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HDMI红外线制作工艺HDMICABLE加工流程HDMICABLE加工工藝簡介全茂科技有限公司@gmail.comHDMICABLE加工流程裁線全檢組裝繞線脫外皮挑擰網/分網剪網去外铝箔/剪棉线/后翻电子线压内铝箔去内铝箔套管烘管組裝膠塞包美紋紙上模條啤內膽理線脫芯浸錫組裝/推插頭壓銅絲檢驗PIN針夾銅絲裝隔熱治具烘錫取線驗錫點啤內膽T1測試美紋紙修剪/焊網線包銅箔成型外模夾外模成品測試削外模披峰全檢外觀FQC測試包裝刮锡膏清理锡膏一、裁線裁線長度1M,其公差值為:+10/-5mm.裁線長度≦1M,其公差值為:±5mm.二、繞線按成品繞線尺寸將線材繞成圓型,留部份線頭外露,以便作業.目的:1.因產線為流水線作業,線材過長,不好放置.2.“紅外線烘錫机”不能放置過長的線材.3.節省“繞/扎線”工位的作業時間.除黑色線材外,其它線材繞圈後須裝入布袋內,以防臟污.HDMICABLE加工工藝簡介HDMICABLE加工工藝簡介三、脫外皮依線材之芯線規格大小不同,目前分三種脫皮長度:1.28AWG芯線及以下,脫皮長度為:30±2mm.2.25AWG芯線,脫皮長度為:35±3mm.四、挑擰網線/分網線在線材脫皮口處挑出3~6股網線,用扭線機扭成一股.用手將其它編織網線拉至線材一側.五、剪網線齊脫皮口將未擰之編織網線全部剪干淨.六、去外鋁箔/剪棉線/後翻電子線外鋁箔:主要起屏蔽干扰信號作用.棉線:線材內部較空,起填充作用.後翻電子線:節省後面工位的作業時間.擰好的網線要剪掉的網線HDMICABLE加工工藝簡介七、壓內鋁箔內鋁箔壓痕處至脫皮口間距為:5~6mm.每頭分兩次壓,一次壓2P.八、去皮鋁箔用手將內鋁箔自壓痕處搖掉.保留之內鋁箔不可散開,否則會引起絕緣不良.搖擺方法:(4P線)由下至上向右180度搖擺,再由下至上向左180度搖擺.搖擺次數:左右各搖擺4次(最多).九、套管/烘管4P線之地線套Φ0.6*8mm套管.4P線之芯線和地線合套7mm的套管(套管大小依芯線OD定).所有套管推至底部後才可烘縮.烘管溫度:280±20℃(功率:1200W)HDMICABLE加工工藝簡介十、組裝膠塞&十一、全檢組裝HDMI排线胶塞是我司开发的独特专利胶塞.采用此排线胶塞来定位芯线,使产品生产性能更加稳定,品质更加可靠.目前我司已量產之HDMI膠塞規格有30AWG,28AWG,25AWG三种.組裝重點:1.所有電子線全部拉在一起並後翻.(目的:加快組裝速度)2.電子線後翻位置依實際而定.(目的:避免交叉)3.編織地線要拉至膠塞偶數PIN孔側.4.組裝后,地線套管口要抵到膠塞孔.5.脫皮口至膠塞內側間距為:≦11mm.30AWG排線膠塞28AWG排線膠塞25AWG排線膠塞≦11mmHDMICABLE加工工藝簡介十二、包美紋紙用6mm寬美紋紙包住線皮約2mm及芯線和電子線.美紋紙包2~3圈即可.包后,美紋紙要捏緊,即美紋紙與芯線間不可有空隙.目的:避免在啤內膽時,PE料衝進芯線內,致使高溫湯傷內鋁箔表層嘜啦,從而導致絕緣不良.十三、啤內膽一目的:固定芯線和排線膠塞.內膽模依外模大小不同而不同.十四、理線將膠塞兩邊之芯線理直並分開,以方便脫芯.HDMICABLE加工工藝簡介十五、脫芯依插頭之PIN槽長度來制定芯線的脫芯長度.HDMI插頭供應商:笙橋和翼慶.芯線脫芯長度:3.0±0.4mm.十六、浸錫浸錫溫度:320±20℃.每頭芯線之銅絲需連續浸兩次錫.十七、組裝/推插頭將HDMI插頭之卡點對准排線膠塞之凹槽.先用手將兩者組裝到一起,然後再用治具將其推緊.十八、壓銅絲&十九、檢查PIN針將銅絲壓直並按於各自的PIN槽內.目的:使銅絲更好的與PIN針相接,減少後繼作業時間,提高烘錫質量,減少電性不良.脫芯長度:3.0±0.4mm芯線皮不可保留過長HDMICABLE加工工藝簡介二十、夾銅絲目的:夾住銅絲,使之不翹起或歪斜.提高烘錫質量,減少電性不良.二十一、上隔熱治具目的:保護內膽,芯線及線皮在烘錫時,不被高溫燙傷.二十二、烘錫/取線采用紅外線烘錫机作業,此作業方式,目前在行業內效率最高，可达250条线每小时特點:速度快,焊錫效果好,不良率低.二十三、驗錫點采用電腦放大鏡對錫點進行全檢.HDMICABLE加工工藝簡介二十四、啤內膽二包住PIN針部分,使之不與銅箔或網線短路.二十五、包美紋紙用12mm寬美紋紙包住一次內膽與二次內膽相接部分.美紋紙包一圈半.目的:防止PIN針與銅箔或網線短路.二十六、修剪/焊地線修剪:將擰好之編織網線(地線)齊插頭缺口上邊沿剪斷.焊地線:將修剪後的地線焊於插頭小邊之缺口處.二十七、包銅箔銅箔規格:21.5(W)*50(L)mm單面導電.銅箔要捏齊,其與插頭和內膽間不可有鼓起或空隙.銅箔所包位置的上限與下限差為:≦1mm.銅箔結合處要在插頭大邊或小邊的平面.下限上限HDMICABLE加工工藝簡介二十八、成型外模所有HDMI插頭外露尺寸為:9.25±0.25mm.HDMI外模為獨立設計,種類繁多,色彩絢麗.二十九、夾外模外模成型後,先用手捏緊外模頭部.待外模冷卻約10秒後再用夾子夾緊外模頭部.以約40個夾子為循環,按FIFO順序作業.HDMICABLE加工工藝簡介三十、削外模披峰用小刀將外模上之水口餘料和披峰削平,以保證外觀.三十一、全檢外觀(放大鏡)檢查項目:插頭、外模、線身、PIN針及插頭外露尺寸.三十二、測試HDMI線材在制作中分三步測試:T1測試,成品測試及FQC測試.T1測試:位於“啤二次內膽”后.測試條件含:DC(直流電壓),CONTACTRESISTANCE(導通阻抗),INSULATIONRESISTANCE(絕緣阻抗).成品測試:位於“成型外模”后.測試條件含:DC/AC(交流电压),導通,絕緣,漏電流.FQC測試:位於“上防塵蓋”前,測試條件含:導通,絕緣,漏電流.DC高压测试时间均为0.01秒.HDMICABLE加工工藝簡介三十三、上防塵蓋/包海棉依客戶要求而定.作業前,插頭必須先用干佈擦試干凈,其表面不可有臟污現象.防塵蓋:在搬運過程中,保護插頭不因磨擦而引起表面的刮傷.海棉:保護外模不刮傷或臟污.三十四、包裝依客戶要求而定.繞線方式有三种:圓形、八字形、橢圓+線頭外露形.包裝方式有三种:裝PE袋、裝吸塑盒、不包裝.封袋方式有二种:透明膠紙封袋、熱封機封袋.附件加工:刮锡膏&清理锡膏刮锡膏治具每隔2小時清洗一次.作業時要戴手指套,若手指套上粘有锡膏,要立即換掉.從冷藏室拿出的整罐锡膏要放於常溫下回溫約4~24小時.(手摸锡膏罐表面無水份.整罐锡膏用膠棒攪抖均勻後方可使用.(胶棒挑起锡膏,锡膏能成条状自然滑下)使用時,需從整罐锡膏里挑出約1/4锡膏來用,其它锡膏應蓋住,不可曝露於外.锡膏使用后若曝露在空气中超过4小时或太干躁时,应与新锡膏重新搅拌后再行使用.(新锡膏:旧锡膏=1:2).PIN槽內要填滿锡膏,插頭其它地方不可粘有锡膏.HDMICABLE加工工藝簡介不可粘有锡膏PIN槽內要填滿锡膏PIN槽內未填滿锡膏不良刮锡膏全茂公司致力于HDMIA/Ctype,DISPLAYPORT,FI-X,MICRO-USB等产品红外线，热压焊，热风焊接