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History:Project:3D:資料重整,獨立3D產品DFMchecklist.Project:NewProductDFMCheckListVersionforCtoD增加4項目,修改時間2011/01/13：EE增加3項：item77--修改螺絲附近線路確認.item98：Factoryreset后直接斷電,確認系統內風速值item106：確認BOM中EDID的料號,版本及文件入DC.OE增加1項：item19--.Lampholder定位及锁附平面定義.ME增加1項：item56--Powerswitch機構位置及作動確認EE增加兩項：item97--增加進入ECO模式對風扇電壓/轉速異常考量.item98--增加Hi-end＆Hi-function測試要求PCBA和系統端一致.NewProductDFMCheckListVersionforBtoC增加6項目,修改時間2010/12/10：ME增加兩項：item14--增加DMDheatsink鎖附螺絲.EE增加兩項：item97--增加Factoryreset后機器是否可恢復出廠設置,所有時間是否歸0.item102--增加新機種P/R排打測試5個面.NewProductDFMCheckListVersionforEtoF增加5項目,修改時間2011/07/22：ME增加兩項：item58--增加理線方式對產品功能造成影響考量.item59--增加機構件受熱對產品功能影響.NewProductDFMCheckListVersionfor0toA增加3項目,修改時間2010/09/23：ME增加兩項：item54--增加光學定位考量.item55--增加機構組件（audio）組裝是否到位.EE增加一項：item92--增加機器按鍵測試是否落實.NewProductDFMCheckListVersionforAtoB增加6項目,修改時間2010/10/11：EE增加1項：item74--photoin_Hight/Low基准電壓確認OE增加兩項：item21--增加Rodholder強度是否足夠.和承靠面考量.item22--增加光学元件点胶设计要求.TE增加1項：item102--增加新機種亮度測試面板確認NewProductDFMCheckListVersionforDtoE增加4項目,修改時間2011/02/26：Project:1.刪除“3DproductDFMsheet.2.新增TR0.6Project（短焦）DFMsheet.Project:ME修改1項：item25--M/BI/O遮光材料用一次成形/一次貼附泡棉.TR0.6ProjectME修改2項：item50-特殊作業區域考慮基準定位&防呆設計.item51-短焦鏡頭與反射鏡區域組裝材料在模組外/前加工作業.1.Engine:重整item1.2.4,删除item4.2.组装:完善item6.13.18.29.30.54--M/B固定；理線合理性.3.EE:增加item13.自動化導入之信息讀取確認.4.包裝:修改item3.EDID程式導入0.9SFCF確認可使用性.包裝:1.修改item3.EDID程式導入0.94SFCF確認可使用性.2.修改item7.增加包裝封箱后膠帶不可有受力張開風險.3.修改item8.SPECLABEL確認使用網格背膠1.DFMchecklist重106項整合到目前74項（OE/ME:44項;EE:24項;IE:6項).2.增加SSI機種check內容3.刪除PCBA制程check內容.4.EE:EDID程式導入0.96雙VGA修改ini當入SFCS.5.ME:增加定義LVPSshedding安全距離.6.ME:修改修改螺絲與零件安全距離7.IE:增加SPECLABELSN&CARTONLABELSN編碼要求.NewProductDFMCheckListVersionforItoJ項目修改時間2012/11/22：IE修改1項：(包裝)item8--材料進料包裝時管控.增加附件图片.IE增加2項：item57--锁附工具与周边电子元件安全距離0.5mm.包裝：item8--材料進料包裝時管控.NewProductDFMCheckListVersionforJtoK項目修改時間2013/04/01：ME增加3項：item32/33/34--EMI对策gasket/弹片高度管控;rearcover組裝干涉须增加导角导向;燈線距離週邊零部件的安全距離需保証在6mm.NewProductDFMCheckListVersionforHtoI項目修改時間2012/08/31：NewProductDFMCheckListVersionforGtoH增加3項目修改時間2012/01/16：NewProductDFMCheckListVersionforFtoG增加2項目,修改時間2011/11/18：ME修改1項：item28--机器调整脚座使用左旋式螺纹.1.整合TR0.6Project機種check內容2.增加DFM目的欄位.1.SSIME增加風扇轉動面需確認安全距離.2.EE部份增加確認機器溫度和風扇電壓間變化.3.新機種用autorun程式確認全source狀態功能.4.包裝端修改EDID程式版本1.0,雙HDMI/VGA接口上傳系統需修改INI當.1.機構相關重點尺寸的標示，需要使用同一基準面,防止以不同基準面標注使產品產生累計公差超過產品規格2.確認SpecLabel貼附后需平整3.EDID燒錄完後可直接包裝(不要有語言校正,密碼校正...動作)1.DMD/B金手指倒角斜面高度需管控在1.3~1.4mm，倒角為20度2.PCBCNNT需列印對應的名稱便於識別NewProductDFMCheckListVersionforOtoP項目修改時間2013/10/18：1.具有左右對稱（或不同位置），且需區分左右（或不同位置）分別裝入的部件（如左右防塵網），需設計進行防呆NewProductDFMCheckListVersionforNtoO項目修改時間2013/09/06：NewProductDFMCheckListVersionforLtoM項目修改時間2013/07/12：NewProductDFMCheckListVersionforKtoL項目修改時間2013/04/19：NewProductDFMCheckListVersionforMtoN項目修改時間2013/08/02：ME增加兩項：item54--增加光學定位考量.item55--增加機構組件（audio）組裝是否到位.1.機構相關重點尺寸的標示，需要使用同一基準面,防止以不同基準面標注使產品產生累計公差超過產品規格1.具有左右對稱（或不同位置），且需區分左右（或不同位置）分別裝入的部件（如左右防塵網），需設計進行防呆ItemModule類別確認項目1MEE/B承靠面lens&DMDchip平行度要管控(確認圖面),結合unbalancespecreview合理性.2ME光機內腔處禁止有穿透孔設計(包括螺孔﹐防止灰塵及螺絲鎖附后金屬屑掉入)3MERod調整螺絲必須頂到rod模組,不可頂到Rodholder焊接處/塗膠處/Rod本體;Rod調整螺絲須與承靠面垂直);Rodholder強度是否足夠.和承靠面不可有Gap.4MERODSpring壓縮量需均衡,不可壓在Rodholder焊點上﹐Rodholder彈片方式確認﹐最好方式為Rod上方彈片結構﹐可實現將Rod前推﹐亦可使Rod調整回彈力自如（詳細參見5ME新光機粉塵實驗,驗證DMDChip設計之氣密性;確認光機密封性,（topcover&enginebottom之間的，Relaylens&Condenser&enginetopcover之間，Relaylens&鏡頭後群之間的密封性,鏡頭與enginebase,rubber之間的密封6MEDMD/B金手指connector尺寸搭配性(公差分析是否有shiftrisk,參考附頁3）。7ME統計Rodcover與CWgapCPK,以自然gap量測﹐量測時CW不可被擠推8MEDMDheatsink鎖附螺絲時,是否有使用壓附治具,并壓在heatsink的中央;確認鎖附螺絲時有預鎖動作.9OE新光機需reviewburnin前後的偏色變化量及方向(引擎取3pcs將偏色調出﹐記錄狀況﹐編號﹔FT1再次記錄狀況﹐B/I24H再記錄狀況﹐最后總結偏色變化量及方向來評估設計及調整手法是否合理）；手遮可調整量1/8圈；敲打引擎Rod,Relay,condensor處,偏色不可跑動（試驗時將單邊偏色10OElamp燈光要照在rod入光口內﹐Rod調整治具光路確認﹐Rodcover不可被燒蝕（引擎調測后檢查Rodcover無發黃﹐發黑燒蝕痕跡）,B/I后拆Lamp檢查Rodcover是否有燒蝕.11OELampholder固定弹片锁附平面必须高于lamp台阶,Lightcut不可压迫到lamp固定弹片,內外圆對手件设计尺寸不可干涉.RD需定义弹片压力.12OE光学元件如采用点胶固定,確認是否有点胶槽设计13ME機構相關重點尺寸的標示，需要使用同一基準面,防止以不同基準面標注使產品產生累計公差超過產品規格(主要確認項目DMD/B,EngineBase,DMDChip,Lens,ROD)14ME所有傳動接觸面不可以有毛邊/結合線/凸凹槽NewProductDFMCheckListforprojectModelName:PilotrunDate:Version:OEngineModuleAssembly15ME塑膠件(上下蓋）的Boss加強rib須達到Boss高度一半以上(DVTB/I后需拆解機台確認Boss柱是否斷裂,參見附頁1）16MEFocusring與前蓋孔單邊間隙1.0mm.17MEIRsensor不可受光干擾.18ME新機種review貼服區域尺寸公差不可重疊.參見附頁219MEEnginebase需有兩個boss柱與M/B固定上20MELVPS鎖附需使用帶StopWasher螺絲.21MELamp至少3點一面固定﹐前后左右及上下均不可晃動22MELenscap/Focusring拉拔需定義﹐DVT需量測3~5PCS，拔lenscap不可將focusring拔鬆脫23ME板對板CNNT不可造成組裝應力(stress),確認在同一水平面上.理線過程是否有小于90度以下折疊以至損壞.24ME金屬件理線位置不可有銳邊和毛刺，線材不可有刮損風險25ME導電噴漆面不可有噴漆,承認書須定義噴漆區域26ME安全開關是否存在行程不夠問題,實際機台確認及RD提供壓縮量設計值27ME后蓋USB/HDMI端口上方需做C角﹐具體參見附頁128MEM/BI/O端口遮光材料,考慮使用一次成形/一次貼附泡棉，避免使用多次折叠加工MYLAR材料29ME喇叭錦絲綫過長,耳膜振動時帶動其與外殼鉄件接觸短路.30ME机器调整脚座要求使用左旋式螺纹，且咬合牙數需大於3牙31ME確認Audio端口是否和外觀面平貼，所有接口確認線材可完全插入32MEPowerswitch如是SMD元件，確認按鍵作動方向是否會導致零件脫落或crack.33MEEMI对策物料,gasket/弹片高度范围内不可有短路风险,如有,需要加绝缘对策（如弹片外圍加方形Mylar罩住）34MEM/BI/O端口&后蓋因组装造成干涉或难组时,rearcover须增加导角导向35ME各線材端子與PCBA對應端子需有顏色統一,公母conn需為同家廠商.36ME燈線距離週邊零部件的安全距離需保証在6mm37OEfocus/zoomringPin的旋轉扭力需定義（承認書）,且旋轉不可以有干涉/段落感38MEDVT階段拍打測試5個面（除低面不需要),如未導入要說明理由39MEDMD/B金手指倒角斜面高度需管控在1.3~1.4mm，倒角為20