印制电路板

第5章印制电路板第5章印制电路板5.1印制电路概述；5.2印制电路板的设计基础；5.3印制电路板的制造与检验；5.4印制电路CAD简介；5.5印制电路的发展趋势。第5章印制电路板印制电路（PrintedCircuitBoard即PCB）是一种新的互连工艺技术，它革新了电子产品的结构工艺和产品的组装工艺。印制电路工艺技术总的发展方向是高密度、高精度、高可靠性、大面积、细线条，而基础又在印制技术，化学工艺、精密机械加工、光学技术，CAD技术及新材料等各种技术的不断提高与发展。第5章印制电路板印制电路板的类型和特点（1）单面印制电路板。（2）双面印制电路板。（3）多层印制电路板。（4）软印制板。（5）平面印制电路板。第5章印制电路板印制电路板设计印制电路板设计可分为三个阶段：①决定印制板的尺寸、形状、材料、外部连接和安装方法。②布设导线和元件，确定印制导线的宽度、间距和焊盘的直径和孔径。③制备照相底图。第5章印制电路板印制电路板的布局1.整体布局（1）在布局印制电路板之前首先必须分析电路原理图，深刻理解电路原理。只有在理解电路原理的基础上，才能做到正确、合理的布局。（2）避免各级及元件间的相互干扰。（3）满足设计、生产、使用要求。（4）清楚所用器件的电气特性和物理特征。（5）考虑重心平稳、疏密恰当、美观大方。第5章印制电路板2.元器件布局(1)在一般情况下，所有元器件均布置在印制板的一面，以便于加工、安装和维护。(2)板面上的元器件应按照电原理图顺序成直线排列，并力求电路安装紧凑、密集，以缩短引线。(3)布置元器件位置时，应考虑它们之间的相互影响。(4)发热元器件应放在有利于散热的位置，必要时可单独放置或装散热器，以降温和减少对邻近元器件的影响。(5)大而重的元器件尽可能安置在印制板上靠近固定端的位置，并降低重心，以提高机械强度和耐振、耐冲击能力，以及减小印制板的负荷和变形。第5章印制电路板印制电路板地线的布设第5章印制电路板电路布局第5章印制电路板印制电路板的对外连接。第5章印制电路板印制连接盘连接盘直径D应大于焊接孔内径d，D=(2～3)d第5章印制电路板印制导线的宽度线宽（mm）0.51.01.52.0I(A)0.81.01.31.9R(Ω/m)0.70.410.310.25第5章印制电路板印制导线的间距一般情况下，建议导线间距等于导线宽度，但不小于1mm，否则浸焊就有困难。对微小型化设备，最小导线间距就不小于0.4mm。导线间距与焊接工艺、工作电压、分布电容有关。因此导线间距的选择就要根据基板材料、工作环境、分布电容大小等因素来确定。第5章印制电路板印制导线形状第5章印制电路板印制板的设计步骤和方法（1）选定印制板的材料、厚度和版面尺寸；（2）印制电路板坐标尺寸图的设计；（3）根据电原理绘制印制图草图；（4）绘制排版设计草图。第5章印制电路板绘制印制图草图第5章印制电路板5.3印制电路板的制造与检验1.印制板生产工艺流程第5章印制电路板3、印制电路板的质量检验（1）目视检验（2）连通性（3）绝缘电阻（4）可焊性（5）镀层附着力第5章印制电路板印制电路板的手工制作（1）剪板。（2）清板。（3）拓图。（4）描图。（5）修整。（6）腐蚀。（7）去漆。（8）打孔。（9）修板。（10）涂助焊剂。第5章印制电路板5.4印制电路CAD简介第5章印制电路板Protel99的特点(1)分层次组织的设计环境。(2)强大的元件库及元件库的组织功能。(3)手动布线。(4)易用的编辑环境，强大的编辑功能。(5)丰富的印制图设计法则。(6)原理图设计与印制图设计紧密连接。(7)自定义原理图模板。(8)设计检验。(9)高智能的基于形状的自动布线功能。第5章印制电路板CAD与EDAEDA（ElectronicsDesignAutomation）——电子设计自动化。EDA是在计算机辅助设计（CAD）技术的基础上发展起来的计算机软件系统,可看作是电子CAD的高级阶段。与早期的CAD软件相比，EAD软件的自动化程度更高、功能更完善、运行速度更快，而操作界面友好，有良好的数据开放性和互换性。利用EDA设计工具，设计者可以预知设计结果，减少设计的盲目性，极大地提高设计的效率。第5章印制电路板5.5印制电路的发展趋势1、多层印制电路板第5章印制电路板2、特殊印制电路板①挠性印制电路板②刚一挠性混合多层印制板③微波印制电路板④金属芯印制板⑤碳膜印制板⑥印制电路与厚膜电路的混合