PCB板制作流程培训资料1

----培训专用2005.2.目录第一部分工程部组织结构及职能简介第二部分菲林房工作流程及职能第三部分生产工艺流程介绍第四部分工具使用类型第五部分菲林类型第六部分黑房机器操作规程第七部分测量仪器及英制换算第八部分常用名词第九部分排板结构及分层第十部分内层菲林检测第十一部分外层菲林检测第十二部分绿油白字检测第十三部分碳油蓝胶检测1/26/20203MEMIC/CTAPEFILMDesignInputDrillcheckA/WcheckA/WeditRoutcheckOutputTPGA/WbackupFAfollowFAfollowBackup第一部分制作工程部(ME)结构及职能第二部分菲林房工具检测流程1.检测流程MasterinputFS检测A/WOUTPUTMI制作CAD/CAMA/Wediting工序生产CAD/CAMTapeeditingTAPE检测2.F/S职能负责所有生产菲林及样板菲林的检测负责手工菲林制作保证所有工具按计划及时完成并确保工具的检测质量为相关部门复制菲林负责ECN工具的回收控制负责菲林工具的修改第三部分生产工艺流程介绍多层板生产流程简介1(乾工序)开料(Boardcut)内层蚀板(Etchinner)内层干菲林(Developinginner)内层棕氧化(Brownoxide)压板排板(Boardarrange)钻孔(Drillhole)层压(Press)全板电镀(Panelplate)沉铜(PTH)退膜(Filmremoval)图形电镀(Patternplate)退铅锡(Stripping)外层蚀板(Etchouter)外层干菲林(Developingouter)多层板生产流程简介2(湿工序)绿油湿菲林(SolderMasksilkscreen)绿油曝光(SoldMaskExpose)喷锡/镀金/防氧化(SCL/Goldplate/ENTEK)白字丝印(ComponentMark)碑/锣(Punch/Rout)终检(Final)包装(Package)第四部分工具使用1菲林工具CAD/CAM层名内层菲林（Innerlayer)P&G:inx-pg-finx-gp-fSignal:inx-f假层辅助层：lyx-tool-f盲孔蚀点层：Layerx-blind-f外层菲林(Outerlayer)Ct-t-fCt-b-f工具使用2菲林工具CAD/CAM层名绿油菲林(SoldMask）晒网印油一次塞孔ss-via-t1ss-via-b1二次塞孔ss-via-t2ss-via-b2正常sm-ss-f-tsm-ss-f-b曝光一次塞孔sm-via-t1sm-via-b1二次塞孔sm-via-t2sm-via-b2正常sm-df-f-tsm-df-f-b白字菲林(Silkscreen)晒网印油Cm-t-fCm-b-f碳油菲林(Carbonink)晒网印油Cb-t-fCb-b-f兰胶菲林(peelable)晒网印油Lj-t-fLj-b-f菲林类型特性曝光参数HPR（LP7008）7MIL厚,可作正负片的相互复制(一般使用在生产菲林的拍片)PLOT(绿灯)HCP（LP5008）7MIL厚,可作正负片的相互复制(一般使用在生产菲林的拍片)PLOT(红灯)FCS（复片机）4MIL厚,可作正负片的相互复制(一般使用在留底菲林的复制)曝光机308(红灯)PDO（复片机）4MIL厚,可作正正片或负负的互复制(一般使用在留底菲林的复制)曝光机525(红灯)菲林尺寸常用尺寸：16*2020*2420*2622*26自动机尺寸：24*3026*32第五部分黑房机器及菲林类型1/26/202011第六部分黑房机器操作规程1.Plot机操作(略)2.复制菲林机的操作.开启电源.调较菲林曝光参数.将原稿菲林图形药膜朝上，再将未曝光菲林片药膜朝下与之对齐。.按下Start键，待曝光结束后取出上菲林片放入冲影机药膜朝下冲出。（冲片过程:显影---定影---水洗---风干）3.如何分线路菲林的正、负片及药膜面正片：线路黑色部分代表铜，线路透明部分代表无铜。负片：线路透明部分代表有铜，下落黑色部分代表无铜。药膜：易刮花，光亮度比较暗。第七部分测量仪器及英制换算1.测量仪器：十倍镜、百倍镜2.公英制换算：1=1000mil1mm=1/25.40.03937=39.37mil第八部分常用名词及标记1.标记Logo(marking)公司标记：TOPSEARCHUL标记：兄TS–D(M)–(*)V0(*)CD：Doubleside(双面板)M：MultiLayer(多层板)*依据UL的标准相应增加1、2、3、、、字符防火标记：94V–0日期标记：YR/xxWK/xxWK/xxYR/xx通常以形式表示生产修改后表示2003年48周(YRWK)MADEINCHINAP/NNOLOTNO&PCBLOCATIONNO一般以形式表示2.各层菲林标识内层菲林(InnerLayer)a.接地层：Ground(GND)b.电源层：Power(PWR)VCC、VDD、Vxxc.信号层：Inner1,2……Signal1,2……外层菲林(OuterLayer)插件面ComponentSideTopSideFrontSidePrimarySide部品面焊锡面SolderSideBottomSideBackSideSecondarySide半田面绿油菲林(SoldMask)均在插件面/焊锡面前或后加SoldMask,如：ComponentSideSoldMask/SoldMaskComponentSideSolderSideSoldMask/SoldMaskSolderSide白字菲林(Silkscreen)均在插件面/焊锡面前或后加Silkscreen,如：ComponentSideSilkscreen/SilkscreenComponentSideSolderSideSilkscreen/SilkscreenSolderSide碳油菲林CarbonInk兰胶菲林Peelable3.名词孔Hole空隙Clearance;无铜区间HoleClearanceCuring焊盘Annularring孔周围的有铜区间HoleRing阴影有铜颈位焊盘(Teardrop):线路与PAD连接处附加铜增加锥形颈位焊盘增加圆形颈位焊盘花焊盘ThermalPADThermal空隙ThermalBreakThermalBreakHoleHole外围Outline图纸DWG基准点(光学点)Fiducialmark：不钻孔，常分布于单元角边、SMT对角或BAT上,非焊接用焊盘，通常为圆形、菱形或方形，有金属窗和绿油窗。作用：装配时作为对位的标记BAT：BreakAwayTab单元外套板范围内,属PCB交货范围.无电气性能,在制作过程中用于加工具孔,定位孔,Dummy,Fiducialmark等.与线路板主体部分相连处有折断孔,槽端孔,V-CUT或SLOT。V-CUT:切外围的一种形式单元与单元之间；单元与Tab之间的外围加工形式(V-CUT数=(板厚–b)/2tan)V-Cut数b板厚a锣槽：SLOT锣槽单元与单元、单元与Tab间锣去的部分区域锣带:Rout啤模:Punch电镀孔(PTH)：Platethroughhole非电镀孔(NPTH)：Notplatethroughhole线宽：Linewidth/LW线间：Linetoline/LL线到Pad：Linetopad/LPPad到pad：Padtopad/PP线到孔：Linetohole/LH铜到孔：Drilltocopper绿油开窗：Soldmaskopening绿油盖线：Linecoverbysoldmask铜线Line绿油开窗Opening绿油盖线(Linecover)阴影部分盖绿油绿油塞孔：PlugholebysoldmaskHole孔内塞满绿油，不透光RingHole绿油盖孔：Coverholebysoldmask孔内无绿油，透光HoleRing金手指：Goldfinger电镀金耐磨键槽：Keyslot便于金手指插入与之配合的连接器中的槽口金指斜边：BevelingBeveling高度Keyslot测试模：Testcoupon电镀块：Dummypattern作用：a、使整块板线路电流分布更均匀，从而提高图电质量b、增加板的硬度，减少变形。方形(内层75mil,外层80mil,中心距离100mil)形状：圆形(PAD50mil,中心距离100mil,内外层交错)铜皮或其它一般加于TAB上，内层离outline30~40mil，外层离outline20~30mil单元内保证距离线路最小50mil第六部分排板结构及分层1.排板结构正常排板假层排板L1:C/SL2L3L4:S/SL1:C/SL2L3L4L5L6:S/SL1:C/SL2L3L4L5L6L7L8:S/S盲埋孔结构1此种结构由于有多次钻孔,有通孔,有盲埋孔。所以排板结构也就多样化.或是正常排板,或是假层排板,或是两者都有。判断方法一般以形成CORE的正反面来判断(参考下面图例)L1L4L5L8L1L8L1L4L5L8L9L12L1L2L3L4L5L7L9L10L11L12L1L12L8L6盲埋孔结构2L1L2L3L4L5L6L3L6L1L6L1L2L1L3L4L5L6Rcc材料Rcc材料L1L2L2L5L6L1L6(图D)盲埋孔结构3L1L3L4L5L6L2L7L8L5L8L1L4L1L8(图E)盲埋孔结构4以上各图均需二次压板,各层的方向如图箭头所示2、分层方法:先找出白字或孔位,根据字体方向或DWG判定白字或孔位的正方向.将判定正向的白字或孔位与同面的外层菲林相拍,白字元件符号与外层图形相对应或孔位与PAD相对应,即可判定出此面外层的正向.再按排板结构,逐层相拍,判定出各层之正向.1/26/202035Preparedby:SunddyYuApprovedby:EricKwok/MannHo制作工程部2003/04/221/26/202036•盲孔：仅有一端与外层相通时即为盲孔•埋孔：任何一端均不与外层相通即为埋孔•通孔：两端均与外层相通时为通孔，包括ViaHole,InsertedPTH，NPTH。第一节：定义1/26/202037ABCDEABA,D:盲孔(blind)B,C:埋孔(buried)E:通孔(through)注意：“通孔”不仅指via孔，还可能是其它PTH或者NPTH！Forexample:1/26/202038•机械钻孔材料要求：板材料包括基材和PREPREG两大类。基材厚度以10mil分界：1，基材=10mil时，使用常规板料。2，基材10mil时(客户未作具体要求时)，分以下几种情况：A，若基材10mil且盲、埋孔只钻于此基材时，要求使用Isola料；B，若基材10mil但盲、埋孔未钻于此基材时，使用常规板料；第二节：材料1/26/202039Note1:基材A、B含盲埋孔,若其中任一小于10mil，则整板使用Isola料；Note2:基材A、B均=10mil时，不管基材C的厚度是多少，整板使用常规料。基材A基材B基材CForexample:C，整板对应的基材和PREP必须是同一供应商。1/26/202040基材A基材B基材CNote:基材A、B尽管小于10mil，但盲孔层同时钻通AB间PREP，因此可以使用常规板料。1/26/2020411，LaserDrill时必须使用适合相应的RCC料或者特殊LaserPREPREG.A，RCC料的种类：RCCMTNM为未压合的材料厚度(um)；N为铜箔厚度(um)目前我司主要使用以下几类：RCC60T12：对应材料2.4mil，铜箔1/3ozRCC60T18：对应材料2.4mil，铜箔HozRCC65T12：对应材料2.6