測電流:100mAmaximum2-3-3-3開路電壓:20mVmaximum2-4電容和電感測試(Capacitance&Inductance):2-4-1量測目的:評估連接器之電容什及電感值是否合乎規格需求,因連接器之目的即為傳輸信號,而傳輸線的電容、電感取決于導体的几何形狀、介質特性.若是設計不良,則會導致信號傳輸延遲,訊號扭曲及阻抗不匹配的現象.2-5溫升測試(TemperatureRise)2-5-1量測目的:評估端子能攜帶規格之額定電流在規格時間內,其溫升不得超過規定值.3.連接器的机械特性:3-1單點插入與拔出力(Engagement&SeparationForce):3-1-1量測目的:評估個別端子插入與拔出時所需之力量.Confidential04/15/1999Page:2PGA370S/4232020/1/26Page:10/17產品驗証課程大綱3-2連接器的結合與拔出力(Mating&UnmatingForce):3-2-1量測目的:評估連接器在不同環境應力下,測試前及測試后的整体插入與拔出力,及連接器鐵殼之防護能力.3-3端子保持力(ContactRetentionForce):3-3-1量測目的:評估端子裝配進塑膠后,端子所能承受之最大軸向力,以避免在使用時因操作錯誤而造成退Pin現象.3-4端子正向力(NormalForce)3-4-1量測目的:量測正向力藉以驗証端子設計及材料遷定是否合乎設計理念,進而推算出各相關的力量,以作為設計變更之參考3-5耐久性插拔(Durability)3-5-1量測目的:評估連接器經連續插拔后,其端子電鍍層摩耗程度或插拔前后之電氣特性與机械特性變化.Confidential04/15/1999Page:2PGA370S/4232020/1/26Page:11/17產品驗証課程大綱4.連接器的環境測試:4-1鹽水噴霧試驗(SaltSpray)4-1-1量測目的:評估連接器金屬配件及端子鍍層抗監霧腐蝕的能力.4-2耐濕性試驗(Humidity)4-2-1量測目的:評估連接器在經高溫高濕之環境儲存后對產品電氣特性的影響及在高溫高濕環境里的操作可行性評估.4-3振動試驗(Vibration)4-3-1量測目的:評估連接器耐振持久性,確認連接器是否因夾持力太松,以致于振動過程中造成瞬間斷電現象,及因振動而發生接觸點腐蝕氧化現象而造成阻值變化.Confidential04/15/1999Page:2PGA370S/4232020/1/26Page:12/17產品驗証課程大綱4-4衝擊試驗(Shock)4-4-1量測目的:模擬連接器在承受運輸途中或其他因素發生突發衝擊狀況時,對產品接觸功能性影響.4-5熱衝擊(TemperatureCyclingorThermalShock)4-5-1量測目的:評估電子元件在急速的大溫差變化下,對于其功能品質的影響.4-6高溫壽命試驗(TemperatureLife)4-6-1量測目的:評估連接器曝露在高溫環境于規定時間后端子及塑膠應力是否有馳緩現象,及其他影響產品品質因素存在.4-7耐焊錫熱試驗(ResistanceToSolderHeat)4-7-1量測目的：評估電子元件經過錫槽時，其承受焊錫熱或輻射熱的能力.Confidential04/15/1999Page:2PGA370S/4232020/1/26Page:13/17產品驗証課程大綱4-8焊錫性試驗(Solderability)4-8-1量測目的：評估電鍍後之端子，經焊錫性試驗後，經由顯微觀察其沾錫表面是否有拒焊、針孔等品質異常現象.5.產品功能性驗証:5-1量測依據：EIA-364C。5-1-1測試環境需求：5-1-1-1溫度：15℃~35℃5-1-1-2濕度：20%~80%5-1-1-3大氣壓力臂650~800mmHg5-1-2測試樣本數及測試點數5-1-2-1樣本數：除特別規定外，其測試的樣本數.Confidential04/15/1999Page:2PGA370S/4232020/1/26Page:14/17產品驗証課程大綱參考下列規定:A.TestGroup1:4pcs.minimumB.TestGroup2~5:2pcs.minimum5-1-3precondition的插拔次數：5-1-3-125cyclesforconnectors.5-1-3-25cyclesforsocket.5-1-4測量順序如附件。5-2量測依據：HpA-5951-1635-1Rev.CGeneralRequirementsForTrapezoidalpolarizedConnectors.5-2-1測試環境：5-1-1-1溫度：25℃±5℃Confidential04/15/1999Page:2PGA370S/4232020/1/26Page:15/17產品驗証課程大綱5-1-1-2濕度：50%±20%5-1-1-3大氣壓力:650~800mmHg5-2-2測試樣本數5-2-2-1Group1:5paitsmate樣品minimum(plup和Receptacle各5pcs)5-2-2-1Group1:5paitsmate樣品minimum(plup和Receptacle各5pcs)5-2-3測量順序:如附件5-3量測依據：IntelCorporation’sSocketQualificationRequirementSpecificafion.Confidential04/15/1999Page:2PGA370S/4232020/1/26Page:16/17產品驗証課程大綱5-3-1測試環境需求：5-3-1-1溫度：15℃~35℃5-3-1-2濕度：20%~80%(R.H.)5-3-1-3大氣壓力臂650~800mmHg5-3-2測試樣本數：5-3-2-1Group1~Group4:8pcs5-3-2-2Group5~Group7:4pcs5-3-2-3Group8:2pcs5-3-3量測順序：如附件。Confidential04/15/1999Page:2PGA370S/4232020/1/26Page:17/17產品驗証課程大綱附電子檔Confidential04/15/1999Page:2PGA370S/4232020/1/26Page:18/17產品驗証課程大綱考題:1.)連接器一般必須做哪三大測試?2.)何謂LLCR?目的為何?哪些測試項目會影響LLCR?3.)請舉五項環境測試的項目?