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*********ThisisthepropertyofFoxconnCMMGAMBGME*********新产品导入检查清单(SMTME部分)1钢板是否已经制作及验收合格?1.1是否需要使用特殊的钢板制造工艺?如:在Barcode离FinePitch组件较近时,需要增加蚀刻工艺1.2钢板开孔中最小的AspectRatio及AreaRatio为多少?1.3是否有特殊零件?如有,是否需要特殊钢板开孔设计?如:PIH1.4如1.3中用到PIH制程,是否有插件时的PCB支撑装置?1.5FinePitch零件钢板开孔设计是否合适?BGA,CSP,QFP,排阻等.1.6产品上是否有以往经常出问题之零件封装?如有,钢板开孔设计是否合适?1.7PCB表面处理方式是否需要钢板按PCB焊盘开孔?1.8装配孔是否需要对应之钢板开孔?2比对板是否已经制作及验收合格?2.1对于极性零件,是否在比对板上有极性标示?2.2是否用实物PCA比对及检验了比对板?3印刷前之PCB目检是否需要支撑治具?如有,是否已经制作及验收合格?3.1是否需要在印刷前在PCB上贴Barcode?3.2是否需要在印刷前在PCB上贴保护胶带?4回焊后目检支撑治具是否已经制作及验收合格?4.1如果使用万能支撑治具,比对模板是否制作并检验合格?5回焊测温选点图是否已经制作完毕?5.1是否有特殊零件需要特殊选点?5.2选点位置是否在测温板的横向及纵向均匀分布?5.3选点位置是否包括了大体积及小体积零件?5.4选点位置是否包括了重要零件?5.5选点位置是否包括了温度敏感组件?6回流焊测温板是否已经制作及验收合格?根据5中项目及测温作业办法而定7是否需要回焊载具?7.1PCA设计是否导致回焊过程中PCB容易变形?7.2PCA设计是否导致PCA回焊过程中温度分布极为不均?7.3PCA零件是否离PCB与轨道接触边缘距离是否小于5MM?7.4PCB在回焊炉中运行是否因PCB设计不规则而不平稳?8PCB在回焊炉中运行方向是否确定?8.1PCA零件是否离PCB与轨道接触边缘距离是否小于5MM?8.2PCB在回焊炉中运行是否因PCB设计不规则而不平稳?8.3PCB边角设计是否容易导致PCB在炉中卡板?*********ThisisthepropertyofFoxconnCMMGAMBGME*********9回焊曲线是否已经调试完毕?9.1客户对回焊制程有无特殊要求?9.2Profile是否符合供货商推荐之Profile要求?9.3是否有特殊零件对Profile有特殊要求?10PCB厚度是否超过目前HMDSony机台3.5mm的最低要求?11PCB上零件离轨道边距离是否小于HMD机台最小要求:3mm?12PCB尺寸?HMD机台是否能满足要求?13PCASMT零件数?HMD机台是否能满足要求?14如果PCB采用OSP表面处理方式,是否需要在PCB反面印刷锡膏并回焊?以利ICT测试15特殊要求?