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ASM自動固晶機教育訓練弘凱光電股份有限公司簡介:設備機台介紹改線流程固晶流程圖解固晶參數設定固晶工具更換固晶工具介紹校正程序推力測試弘凱光電股份有限公司一.設備機台介紹-1:主要元件:弘凱光電股份有限公司一.設備機台介紹-2:元件介紹-焊頭組件:(裝吸嘴/固晶用)元件介紹-推頂器組件:元件介紹-晶片台組件:(裝載晶片用)元件介紹-輸入/輸出升降台組件:弘凱光電股份有限公司一.設備機台介紹-3:元件介紹-工作台組件:元件介紹-光學系統:元件介紹-雙銀漿點膠或滴膠組件:雙銀漿點膠滴膠弘凱光電股份有限公司一.設備機台介紹-4:元件介紹-軟體操控介面:弘凱光電股份有限公司二.改線流程:點/滴膠設定設點膠PR設點膠定位設點膠高度設點膠點校準點膠物料/輸送設定下載程式/制訂新程式定義物件支架調整升降台機構設工作台PR晶片料盒定義升降台設支架定位設L/R銀漿PR晶片設定設晶片類型設取晶範圍設晶片定位調整位置結構設取晶定義調整光學機構設晶片PR固晶設定2點定位設頂針定義3點定位設取晶高度設固晶PR設固晶高度確認固晶狀況膠量分佈固晶位置爬膠狀況弘凱光電股份有限公司三.固晶流程圖解-1:弘凱光電股份有限公司三.固晶流程圖解-2:弘凱光電股份有限公司三.固晶流程圖解-3:弘凱光電股份有限公司四.固晶參數設定-1:Force(g):※影響Force（g）之因素：•瓷嘴”T”的尺寸大小。•銲接表面之材質。EX：→當”T”愈小時，第二銲點的Force也要愈小。→當銲接點的pad加厚時，Force也要加重。→當Force愈重時，其金球球厚愈薄。弘凱光電股份有限公司四.固晶參數設定-2:Power(DAC):※影響Power（DAC）之因素：•銲接表面之材質。EX：→當Power愈大時，其黏著性愈佳，推力值也愈大。→當Power愈大時，球蛋白面積愈大。弘凱光電股份有限公司四.固晶參數設定-3:Time(ms):※影響Time（ms）之因素：•金線線徑。•瓷嘴”FA”的大小。EX：→當Time愈長時，其釘線速率愈慢。Temperature（℃）:※影響Temperature（℃）之因素：•支架材質。•膠材材質。EX：→當Temperature愈高時，有助於第二銲點附著。→視膠材而訂定溫度。弘凱光電股份有限公司五.固晶工具更換-1:吸嘴更換:推頂針更換:銀漿更換:弘凱光電股份有限公司五.固晶工具更換-2:點膠針更換:點膠式滴膠式砧座更換:晶片更換:弘凱光電股份有限公司六.固晶工具介紹-1:弘凱光電股份有限公司六.固晶工具介紹-2:吸嘴:推頂針:弘凱光電股份有限公司六.固晶工具介紹-3:點膠針:滴膠噴嘴:弘凱光電股份有限公司七.校正程序:確認頂針位置頂針對準十字準線-1弘凱光電股份有限公司七.校正程序:-2吸嘴對準十字準線弘凱光電股份有限公司七.校正程序:光線穿過吸嘴吸嘴靠近反鏡片-1吸嘴對準十字準線弘凱光電股份有限公司八.推力測試:推力推力處:標準：(要求有殘金面)