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题目类型•1：名词解释（英文缩写翻译，解释）（每题4分，5题，共20分）•2：填空（每空2分，10空，共20分）•3：简答（每题5~10分，5题，共45分）•4：分析计算（每题15分，1题，共15分）每章主要知识点•1、半导体原理•2、半导体器件原理•3、半导体设计基础•4、半导体制造基础•5、芯片互联和封装技术•6、无源元件制造技术•7、PCB设计和制造技术•8、SMT技术基础1、半导体物理基础•1.1半导体的能带理论（分析导体、绝缘体、半导体的区别）•1.2半导体的载流子（种类、特点）•1.3本征半导体和本征激发•1.4杂质半导体的种类，p型和n型半导体的类型区别，主要掺入杂质的种类，多数载流子和少数载流子，施主杂质和受主杂质，补偿效应1、半导体物理基础•1.5载流子迁移（漂移）运动和扩散运动•1.6载流子浓度，费米能级的意义•1.7非平衡载流子：热平衡和非热平衡的区别，非平衡载流子载流子的特点，载流子的复合（种类，寿命，复合中心）2、半导体器件原理•2.1pn结：pn结的形成，内电场，空间电荷区，pn结的电流电压特性，击穿的种类和原因；•2.2双极型晶体管（三极管）：种类（pnp、npn），结构，分析其能够产生电流放大的条件，分析其开关特性的条件和原因•2.3场效应管晶体管（MOS管）：场效应的原理，MOS管的结构，增强型和耗尽型、n沟道和p沟道--不同MOS管的工作开启电压条件•2.4CMOS管的结构3、半导体设计基础•3.1逻辑电路基础：基本逻辑运算（与，或，非，与非，或非）的运算法则、真值表、逻辑图（符号）、逻辑表达式、时序图，简单逻辑电路•3.2CMOS门电路：非电路，与非电路，或非电路，其他的逻辑电路转换为上面的三种电路的组合3、半导体设计基础•3.3集成电路的设计流程•3.4集成电路的版图设计：–3.4.1什么是关键尺寸（CD）？–3.4.2什么是基于“λ”的设计准则？–3.4.3什么是按比例缩小原则？有什么用？–3.4.4什么是摩尔定律？有什么用？•3.5集成电路的系统设计：–3.5.1设计方法有哪些？–3.5.2什么是ASIC？PAL？GAL？FPGA？4、半导体制造基础•4.1半导体级别硅的生产工艺•4.2单晶硅锭的生长工艺–4.2.1CZ拉伸法：原理，拉伸设备的结构–4.2.2悬浮区熔法：原理，设备结构–4.2.3两种方法的优缺点•4.3晶圆（wafer，硅圆片）的制造工艺•4.4洁净室的分类标准4、半导体制造基础•4.5、氧化工艺：氧化工艺的种类（优缺点），适用于哪些应用；•4.6、化学气相淀积（CVD）：定义、种类–4.6.1外延：定义，外延的方法，外延的应用–4.6.2氮化硅：作用，主要工艺–4.6.3多晶硅：作用，主要工艺•4.7、金属化：–4.7.1金属化的主要作用，材料–4.7.2金属化工艺：蒸发、溅射：原理，应用4、半导体制造基础•4.8、光刻–4.8.1光刻胶的种类，优缺点，应用范围–4.8.2光刻工艺的主要步骤：成底模--涂胶--前烘--对准和曝光--后烘--显影--硬烘--检查，每步骤的主要目的–4.8.3曝光光源种类，涂胶主要工艺，分辨率定义等•4.9、蚀刻–4.9.1蚀刻的种类–4.9.2湿法刻蚀的特点，缺点–4.9.3干法刻蚀的特点，优点，缺点，种类4、半导体制造基础•4.10、杂质注入–4.10.1扩散：原理、主要流程–4.10.2离子注入：原理，设备，特点•4.11、CMP：化学机械抛光的原理•4.12、CMOS集成电路的制作过程5、芯片互联和封装技术•5.1引线键合技术：WireBonding（WB）–5.1.1、引线键合的定义–5.1.2、引线键合的方式–5.1.3、引线键合工艺的种类–5.1.4、引线的材料•5.2载带自动焊技术：TapeAutomatedBonding（TAB）–5.2.1、定义–5.2.2、与WB相比的优点•5.3、倒装焊技术：FlipChip（FC）–5.3.1定义–5.3.2特点5、芯片互联和封装技术•5.4、封装的种类–5.4.1塑料封装和陶瓷封装的特点–5.4.2插装封装：SIP，DIP，PGA等–5.4.2贴装封装：SOP，SOJ，QFP，BGA6、无源元件制造技术•6.1、无源元件的定义、种类•6.2、薄膜成膜技术–6.2.1、真空蒸发技术：原理，应用范围–6.2.2、溅射技术：原理，应用范围–6.2.3、膜厚监控技术：种类•6.3、厚膜技术：–6.3.1、厚膜浆料的成分和其作用–6.3.2、厚膜工艺：印制（种类）烧结–6.3.3、厚膜厚度的测试：方阻（定义，测试方法）–6.3.4、微调技术：电阻微调技术种类，电容微调6、无源元件制造技术•6.4、无源元件及其制造–6.4.1分类–6.4.2薄膜电阻的主要工艺–6.4.3电解电容的主要结构，铝电解电容的主要工艺–6.4.4集成式无源元件的优点–6.4.5嵌入式无源元件的优点7、PCB设计和制造技术•7.1、PCB的基本术语：PCB、基板、单面板，双面板，多层板，焊盘，连接盘，导线，过孔，盲孔，沉孔等•7.2、PCB设计准则–7.2.1设计流程–7.2.2元件布局准则–7.2.3布线准则，以及常见的布线时要避免的问题7、PCB设计和制造技术•7.3PCB制造工艺–7.3.1常见PCB基板材料：FR-1，FR-4，BT（基板材料，主要优点，应用范围）–7.3.2单面板制造流程–7.3.3双面板制造工艺：•7.3.3.1孔金属化的工艺种类•7.3.3.2双面板制造工艺种类8、SMT技术基础•8.1SMT技术概要–8.1.1相对THT技术的特点–8.1.2SMT主要工艺流程：单面全SMD；双面全SMD；一面SMD，另一面THC•8.2焊膏印刷技术–8.2.1焊膏的主要成分及其特点–8.2.2焊膏印刷的种类（丝网印刷，钢网印刷）–8.2.3刮刀的种类和材料–8.2.4印刷机的分类（手动，半自动，全自动的区别）–8.2.5点胶技术（贴片胶种类，点胶机种类）8、SMT技术基础•8.3贴片技术–8.3.1贴片机的种类（高速，中低速）–8.3.2贴片机的供料器种类和应用范围–8.3.3贴片机的识别技术–8.3.4提高贴片机贴片速度的方法•8.4焊接技术–8.4.1回流焊技术•8.4.1.1回流焊炉的种类•8.4.1.2焊膏的回流焊温度曲线意义，调整–8.4.2波峰焊技术（焊机基本结构，功用）8、SMT技术基础•8.5检测技术–8.5.1自动光学检测（AOI）技术–8.5.2其他检测设备