钢网常识

印刷机钢网常识舜宇光电信息有限公司制造一部SMT课2007-6-1钢网的制作方法化学蚀刻激光切割电铸成型选择模板加工方法时主要考虑的因素:要求的最小间距和开孔尺寸.模板的释放焊膏性能.降低和预防焊膏的桥连、短路或锡量不足.加工材料的成本、成品率和周期.模板材料的寿命和耐用性.要求的焊膏的厚度.化学蚀刻化学蚀刻模板:用化学方法蚀刻形成模板开孔.适用于制作黄铜和不锈钢模板.开孔呈碗状,焊膏释放性能不好.推荐用于元件pitch值大于20mil以上,如pitch值为25~50mil的印刷.通常制作模板厚度为0.1~0.5mm.通常开孔的尺寸误差为1mil,位置误差.鉴于这种模板的开孔极易被堵塞,所以推荐每印刷两快即做一次清洗.价格比激光切割和电铸成型都便宜.激光切割激光切割模板:模板开孔使用激光切割而成.开孔上下自然成梯形,上开孔通常比下开孔大1~5mil,有利于焊膏的释放.开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil,定位精度小于0.12mil.价格比化学蚀刻贵比电铸成型便宜.孔壁不如电铸成型模板光滑.通常制作模板厚度为0.12~0.3mm.通常推荐用于元件pitch值为20mil或更小的印刷.电铸电铸成型模板:用化学方法,但不是在金属板上蚀刻出需要的图形,而是直接电铸出镍质的漏板,即加成法.自然形成梯形开孔,有利于焊膏释放.制作过程中自然形成开孔的保护唇,保证印刷过程中焊膏不会挤出模板底部开孔.大大减少清洗模板的次数.孔壁光滑,极利焊膏的释放.通常制作2~12mil(0.05~0.3mm)厚度的模板.通常用于细间距和超细间距元件的印刷.良好的耐磨性和使用寿命.价格较贵,制作周期较长.激光切割模板VS化学蚀刻模板化学蚀刻激光切割制作步骤166补孔及修改不可能方便环境友好不友好激光切割模板VS化学蚀刻模板•光绘输出的精度•光绘片尺寸稳定性•环境控制•人为误差直接利用Gerber数据,精度只与切割设备精度有关.化学蚀刻2mil3~5mil位置精度激光切割激光切割模板VS化学蚀刻模板HoleWallQuality激光切割模板VS化学蚀刻模板开孔上下梯度能得到更多的焊膏体积电铸成型模板VS激光切割模板Electroformed(E-FAB)没有厚度的限制.(0.05mm~比不锈钢更坚硬,更耐磨.孔壁光滑呈梯形,脱模效果最好制作周期长.更昂贵.激光切割模板•机器•材料•源数据类型•模板设计----数据处理•后处理工艺•X,Y全程误差5m,重复精度3m.•最大加工面积850*800mm.•激光束聚焦后光斑40m.•切割速度6000孔/小时.•孔壁粗糙度2m.•最大切割厚度0.6mm.•方便增补开孔.模板材料304#不锈钢•StencilDesign钢网设计Criticalvariablesofthestencildesignimpacttheefficiencyofsolderpastetransfer.•Volumeandheightofsolderpasterequired•所要求的焊锡量和所需要的高度.•OptimumPrintAreaAspectRatio(PAAR)forbesttransferApertureWidth/LengthorDiameterinreferencetopads•根据最佳的面积比,参考焊盘,选择最佳的开孔长宽尺寸.•StencilThickness•模板的厚度•StencilTechnology•模板制作方式•StencilMaterials•模板材料模板设计模板的印刷质量主要取决于以下因素:•模板的开孔尺寸:开孔的长(L)、宽(W)及厚度(H),这些决定了焊膏的体积.•模板的释放焊膏性能:取决于开孔的几何形状和孔壁的光滑程度.•模板开孔与PCB之间的定位精度.模板设计厚度形状位置模板设计印刷锡膏•开孔中心位置与焊盘中心位置重合.•开孔形状与焊盘形状一致,面积缩小5%~10%.•对开孔尖角倒圆.模板的厚度开孔形状基本决定了释放的体积.通常情况下采用以下规则:面积比公式模板设计(LW)/[2(L+W)T]0.66当开孔长宽相差不多时,仅考虑宽厚比是不够的,这时还需考虑面积比,即开孔的侧面积与底面积的比,这决定焊膏是释放到PCB板上,还是粘附在模板孔壁上.印刷焊膏模板常规开孔位置焊盘开孔焊盘开孔焊盘开孔模板设计印刷焊膏模板常规开孔形状模板设计ComponentPitchmilIndustryStandardPadWidthmilRecommendedApertureSizemil502525402020311716251512201210161081286模板设计•印刷焊膏模板推荐开孔尺寸特殊器件对于FinePitch元件,为避免连焊通常沿宽方向缩小10%,或将开孔处理为拉链状.BGA,CSP开孔比例为1:1.也可以将开孔从焊盘的圆形扩展为正方形,四周倒圆角,以增大锡膏量.对于通孔,通常将开孔扩大5%~10%,以保证足够的焊锡量.…..模板设计模板制作--绷网•网布•胶粘剂•绷网拉力模板检测其实网板的检测,最重要的依据是印刷效果.通常一块合格的模板外观应为:模板开孔边缘形状完整整齐,表面平滑,绷网平直有力.