IoT WIFI 芯片与模组汇总

IoTWIFI芯片与模组汇总VinceZheng2015.06.17Agenda一、IoTWIFI芯片介绍二、IoTWIFI模组介绍Agenda一、IoTWIFI芯片介绍二、IoTWIFI模组介绍目前物联网市场上WIFI芯片原厂有：•高通（Qualcomm）：QCA4004•博通（Broadcom）：BCM43362、BCM4390•Marvell：88W8782、MW300•MTK:MT7620A、MT7681、MT7688•TI:CC3100、CC3200•Atmel：WINC1500•新岸线：NL6621•乐鑫：ESP8266、ESP6203•分类：1.传统路由芯片：MT7620A2.需搭配MCU使用的芯片：BCM43362、88W8782、CC3100、WINC15003.SoC芯片：QCA4004、BCM4390、MW300、MT7681、MT7688、CC3200、NL6621、ESP8266、ESP6203一、IoTWIFI芯片介绍一、IoTWIFI芯片介绍厂牌型号CPU与资源频段应用主要配置尺寸（mm）功耗MTKMT7620A580MHz/MIPS24KEc128/256MBDDR12.4GHzBroadlink的WIFI模组、极路由、小米路由等SPI/I2C/I2S/UART/GPIO接口11*111.传统路由芯片一、IoTWIFI芯片介绍厂牌型号CPU与资源频段应用主要配置尺寸（mm）功耗博通BCM43362Cortex-M3240KBRAM448KBROM2.4GHz庆科的WIFI模组GPIO/UART/JTAG接口4.5*2.9Sleepmode=150uA;Rx=61mA;Tx@21dbm=310mAMarvell88W8782128MHzFeroceon2.4/5GHzBroadlink的模组USB2.0/I2C/I2S/UART/GPIO/SPI接口TICC310080MHzCortex-M4448KBRAM2.4GHz家用电器、安防系统等SPI/I2C/UART/GPIO接口9*9Sleepmode=115uA；Rx=53mA；Tx@18dbm=223mAAtmelWINC1500CortusAPS3128KBROM192KBRAM4MBFLASH2.需要搭配MCU使用的芯片一、IoTWIFI芯片介绍厂牌型号CPU与资源频段应用主要配置尺寸（mm）功耗高通QCA4004Cortex-M3240KBRAM448KBROM2.4/5GHz海尔的洗衣机、烘干机、空调和江波龙的WIFI模组SPI/I2C/I2S/UART/GPIO接口8*8Sleepmode130uA；Rx65mA；Tx@5dbm160mA博通BCM4390Cortex-M3448KBRAM2.4GHz运动健身、健康、安防等SPI/I2C/I2S/UART/GPIO接口MarvellMW300Cortex-M42.4GHz小米、汉枫的WIFI模组SPI/I2C/UART/GPIO接口9*9Sleepmode=115uA；Rx=53mA；Tx@18dbm=223mA3.SoC芯片一、IoTWIFI芯片介绍厂牌型号CPU与资源频段应用主要配置尺寸（mm）功耗MTKMT768132位RISC2.4GHz灯泡、插座、门锁等SPI/I2C/I2S/UART/GPIO接口5*5Sleepmode=1.1mA;Rx=151mA;Tx@15dbm=242mAMT7688580MHz/MIPS24KEc256MBDDR2.4GHz复杂的家庭设备、家庭监控SPI/I2C/I2S/UART/GPIO接口MarvellMW300Cortex-M42.4GHz小米、汉枫的WIFI模组3.SoC芯片一、IoTWIFI芯片介绍厂牌型号CPU与资源频段应用主要配置尺寸（mm）功耗新岸线NL6621160MHzCortex-M3448KBRAM2.4GHz智能家电、灯光照明等SPI/I2C/UART/GPIO/PWM/I2S接口乐鑫ESP826632位RISC2.4GHz智能插座、家庭自动化等SPI/I2C/UART/GPIO接口5*5Sleepmode=10uA；Rx=50mA；Tx@18dbm=170mAESP620332位RISC2.4GHz无线控制器、游戏控制器等SPI/I2C/UART/GPIO/接口4*43.SoC芯片一、IoTWIFI芯片介绍结论：①只有高通QCA4004和Marvell88W8782是2.4/5GHz双频段；②针对于物联网市场，IoTWIFI芯片尺寸在变小；③新一代的IoTWIFI芯片都内置CPU，可以当做应用处理器使用，不需在配合MCU一起使用；④在物联网市场上，功耗要求比较严格，可以看到很多芯片的功耗将变得越低。Agenda一、IoTWIFI芯片介绍二、IoTWIFI模组介绍目前市场上较大的WIFI模组厂商主要有：庆科、汉枫、古北科技（BroadLink）、江波龙等其余还有Atmel、蜂汇、信驰达等二、IoTWIFI模组介绍模块厂商与互联网公司的联系原厂芯片模块组成庆科阿里投资博通MCU+博通BCM43362Broadlink京东投资Marvell、MTK①Marvell88W8782+88MC200②MT7620A汉枫百度投资Marvell、MTK①自主MCU+MTKWIFI芯片②MarvellMW300单芯片江波龙NA高通高通QCA4002/4004的单芯片模组二、IoTWIFI模组介绍厂牌型号芯片方式CPU与资源主要配置大小（mm）功耗庆科（Mxchip）EMW1062单芯片：BCM4336220*12.5Sleepmode=200uA;Rx=59mA;Tx@18.5dbm=320mAEMW3162双芯片：BCM43362+ST32F205Cortex-M3128KBRAM1MBFlash①接口：GPIO/I2C/I2S/ADC/USB/UART②模式：Station、SoftAP、WPS2.0、Easylink38.6*23.6Sleepmode=200uA;Rx=59mA;Tx@18.5dbm=320mAEMW3165双芯片：BCM43362+ST32F411Cortex-M4128KBRAM512KB片内/1MB片外Flash①接口：GPIO/I2C/I2S/ADC/USB/UART②模式：Station、SoftAP、WPS2.0、Easylink32*16Sleepmode=200uA;Rx=59mA;Tx@18.5dbm=320mA1.庆科：庆科现在由阿里投资，在接入阿里智能云价格具有优势，现在产品有西摩水壶、墨迹空气果、海尔空气盒子、康泉热水器等等二、IoTWIFI模组介绍厂牌型号芯片方式CPU与资源主要配置大小（mm）功耗庆科（Mxchip）EMW3462双芯片：BCM43362+LPC54102Cortex-M4104KBSRAM512KBFlash①接口：GPIO/I2C/I2S/ADC/USB/UART②模式：Station、SoftAP、WPS2.0、Easylink32*16Sleepmode=200uA;Rx=59mA;Tx@18.5dbm=320mA1.庆科：庆科现在由阿里投资，在接入阿里智能云价格具有优势，现在产品有西摩水壶、墨迹空气果、海尔空气盒子、康泉热水器等等二、IoTWIFI模组介绍2.古北（Broadlink）：古北现在由京东投资，在接入京东智能云具有优势，现在产品有MS智能音响、SP智能插座、RM万能遥控等等厂牌型号芯片方式CPU与资源主要配置大小（mm）功耗古北（Broadlink）“MS1”单芯片：MT7620A580MHz/MIPS24KEc64MBDDR“极控S2”双芯片：88W8782+88MC200200MHzCortex-M3512KBSRAM1MBFlash二、IoTWIFI模组介绍厂牌型号芯片方式CPU与资源主要配置大小（mm）功耗汉枫（HF）LPB100双芯片：汉枫自主MCU+WIFI芯片①接口：UART/SPI/PWM/GPIO②模式：WPS、STA/AP、WIFI-Direct、Smartlink32.8*23.1LPB100U双芯片：MC101(汉枫自主MCU)+WIFI芯片Cortex-M4①接口：GPIO/I2C/I2S/ADC/USB/UART②模式：Station、SoftAP、WPS2.0、Easylink、WIFI-Direct32.8*23.1LPB200双芯片：汉枫自主MCU+WIFI芯片200MHzCortex-M3512KBSRAM1MBFlash①接口：UART/SPI/USB/PWM/ADC/GPIO②模式：STA/AP、WIFI-Direct、Smartlink32.8*23.13.汉枫：汉枫由百度进行战略投资，可以自主生产MCU，现在产品有九安体重计、伊莱克斯智能空调、立达信智能网关和智能灯等等二、IoTWIFI模组介绍厂牌型号芯片方式CPU与资源主要配置大小（mm）功耗汉枫（HF）LPB300单芯片：MW300（Marvell解决方案）Cortex-M4①接口：UART/SPI/PWM/ADC②模式：STA/AP、WIFI-Direct、Smartlink32.8*23.1LPC100双芯片：汉枫自主MCU+WIFI芯片①接口：UART/GPIO②模式：Station、蓝牙模式设置WIFI联网密码32.8*23.1LPT100双芯片：汉枫自主MCUMC101+WIFI芯片①接口：UART/PWM/GPIO②模式：STA/AP、Smartlink22*13.53.汉枫：汉枫由百度进行战略投资，可以自主生产MCU，现在产品有九安体重计、伊莱克斯智能空调、立达信智能网关和智能灯等等二、IoTWIFI模组介绍厂牌型号芯片方式CPU与资源主要配置大小（mm）功耗汉枫（HF）LPT100S双芯片：汉枫自主MCUMC101+WIFI芯片①接口：UART/PWM/GPIO②模式：STA/AP、Smartlink22*13.5LPT200双芯片：汉枫自主MCUMC101+WIFI芯片①接口：UART/PWM/GPIO②模式：STA/AP、Smartlink22*13.53.汉枫：汉枫由百度进行战略投资，可以自主生产MCU，现在产品有九安智能体重计、伊莱克斯智能空调、立达信智能网关和智能灯等等二、IoTWIFI模组介绍厂牌型号芯片方式CPU与资源主要配置大小（mm）功耗江波龙（Longsys）GT1216单芯片：QCA4004XTENSA100KBRAM①接口：SPI/I2C/UART/USB/GPIO②模式：Station/SoftAP/Sniffer/Config26*18Sleepmode=130uA;Rx=75mA;Tx@16dbm=250mAWK1221单芯片：QCA4004XTENSA100KBRAM①接口：UART/GPIO②模式：Station/SoftAP/Sniffer/Config26*17Sleepmode=130uA;Rx=75mA;Tx@16dbm=250mAWK1230单芯片：QCA4004XTENSA100KBRAM①接口：UART/PWM②模式：Station/SoftAP/Sniffer/Config24*164.江波龙：江波龙原本是做存储的一家公司，但该公司将成立一家专门负责物联网的子公司，现与高通合作开发出负责物联网不同领域的专用模块。二、IoTWIFI模组介绍厂牌型号芯片方式CPU与资源主要配置大小（mm）功耗AtmelWINC1500-MR210PA单芯片：WINC1500CortusAPS3①接口：SPI/I2C/UART②模式：Station/SoftAP/WIFI-Direct21.7*14.7Sleepmode=240uA;Rx=68mA;Tx@18dbm=230mA信驰达RF-WM-3200B1单芯片：CC3200Cortex-M4①接口：UART/SPI/I2C/I2S/