流延成型工艺与设备

流延成型工艺与设备姓名XXX学号XXXXX123456.带式成型法为了制备表面光洁，超薄型（1mm以下）的薄片陶瓷制品，以往采用的模压法已经不能满足质量需要，因而又发展一种带式成型法。带式成型法可分为流延法和薄片挤压法定义及原理：首先把粉碎好的粉料与粘结剂、增塑剂、分散剂、溶剂混合制成具有一定黏度的料浆，料浆从料斗流下，被刮刀以一定厚度刮压涂敷在专用基带上，经干燥、固化后从上剥下成为生坯带的薄膜，然后根据成品的尺寸和形状需要对生坯带作冲切、层合等加工处理，制成待烧结的毛坯成品。浆状→薄膜流延成型工艺流延成型（doctor-bladingprocess)，又称带式浇铸法，刮刀法。料浆要求由于流延法一般用于制造超薄型制品，因此坯料的细度、粒形要求比较高。粒度越细，粒形越圆滑，薄坯的质量越高。这样才能使料浆具有良好的流动性，同时在厚度方面能保持有一定的堆积个数。例如，制取40μm厚的薄坯时，在厚度方向上的堆积个数一般要求20个以上，那么要求2μm以下粒径的粉料要占90%以上，才能保证薄坯的质量，因此通常流延法采用微米级的颗粒。特点：特别适合成型0.2MM--3MM厚度的片状陶瓷制品，生产此类产品具有速度快、自动化程度高、效率高、产品组织结构均匀、质量好等诸多优势。缺点：粘结剂含量高，因而收缩率较大，高达20%~21%流延成型工艺溶剂粘结剂添加剂均质泥浆箱载体膜刮刀溶剂蒸发再处理基带产品：现代电子元器件的微型化、集成化、低噪声和多功能化的发展趋势进一步加速，导致许多新型封装技术的相继问世。它的主要特点是无引线(或短引线)、片式化、细节距和多引脚。新型封装技术与片式元件表面组装技术相结合，开创了新一代微组装技术，作为微组装所用的陶瓷基片产业也因此迅速发展起来。而流延法正是适应这一需要发展起来的现代陶瓷成型方法。除用于高集成度的集成电路封装和衬底材料的基片外，流延陶瓷产品还广泛应用于薄膜混合式集成电路(如程控电话交换机、手机、汽车点火器、传真机热敏打印头等〕、可调电位器（如彩色电视机和显示器用聚焦电位器、玻璃釉电位器等)、片式电阻(如网络电阻、表面贴装片式电阻等)、玻璃覆铜板(主要用于大功率电子电力器件)、平导体制冷器及多种传感器的基片载体材料。