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PCB制造流程简介(三)加工～測试試加工作業简介加工的目的?1.防止客戶需要焊接的铜面氧化2.維持組裝時焊錫性廠內常用的表面處理種類：1.噴錫(HAL)2.化鎳金(ENIG)3.化銀(IS)4.有機保焊(OSP)噴锡流程：前处理预熱助焊劑塗佈噴锡风刀刮除冷卻後清洗化镍金流程：前处理脱脂微蚀酸洗水洗烘乾化學镍鎳预活化活化浸置金熱水洗化银流程：前处理预熱助焊劑塗佈噴锡錫風风刀刮除冷卻後清洗OSP流程：前处理预熱助焊劑塗佈噴锡錫風风刀刮除冷卻後清洗成型作業简介測试作業简介為何需要防焊?1.讓不該上錫的部份不上錫2.避免線路氧化測試模式少樣多量PCB用專用型測試機多樣少量PCB以泛用型測試機樣品或高密度PCB由飛針測試機高密度PCB使用飛針測試機配合專用型或泛用型測試機之複合式測試完整測試系統客戶原稿GERBER測試資料轉換各式飛針測試機高壓量測燒斷器線路檢修系統專用型測試機各式泛用型測試機共用標準測試資料共用選點資料使用統一檢修系統使用統一測試軟體規格與測試之關係導通性規格越趨近0Ω，測試品質越嚴格絕緣性規格越趨近∞Ω，測試品質越嚴格導體：具有多量的自由電子、低穩定性和密度及高移動率的材料，併具有較小的電阻而容易導通絕緣體：具有少量的自由電子、高穩定性和密度及低移動率的材料，併具有較高的電阻在平常電壓而不導通電流0ΩPass50Ω∞ΩOpenPassShort導通性測試絕緣性測試2ΜΩ微短微斷1KΩ線路有高阻值，不等於線路有缺口線路愈細愈長‧產生阻值愈高壓合層次愈高‧產生阻值愈高孔徑（盲埋孔）愈小‧產生阻值愈高電阻R＝導體長度L導體截面積A線路為什麼有高阻值×電阻係數ρ正常線路1&3因導通判定沒有Open所以passAON1234ONOFFOFFINOUTOPEN線路AON12341&3無導通判定Open所以FAILONOPENOFFOFFINOUTAON12341&2不導通判定沒有短路因此PASSONONON正常線路INOUTAON1234ONONShortONSHORT線路INOUT1&2導通判定有短路因此FAIL列表紙蜂鳴器原設計判定現象或可能原因Open響不響導通(同線)隔離(不同線)1.測試誤判2.檢修誤判1.量錯點2.程式錯誤導通(同線)隔離(不同線)1.找到斷路2.找不到斷路程式錯誤（重大問題）1.S/M偏3.灰塵2.沾膠4.文字偏5.縮針7.機器6.針歪8.治具1.量錯點2.斷路有導體架橋1.斷線2.撞斷1.內層看不到2.找錯點※不良數量異常就是重大問題因架橋而會響(極少發生之重大問題）列表紙蜂鳴器原設計判定現象或可能原因Short※不良數量異常就是重大問題響導通(同線)隔離(不同線)1.程式錯誤(量錯位置或該網路斷路)1.高壓短路(Microshort)2.量錯點3.誤判2.銅渣/絲1.護板/板面有導電性異物2.板面有水不響導通(同線)隔離(不同線)程式錯誤（重大問題）1.找到斷路2.找不到斷路1.內層看不到2.找錯點1.凹陷3.錫壓扁4.錫架橋5.D/F短路7.撞歪6.鍍前刮傷8.去膜不淨9.蝕銅不淨毛邊3.機器或治具有問題