LED封装工艺

©AllrightsreservedLED封装工艺封装事业部2013-07-18©Allrightsreserved内容LED封装概述LED封装类型LED封装结构LED发出白光的常见方法白光LED生产物料单颗白光LED生产流程LED封装概述LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。LED芯片封装的目的是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出可见光的功能。既有电参数，又有光参数的设计及技术要求。LED封装类型引脚式智能式（无反光）顶部发光式侧面发光式功率型直插式表贴式角度一：仅仅从封装外形上来分类LED封装类型常规小功率（电流不超过20毫安）大功率（电流大于350毫安）角度二：仅仅从发光功率上来分类LED封装类型单颗灯珠多颗灯珠矩阵式角度三：仅仅从发光点数上来分类LED封装类型传统显示型照明型角度四：仅仅从用途上来分类光传输型LED封装结构LED芯片：LED发光器件支架：承载LED芯片的基座粘接胶：将LED芯片粘接到支架上金丝：连接引线和LED芯片电极Si胶：透光、保护LED芯片和金丝热沉：LED芯片主要散热器引脚：连接LED芯片和外围电路LED发出白光的常见方法最经济实用最常见LED发出白光的常见方法白光LED生产物料LED支架（管壳）在支架上固定芯片，连接金线，安装透镜LED蓝光芯片发出蓝光LED荧光粉受蓝光激发发出白光LED封装硅胶保护芯片和金线，调和荧光粉，可做透镜单颗白光LED生产流程固晶灌封焊线点胶⒉⒈⒊⒋测试⒌单颗白光LED封装基本工艺固晶用粘接胶将LED芯片粘接到支架上固晶胶的选择基准参数：按关键程度从高到低依次为：粘接力，耐老化性，绝缘性，导热率蓝光芯片LED支架单颗白光LED封装基本工艺焊线用金线将芯片和支架连接蓝光芯片LED支架单颗白光LED封装基本工艺点胶•将调匀荧光粉后的硅胶点在芯片上方•所用硅胶多为凝胶和硬度较软的硅胶，中等粘度蓝光芯片LED支架单颗白光LED封装基本工艺灌封•将点好配粉胶的灯珠封装•从（点胶和灌封的）用胶工艺上可分为一次成型和二次封装•一次成型就是配粉和封装都用同一种硅胶•二次封装就是配粉和封装用不同的硅胶蓝光芯片LED支架单颗白光LED封装基本工艺测试将封装好的灯珠做相应测试（光学和电学性能：光，电，色，热，可靠性等）谢谢！