单面板介绍

松維線路板深圳有限公司松維工業股份有限公司1報告人：孫雪艷線路板的簡介單面板:(S/S).雙面板(D/S)碳墨Key(CARBONKEY)碳墨跳線板(CARBONJUMPER)碳墨貫孔板(CARBONTHROUGHHOLE)銀膠跳線板(SILVERJUMPER)銀膠貫孔板(SILVERTHROUGHHOLE)2俗稱:線路板電路板P.C板P.C.B防火等級•XPC94HBFR-194V0•CEM-194V0FR-294V0•CEM-394V0FR-494V01.銅箔基板：2.板材厚度:0.8mm±0.1mm1.0mm±0.12mm1.2mm±0.13mm1.6mm±0.14mm3.銅箔厚度:0.5OZ(17μ)H/0H/H1.0OZ(35μ)1/01/12.0OZ(70μ)2/02/2394HB非耐燃等級94V0耐燃等級XPC紙+酚醛樹脂+銅箔FR-1紙+酚醛樹脂+銅箔FR-2紙+酚醛樹脂+銅箔CEM-1紙+玻璃布+環氧樹脂+銅箔CEM-3玻璃布+銅箔+環氧樹脂+無機填料FR-4玻璃布+環氧樹脂+銅箔4原物料的介紹－油墨5種類：線路油墨、防焊油墨、文字油墨、絕緣油墨、碳油、銀膠其作用為:線路油墨:防止銅箔被蝕刻掉,起保護作用。防焊油墨:覆蓋在銅箔上,防止電器通電后人體接觸到銅箔觸電,起絕緣的作用。文字油墨:印文字時用,便于客戶插件時辨識。絕緣油墨:防止線路和碳墨之間短路。碳油、銀膠:使正反面的線路連接起來,起導通作用。樣品的流程A:CNC樣品的流程6B:開模量產的流程開模樣品印刷試模客戶承認排版(經濟尺寸)下料生產資料接收光繪菲林NC.ROUTING印刷樣品檢查出樣CNC鑽孔資料審核資料檢查資料處理樣品測試網版制作原材料裁切修邊鉆孔研磨清洗線路印刷烘乾冷卻乾燥防焊印刷研磨清洗蝕刻去墨背文印刷乾燥冷卻前文印刷乾燥冷卻表面處理短.斷路測試中壓水洗V-CUT沖孔成型鉆沖床基准孔包裝入庫出貨工作站檢查站檢驗人員注:代表半自動所需流程松維線路板(深圳)有限公司單面板生產流程圖OQC成品檢查QAQAQAOQCOQC鑽定位孔工程排版的主要目的:1.提高板材的利用率.2.審核制程(便於大規模量產.及生產制程對板材的不同要求.)工程排版8板材利用率2.開模連片的設計依單片尺寸計算出最經濟之連片數.(經濟尺寸)右圖為單面板,與雙面銅箔板的最小板邊要求:2mm2mm7mm7mm91.材料的尺寸的選擇.XPC,FR-1,FR-21020×1020mm1020×1220mm或CEM-1,CEM-3,FR-4排版間距•紙板(單面)與纖維板(雙面)的排版間距:1.單面板的排版間距2.雙面板的排版間距4004004004004004005005002962962.mm3197.mm197.mm2.mm2.mm2.mm2.mm291.52.mm3mm192.mm192.mm7.mm7.mm7.mm7.mm291.5500mm500mm400mm400mm10•裁板•依工單規定之板材型號,材質,單雙面,銅厚,板厚.•依工單之裁板尺寸進行裁板.•研磨修邊.(防止刮傷,清除垃圾,毛邊,板屑)研磨修邊之前:研磨修邊之后:11•線路印刷模冲1.印刷線路最小線寬:0.18mm最小線距:0.2mm2.曝光線路最小線寬:0.15mm最小線距:0.15mm3.大線路最大連續長邊與寬邊不可同時超過25.4mm,若超過則需以符號來破壞.4.銅箔PAD单边大于孔徑0.35mm（CNC鑽孔）銅箔PAD单边大于孔徑0.45mm（模冲）CNC鑽孔0.35mm0.45mm最小線距為0.15mm最小線寬為0.15mm最小線寬0.18mm最小線距0.2mm12•蝕刻氯化鐵,氯化銅,氯化氨等,本廠使用再生系統,蝕刻的目的是將未覆蓋油墨之銅箔予以腐蝕,留下所需之線路,再經去除抗酸油墨,磨刷清洗烘干后才可印刷,並注意背面是否有磨刷,以利文字印刷之附著.13氯化銅﹢鹽酸•防焊印刷防焊印刷之目的是將無需插零件之銅箔、焊錫不需沾錫之銅箔以綠色油墨印刷覆蓋阻焊,印刷前銅箔清潔度、干燥需足夠,能量速度亦需配合.14•孔、銅箔、防焊的機構要求:D.两防焊PAD之間如果没有防焊則用0.2mm隔离線隔開D為0.2mm隔离線CC≧0.15mmB≧0.2mmBAA≧0.15mm15A.防焊PAD大於銅箔PAD单边最小為0.15mmB.銅厚1OZ時，防焊PAD与PAD最小距离0.2mm.銅厚2OZ時，防焊PAD与PAD距離大於等於0.25mm.C.防焊PAD与線路最小距离0.15mmD•PAD最小間距0.15mm寬度2OZ﹥0.4mm寬度1OZ﹥0.2mm161.線路PAD点寬度（銅厚1OZ）≧0.2mm2.線路PAD点寬度（銅厚2OZ）≧0.4mm3.防焊PAD与PAD最小間距0.15mm•文字印刷前文印刷之目的為維修時容易識別及相鄰銅箔較為接近者,在兩個PAD中間以文字印出隔離線,使其在過焊錫時不易造成搭錫橋而短路.17種類：前文、背文印刷.背文印刷則是將零件符號及代號印出,以利插件之識別,字體寬度最小0.2mm以上.文字印刷制程能力185.文字点最小直徑為0.15mm1.文字离孔边最小0.2mm2.文字線寬0.18mm3.銅箔PAD离文字边最小0.18mm4.綠油文字最小線寬為0.15mmd≧0.15mma≧0.2mmacc≧0.18mmb=0.18mmbΦd孔文字點•衝床與模具A:一般單面板成型采用模衝成型，成本低，效率高。成型前需先確認方向與基準孔孔徑,架模需準確,首片衝出先確認是否為正確之喇叭孔,不可有偏斜之現象,IC及排線孔不可有裂痕,並有溫度之掌控.19B:為達生產效率之提高多用折斷孔少做V-cut.D:折斷孔需確認尺寸之限制及毛邊,線路邊緣需避開.C:靠板邊之零件孔距離板邊最少需足板厚.模具制程能力E.最小衝孔孔徑冲孔最小的方孔邊長0.7mm冲孔最小的圓孔為Φ0.7mm線路到板边的距离最小為0.4mm20XPC.FR-1.FR-20.7mmCEM-10.7mmCEM-30.8T-1.2T0.7mm1.6T0.8mm模具制程能力足板厚1.0mm1.0mmG.1.2-1.6mm厚度的板材圓孔(方孔)边到外型边的距离為:1.2mm.1.2mm厚度以下的板材圓孔(方孔)边到圓孔(方孔)边的距离為:1.0mm.模具的孔徑公差:±0.1mm模具外型最小公差:100mm以內±0.1mm100mm以上±0.1﹪21F.圓孔(方孔)边到圓孔(方孔)边的距离1.0mm.圓孔(方孔)边到外型边的距离板材距离足板厚.PUSHBACK間距ABAB22A：小单片到外型最小5mm以上.B：小单片与小单片最小5mm以上.孔與孔的間距B≧2.54mmB板厚1.0mm時A≧1.0mmAA:零件孔孔邊到孔邊最小間距為1.0mm僅限於1.0T,1.0T以上之材料需大於等於1.2mm.B:排線孔最小間距(孔中心到孔中心,孔徑為1.0mm以下)為2.54mm.23V-CUT此為客戶方便作業、節省材料及作業時間,會設計兩片以上之基板於同1PNLSIZE里,經過沖床作業后,於基板正、反兩面各切割成“v”槽,便於插件後折斷掰開.24V-cut的制程能力•基板殘留為板厚的1/2,切割部分正反面各為板厚的1/4，公差為±0.1mm.•刀距最小24mm.•溝槽與外型距離最少4mm.•中心線與線路距離最少0.4mm.≧24mm≧0.4mm≧4mm25V-cut的參數E.V-CUT角度:30°.45°or60°30°or45°ABCDE26如:板厚為1.6TA.殘厚:0.8mm±0.1mmB、C.V-CUT深度:0.4mm±0.1mmD.上下刀偏移:0.4mm±0.1mm•測試主要為短、斷路測試,碳墨板需涵蓋阻抗值之測試,表面粘著IC探針需以w方式埋針,密集腳之IC則采用導電橡皮或導電銀膠取代之。(目前最小測試間距為0.2㎜)27•表面處理主要目的為防止氧化,作業前段為氧化處理及微蝕洗凈.28鍍金,鍍鎳,噴錫,化學銀,化學錫,上松香,護銅劑.29