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PCB制造流程简介(一)內層～鑽孔內層壓合鑽孔发料電鍍外層防焊加工成型电測外观檢查包装出货製制造主流程廠內料号简介63B2050B層次碼客戶码碼產产品编号码編號碼產产品版本号碼表面处理代码廠內表面处理种(代码碼)(A)无表面处理(B)噴錫(D)喷锡+金手指(E)化金(F)表面无金属之PCB(G)全面金(H)OSP(I)喷锡+可剥胶（L）E+可剥胶(M)G+可剥胶(N)B+碳膜(O)D+碳膜(P)OSP+碳膜(Q)碳膜+化金(R)OSP+金手指(S)化A+A手指我司使用钻孔机（HITACHI）內層作業简介內層的目的?將外層线路移入內層減少排版尺寸內層流程：前处理壓膜曝光显影蝕蚀刻去膜(多層板)AOI目视檢修(黃光區)前处理的功能?1.清潔铜面及去除氧化物2.粗化表面增加接触面积前处理流程：清潔水洗微蚀蝕酸洗水洗乾燥*清潔主要是使用H2SO4清除表面脏污*微蚀阶段是使用H2SO4+H2O2粗化表面以增加接触面积及清除表面脏污壓膜—使乾膜和裸铜面密合板子前進方向曝光-將壓膜後的板子置於曝光機下照射，使底片上的线路转移到基板上‧‧UV光显影-使用碳酸钠溶液去除未曝光的乾膜蝕蚀刻-使用氯化铜溶液去除不要的铜箔去膜-使用氫氧化钠溶液清除线路上的乾膜沖孔-目的是為了製作多層板時方便對位使用AOI-自動光學檢验機藉gerberdata以檢验线路品質檢修-由人工檢修AOI所发现的不良品壓合作業简介壓合的目的?制作多層板壓合流程：黑化铆钉预组預組組组合四層板熱壓冷壓拆板後处理壓合常用物料：一.铜箔:1.依制造方式區分:壓延铜箔、电镀铜箔2.依重量區分:1/3oz、1/2oz、1oz、2oz3.依铜箔棱线區分:標準棱线、低棱线(0.4mils)、極低棱线(0.2mils)4.圖示:亮面(Shinnyside)毛面(Matteside)二.胶片:1.依樹脂區分:T/C、T/F2.依Tg區分:FR4、FR53.依含胶量區分:標準、低含胶、高含胶4.种类:1080、2116、1506、7628种类含胶量胶流量凝胶時間108061±3%38±5%150±20sec211652±3%30±5%150±20sec2116H57±4%36±5%145±20sec762844±1%23±5%150±20sec7628H49±3%31±5%135±20sec1506L48±3%30±5%145±20sec150652±3%33±5%145±20sec黑化的功能?1.使铜面黑化，避免爆板2.增加表面积，加強与胶片结合力黑化流程：清潔水洗微蚀蝕水洗預预浸黑化水洗還还原水洗純纯水洗吹乾烘乾(黑化前)(黑化後)圖示黑化的变化：清潔表面指纹及油脂。清潔槽的功能?1.去除殘留的SPS(酸鹼中和)2.黑化槽中NaOH的添加槽黑化各流程说明：以SPS+硫酸對表面铜进行微蚀，以達到清潔及粗化的功用。微蚀槽的功能?預预浸槽的功能?黑化的原理：使用ＮaClO2+NaOH溶液將Cu0转变Cu2+2Cu+2ClO2-Cu2O+ClO3-+Cl-Cu2O+2ClO2-CuO+ClO3-+Cl-Cu2O+H2OCu(OH)2Cu(OH)280℃CuO+H2O使用DMAB將黑化绒毛削短，並將Cu转变為Cu0的错合物，避免後续电镀制程的酸攻擊造成粉红圈还原的功能：(抗酸膜)圖解组合1OPEN上盖板/承载盘牛皮纸紙钢板铜箔胶片內層板OpenHeight壓合流程：预组组合抬车热压冷压抬车拆板后处理壓合程式圖示：真空壓力溫度撕铜皮点靶X-ray钻靶CNC磨边邊測厚送钻孔后处理流程：钻孔作業简介钻孔的目的?1.導通內外層(PTH孔)2.制造固定孔(NPTH孔)圖解钻孔作業木漿板铝板板子电木板胶帶常用物料:1钻针針2.铝板3.木漿板4.电木板5.PIN6.木纹胶带铝板功能是幫助钻头定位，並可加速散发钻头的高熱。木漿板功能是避免钻到电木板，延长电木板壽命。當钻头钻过板底時會钻过木漿板约40mil，藉此避免未钻穿。木漿板厚度约100mil，所以一片木漿板可使用兩次。钻部斜部柄部圖解鑽针針正常钻头鑽頭排屑深度圖解不良钻针种类廠內目前钻头尺寸-9.8mil~250mil鑽頭規格刃長研次0.3mm5.5mm研四0.35mm6.5mm研四0.4mm~0.45mm7.0mm研四0.5mm8.0mm研四0.55mm~0.66mm8.5mm研四0.7mm~0.99mm9.0mm研四1.0mm~1.25mm10mm研四1.3mm~3.175mm10mm無限3.2mm13mm無限