明基BENQ电子产品亲环境培训资料

BenQGreenProductControlBenQ(2005/10/12~10/14)2005,BenQCorporationAgendaBenQ的GP材料导入时间常见GP案例分享BenQ的GP产品管控方法BenQ的GP产品规格要求BenQ(2005/10/12~10/14)2005,BenQCorporationSection1BenQ的GP材料导入时间常见GP案例分享BenQ的GP产品管控方法BenQ的GP产品规格要求BenQ(2005/10/12~10/14)2005,BenQCorporationContents——BenQ的GP材料导入时间*截止2005年12月31日，所有供应商GP管理系统均需建立.*从2006年1月1日起，BenQ的所有原材料均需是GP材料.BenQ(2005/10/12~10/14)2005,BenQCorporationSection2常见GP案例分享BenQ的GP产品管控方法BenQ的GP材料导入时间BenQ的GP产品规格要求BenQ(2005/10/12~10/14)2005,BenQCorporationContents——BenQ的GP产品规格要求六大有害物质管制标准：必须提供指定机构出示的物质测试报告Item危害物质最大含量值ppm(mg/kg)类别1包材中的重金属总合(Pb+Cd+Hg+Cr6+)Cd+Pb+Hg+Cr(VI):100重金属HeavyMetals2鎘及其化合物Cdanditscompounds1.物料、零件及产品中使用之安定剂、染料或表面处理等:1002.battery(电池):2503铅及其化合物Pbanditscompounds1.原物料、零件及产品中使用之涂料、墨水或安定剂等:10002.wirejacket&cable（线材外被）:3003.Steelalloy（钢合金）:35004.Copperalloy（铜合金）:400005.Aluminumalloy（铝合金）:40006.battery（电池）:40007.焊锡:10008.玻璃材料、陶瓷材料:排外条款BenQ(2005/10/12~10/14)2005,BenQCorporationContents——BenQ的GP产品规格要求4汞及其化合物Hganditscompounds1.物料、零件及产品中使用之安定剂、染料或表面处理等:10002.battery（电池）:5重金属HeavyMetals5六价铬及其化合物Cr6+anditscompounds1.物料、零件及产品中完全禁止含有banned（禁用）(before2006.07.01)2.物料、零件及產品中:1000(onandafter2006.07.01)6聚溴联苯PBBs塑胶物料、零件及产品:1000有机溴化合物7溴联苯醚PBDEs塑胶物料、零件及产品:1000BenQ(2005/10/12~10/14)2005,BenQCorporationContents——BenQ的GP产品规格要求其他管制项目：可无须具备测试报告,但需具备不使用本规范所规定物质的自我宣告Item危害物质最大含量值ppm(mg/kg)类别1多氯联苯及多氯对联三苯PCBsandPCTs50有机氯化合物Chlorinatedorganiccompounds2氯化石蜡(C10~C13)ChlorinatedParaffins(10-13carbon)100003聚氯乙烯PVCBannedBenQ(2005/10/12~10/14)2005,BenQCorporationContents——BenQ的GP产品规格要求4石棉AsbestosBanned有机氯化合物Chlorinatedorganiccompounds5偶氮染料Azocolorant306破坏臭氧层物质OzoneDepletingSubstanceBanned7镍及其化合物Nickel&itscompounds0.5µg/cm²/week其他金属OthermetalBenQ(2005/10/12~10/14)2005,BenQCorporationContents——BenQ的GP产品规格要求实验室要求（BenQ只认可符合此条件的实验室出具的报告）*SGS/ITS实验室*供应商有自己的实验室且通过ISO17025认证*分析测试所使用机台之侦测极限不得超过5ppm(detectionlimit5ppm)***特別注意***ICPtestreport在无任何变更(材料、制程、产地…等)一年內有效!BenQ(2005/10/12~10/14)2005,BenQCorporationContents——BenQ的GP产品规格要求GPProcessHeatResistance(GP制程耐热性)*SMT(回流焊):260±5degreeC,10±1sec(PeakTemp.)Min220degreeC,Min70sec(Meltingtemp.)*MI(波峰焊):260±5degreeC,10±1sec*SolderIron(手工烙铁焊接):380~400degreeC,4~5secBenQ(2005/10/12~10/14)2005,BenQCorporationContents——BenQ的GP产品规格要求SMTSolderAbility&IRreflowprofile（SMT制程可焊性及回流焊曲线图）回流焊时间约6min,需保证零件过回焊炉时能够承受热冲击,零件之耐温规格必须高于锡膏之温度曲线最大温度,并保证此制程环境下焊接良好.BenQ(2005/10/12~10/14)2005,BenQCorporationContents——BenQ的GP产品规格要求MISolderAbility&WaveSolderprofile（MI制程可焊性及波峰焊曲线图）波峰焊时间约3.5min,需保证零件过波峰焊接时能够承受热冲击,零件之耐温规格必须高于锡膏之温度曲线最大温度,并保证此制程环境焊接良好.BenQ(2005/10/12~10/14)2005,BenQCorporationContents——BenQ的GP产品规格要求MSDS（MaterialSafetyDataSheet）BenQ(2005/10/12~10/14)2005,BenQCorporationContents——BenQ的GP产品规格要求BOMList(物质材料清单)*所有原物料供应商均需提供SGS/ITS报告*制程所有添加剂/耗材（如：锡膏、脱模剂、清洁水等）也需提供SGS/ITS报告*需注明镀层材质(镀银?锡铜?雾面锡?)BenQ(2005/10/12~10/14)2005,BenQCorporationContents——BenQ的GP产品规格要求GPChecklist/GuaranteeletterGP检查清单/保证函BenQ(2005/10/12~10/14)2005,BenQCorporationSection3常见GP案例分享BenQ的GP产品规格要求BenQ的GP材料导入时间BenQ的GP产品管控方法BenQ(2005/10/12~10/14)2005,BenQCorporationContents——BenQ的GP产品管控方法厂商管理进料管理发现不良时的处理BenQ(2005/10/12~10/14)2005,BenQCorporationContents——BenQ的GP产品管控方法Pass厂商管理供货GPauditGP辅导FailPassFail取消资格新厂商Pass供货GPauditQVL厂商Fail厂商管理厂商管理PassBenQ(2005/10/12~10/14)2005,BenQCorporationContents——BenQ的GP产品管控方法进料管理*对所有材料进行分类：分类一般按照产品整个行业的无铅化水平来分；*对外观类材料（可与人体直接接触）及无铅化水平较底的材料，进行抽样检测；*对新材料或新导入的厂商，增加检测频率；*进料检验需确认是否有第三方测试报告(SGS或ITS)。BenQ(2005/10/12~10/14)2005,BenQCorporationContents——BenQ的GP产品管控方法发现不良时的处理*若GP检测发现不合格，则立即对此批材料on-hold，同时对该厂商前一批材料追溯检测;*该厂商供给BenQ的所有料号均需检测确认；若其他料号也发现不合格，则该厂商所有材料立即停用。BenQ(2005/10/12~10/14)2005,BenQCorporationSection4常见GP案例分享BenQ的GP材料导入时间BenQ的GP产品管控方法BenQ的GP产品规格要求BenQ(2005/10/12~10/14)2005,BenQCorporationContents——GP案例1案例描述：BenQIQC量测到供应商A某颗GP材料的塑胶部分Pb超标，将此信息pass给供应商A，A将其库存品送交SGS，测试结果同样反映铅含量超标；A向其塑胶供应商B追踪，B将其材料送交SGS测试，结果OK；此时，A厂内库存已无B家出问题那批塑胶料，针对两次测试结果的差异性，A无法再追踪变异点发生在哪里。在其未找到问题rootcause之前，BenQ将不会购买A家GP产品。点评：GP管理除了供应商选择、进料检验等，制程管控和后续的可追踪性也非常重要，须避免制程中引入有害物质，若发生问题，须确保及时有效地追踪。BenQ(2005/10/12~10/14)2005,BenQCorporationContents案例描述：BenQIQC量测到某GP线材的电子线外被Pb超标，将此信息pass给供应商M，M在接到此信息后，检查其厂内材料，发现此批电子线使用的是其工程组打样剩余的non-GP库存材料。(M家工程组拥有自己的库房，与工厂库房区分管理)。M家原材料库房已将所有non-GP材料清除；但未清理其工程组库房。点评：针对GP与Non-GP材料并存的厂商，须确保每个环节的GP与Non-GP材料都严格区分，避免混料。——GP案例2BenQ(2005/10/12~10/14)2005,BenQCorporationThanks!TheEnd.