PCB专业术语名词解释

Title1.印制电路：printedcircuit2.印制线路：printedwiring3.印制板：printedboard4.印制板电路：printedcircuitboard(pcb)5.印制线路板：printedwiringboard(pwb)6.印制元件：printedcomponent7.印制接点：printedcontact8.印制板装配：printedboardassembly9.板：board第一篇：常用术语10.单面印制板：single-sidedprintedboard(ssb)11.双面印制板：double-sidedprintedboard(dsb)12.多层印制线路板：mulitlayerprintedwiringboard13.刚性印制板：rigidprintedboard14.刚性单面印制板：rigidsingle-sidedprintedboard15.刚性双面印制板：rigiddouble-sidedprintedboard17.刚性多层印制板：rigidmultilayerprintedboard18.MI:ManufactureInstruction(制作指示)19.ECN:EngineeringChangeNotice(工程更改通知)20.MOR：MarketingOrderReleaseOC:OrderConfirmation(定单)21.IPC---TheInstituteforInterconnectingandpackagingElectronicCircuits(美国电子电路互连与封装协会)22.UL:Underwrites’Laboratories(美国保险商实验所)23.ISO--InternationalStandardsOrganization国际标准化组织24.OnholdandRelease:暂停和释放25.SPEC:specification客户规格书26.WIP:Workinprocess正在生产线上生产的产品27.Gerberfile:软件包28.MasterA/W:客户原装菲林29.Netlist:客户提供的表明开短路的文件30.HMLV:HighMixedLowVolume,多批少量31.TCN：TemporaryChangenotice临时更改通知32.ENIG:ElectrolessNickel/ImmersionGold(IPC-4552)33.OSP:OrganicSurfaceprotection34.IT:ImmersionTin35.IS:ImmersionSilver36.HAL:Hotairleveling第二篇：有关材料1.Copper-cladLaminate:覆铜箔基材2.Prepreg:聚酯胶片3.FR-4(FlameRetardant-4):一种用玻璃布和环氧樹脂制造有阻燃性能的材料4.Soldermask:阻焊剂5.Peelablesoldermask:蓝胶7.Dryfilm:干膜6.CarbonInk:碳油8.RCC:ResinCoatedCopper(不含玻璃布)9.基材：basematerial10.层压板：laminate11.覆金属箔基材：metal-cladbadematerial12、覆铜箔层压板：copper-cladlaminate(ccl)13、单面覆铜箔层压板：single-sidedcopper-cladlaminate14、双面覆铜箔层压板：double-sidedcopper-cladlaminate15、复合层压板：compositelaminate16、薄层压板：thinlaminate17、金属芯覆铜箔层压板：metalcorecopper-cladlaminate18、金属基覆铜层压板：metalbasecopper-cladlaminate第三篇：有关工序PTH1.PTH:(Platedthroughhole)电镀孔A.Viahole:通路孔。作用：B.IChole:插件孔。作用：仅作为导通用（不作插件或焊接），如测试点和一般导通孔。用于插件或焊接，也可导通内外层。2.NPTH：作用：一般是作为装配零件的定位孔或工具孔。NPTH(Non-platedthroughhole)非电镀孔3.SMT/SMDSurfaceMountingTechnology:表面贴覆技术SMTPad:SMT指在线路板表面帖覆焊接元件的Pad，包括QFP(Quadflatpad)，2-Roll等。这些也是SMTpad4.BGA/CSP:BGA---BallGridArrayCSP---ChipScalepackage要求：一般BGA区域VIA孔要求塞孔说明：它们都是一种封装技术。在PCB上都表现为一VIA孔联了一个焊接PAD。BGA/CSPBGAPadLineViaHole5.Fiducialmark:作用：装配时作为对位的标记说明：它是非焊接用的焊盘，通常为圆形或方形，有金属窗和绿油窗。Fiducialmark6.Dummypattern(thiefpattern)：作用：使整块板的线路分布更均匀，从而提高图电质量和减少板的曲度和扭度。要求：通常以不影响线路为标准，一般为又有三种：•圆形/方形----命名为“Dummy”•网状----命名为“网状Dummy”•铜皮------命名为“铜皮”Dummy7.无孔测试Pad：TextPad/BreakingTab此类Pad仅供装配完后作为测试点，不装配零件。不包括SMTPAD,BGAPAD,Fiducialmarkpad.8.BreakingTab：印制板上无电气性能，在制作过程中用于加工具孔、定位孔或Dummy等的部分。与线路板主体部分相连处有折断孔或V-Cut。BreakingTabV-Cut9.Thermal：作用：它使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊的可能性减少。(heatshield）热隔离盘（大面积导电图形上，元件周围被蚀刻掉的部分）Thermal/Clearance10.Clearance：无铜空间（通常指铜皮上为孔开的无铜区域）11.S/MBridge：作用：防止焊接时Pad间被焊锡短路。阻焊桥（装配Pad间的阻焊条）S/MbridgeS/MBridgeSoldermaskintheseareasS/Mbridge12.Goldfinger：金手指说明：电镀金耐磨。一般金指的S/MOPENING均为整体开窗。13.Keyslot：键槽作用：使印制板（金手指）只能插入与之配合的连接器中，防止插入其他连接器中的槽口。要求：一般公差要求较紧。14.Beveling：金指斜边Goldfinger/Keyslot/Beveling15.VIP：要求：一般为S面塞孔，C面作为SMTPAD。16.VOP：(ViaInPad)Via孔位于SMTPad上。说明：(ViaOnPad)Via孔先被树脂塞满，其表面（一面或两面）经过打磨、沉铜、板电镀等工序后，要求作为装配Pad。VIP/VOPS面塞孔SMTPadViahole树脂塞孔SMTPadBlind/Buriedhole17.Blind/Buriedhole：盲/埋孔盲孔：从一个表面开始，在内层结束，未贯穿整板的孔。埋孔：不经过两外表面，只在某些内层中贯穿的孔。盲孔埋孔19.LDIHighDensityInterconnection:高密度互联----特点：直接用激光在干膜上曝光，不必用菲林，能保证完成线宽更细。18.HDILaserDirectImage---镭射直接曝光----特点：一般线宽/线间小于3mil/3mil导通孔小于8mil,microvia一般要求用激光钻孔。20.Heatsink:SidefaceBottomSideTopSidePCBPallet大铜块PrepregPCB+Prepreg+PalletAspectratio21.AspectRatio：纵横比（板厚孔径比）---影响电镀和喷锡说明：一般采用板厚最大值与最小孔径之比。dHDAspectRatio=d/H22.AGP:显卡主显示芯片AGP23.Motherboard:内存插孔PCI插槽CPU插座AGP插槽主(机)板Motherboard24.Memorybank:Memorybank内存条内存芯片组第四篇：检查与测试欧盟RoHS&WEEE指令对无铅PCB要求无铅PCB必须满足欧盟RoHS（RestrictionoftheuseofcertainHazardousSubstancesinelectricalandelectronicequipment）2002/95/EC指令和《电子信息产品生产污染防治管理办法》的规定，从2006年7月开始禁用六种物质（铅、镉、六价铬、水银、PBB（多溴化联苯）、PBDE（多溴联苯醚）。其中PCB板主要检测项目包括：PCB基材、阻焊、丝印、铜皮等。•Ifthisspecificationconflictswithanyotherdocumentsthefollowingorderofprecedenceshallapply:•a)Purchaseorder•b)Printedwiringboarddrawingsanddrillandtrimdocumentation•c)Thisspecification•d)Documentsreferredtointhisspeciation.••SuppliershalluseapplicablefabricationpanelcouponasdefinedinIPC-2221.Micro-sectionscoupon,andsoldersamplesshallbeprovidedwitheachshipmentforvalidationrequirement.•1.Maximum3repairoperationsareallowedoneachboardandthenumberofrepairedPCB’Scannotexceedthe10percentoftheentirelotpopulation.••2.Unlessotherwisespecifiedontheengineeringdrawing,platedthroughviaholeswithanominalsizeof0.020inchorlessmaybepartiallyorcompletelypluggedwithsolder.••3.Asapreventiveprecaution.beforethelayingdownofthesolder,thePCB’Swillhavetobewashedtoremovetheresidualsduetotheproductionprocess,theclearingdegreeofthePCB’SbeforethecoatinghastobethefollowingoneMAX1ug/squarecm..1.Soldermask(SMOBC)-ApplyLPIsoldermasksperIPC-SM-840typeB.class3.colorgreenandminimumsoldermasksthicknessovertheedgesshallbe0.001”.LPIsoldermaskandsoldershallmeettheUL94v-orequirements.ThereshallbenosoldermasksovertheSMTpads,thereshallbenoexposedtracesonoutsidelayersandsoldermaskopeningshouldbe0.002”sidelargerthanpad.2.PCB“Stack-Up”constructionrequirementsaretobedeterminedbythePCBvendorunles