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PCB制造流程简介(二)电镀～防焊电镀作業简介电镀的目的?导通孔(各層间的讯号)电镀流程：正片电镀流程：去毛头頭HDP全板铜负片电镀流程：去毛头除胶渣镀通孔镀二铜銅外層线路鹼性蚀铜蝕銅电镀之基础理论:1.法拉第定律：a.在镀液进行电镀時，阴极上所附积的金屬重量与所通过的电量成正比。b.在不同镀液中以相同电量进行电镀時，其各自附积出來的重量与其化學当量成正比2.质量输送：帶正电的金属离子團向阴极移动的方式有三：漂移、對流、擴散。為何需要去毛头?避免孔小為何需要除胶渣?避免孔铜与內層孔环無法接通(避免Pullaway&Blip)除胶前除胶后廠內除胶渣药水种类:使用鹼性高锰酸鹽法除渣化學反應機構:4MnO4-+有機樹脂+4OH-→4MnO42-+CO2↑+2H2O除胶渣流程:膨松软化→除胶渣→还原中和还原中和的目的:去除孔壁殘留的二氧化锰及高锰酸鹽PTH流程:整孔→微蚀蝕→预活化→活化→速化→化學铜(DP無此项)镀前镀后廠內PTH种类:化學铜(PLB)、直接电镀(HDP、VDP)PTH各流程的功能:整孔的功能:清潔与潤濕孔壁，並調整為正电性微蚀的功能:清潔附著整孔劑皮膜及粗化铜面预活化的功能:再次清潔及保护活化劑不受污染活化的功能:於非金屬表面充分吸附钯核速化的功能:將吸附的钯化合物还原成金屬钯化學铜的功能:在金屬钯上均勻沉积化學铜化學铜主反應式:2HCOH+4OH-→2HC00-+H2+2e-[Cu-L]2++2e-→Cu0+L电镀铜的功能:使电镀铜層著落在化學铜面(或钯)上廠內二铜流程:脱酯微蚀硫酸铜槽硫酸锡槽外層(负片法)SES线去膜蚀铜剥锡以NaOH將乾膜清除使用鹼性蚀刻液氯化氨蚀铜硝酸為剝除锡前处理壓膜曝光视正负片有不同流程(如下二页介绍)外層作業简介外層的目的?制造外層所需的pattern外層流程：(黃光區)外層负片流程：镀二铜&镀纯锡外層显影L1L6L2L3L4L5外層D/F去纯锡镀通孔外層蚀铜外層去膜L1L6L2L3L4L5L1L6L2L3L4L5L1L6L2L3L4L5L1L6L2L3L4L5L1L6L2L3L4L5L1L6L2L3L4L5外層D/FL1L6L2L3L4L5电镀L1L6L2L3L4L5外層显影L1L6L2L3L4L5外層蚀铜L1L6L2L3L4L5外層去膜L1L6L2L3L4L5外層正片流程：前处理的功能?1.清潔铜面(去除油脂及氧化)2.粗化表面增加接触面积前处理流程：清潔水洗微蚀酸洗水洗乾燥*清潔主要是使用H2SO4清除表面脏污*微蚀阶段是使用H2SO4+SPS粗化表面以增加接触面积及清除表面脏污壓膜—使乾膜和裸铜面密合(注意孔內殘水)板子前进方向曝光─將壓膜後的板子置於曝光機下照射，使底片上的线路转移到基板上‧‧UV光显影─使用碳酸钠溶液去除未曝光的乾膜蚀刻─使用氯化铜溶液去除不要的铜箔去膜─使用氫氧化钠溶液清除电路铜线上的乾膜防焊作業简介為何需要防焊?1.绝缘2.避免铜面氧化防焊制造流程：前处理COATING预烤曝光显影後烤目视檢验驗防焊制造方法种类：1.网版印刷(ScreenPrint)熱烘烤型&UV硬化油墨2.濂塗法(CurtainCoating)液態感光绿漆LPSM3.噴塗法(SprayCoating)液態感光绿漆LPSM液態绿漆反應機制：UV硬化绿漆反應機制：防焊设備圖示：网印防焊设備圖示：濂佈式板子行进方向防焊设備圖示:静电塗佈