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系統名稱(SYSTEM):主題(SUBJECT):文件編號(DOCUMENTNO):PAGEA版次A**********本文件之著作權及營業秘密內容屬於鴻海公司,非經公司准許不得翻印**********ECNNO.2REV品質保証作業系統PCB檢驗規范QS-03-SQ940C備注鍾洪海2008/1/12修訂履歷初次發行修訂履歷制作/修訂人ECN-08-0327M系統名稱(SYSTEM):主題(SUBJECT):文件編號(DOCUMENTNO):PAGEA1.目的依据客戶的要求及業界的標准,按照產品的特性,特制定本PCB檢驗標准,作為用于印刷板電子組裝產品中最重要的組成部分PCB的檢驗依据和品質標准,以保証本事業處印刷板電子組裝產品的品質,從而滿足本事業處和客戶的要求.2.适用范圍2.1本事業處所有產品印刷電路板的檢驗均適用.2.2如本標準与客戶文件有沖突之處,以客戶文件為准.3.參考資料3.1nVIDIAPrintedCircuitBoardFabricationSpecification(No.630-0010-001).3.2印刷電路板的允收(IPC-A-600F/IPC-6012).3.3SOLDERMASK規格(IPC-SM-840).3.4印刷電路板測試方法(IPC-TM-650)3.5電路板焊錫性規範ANSI/J-STD-0033.6進料品管作業程序3.7不合格品管制作業程序3.8品質記錄管制作業程序3.9進料檢驗作業辦法3.10進料異常處理作業辦法4.批量.抽樣計劃.抽樣方法4.1批量(LOTSIZE)PCB的檢驗是以一批的數量為基礎來執行的,一個批量通常是一個單据所列的數量.4.2抽樣計劃(SAMPLINGPLAN)抽樣計劃依檢驗項目而異,不同品質特性采用相應不同的抽樣水准,具體抽樣計劃依AQL=0.4C=0抽樣計劃抽樣;4.3抽樣方法(SAMPLEMETHOD)樣本采用隨機抽樣.注:檢驗員或所有在接觸PCB的人員必須做好防護措施,防止PCB被污染,如戴靜電手套,指套等.**********本文件之著作權及營業秘密內容屬於鴻海公司,非經公司准許不得翻印**********QS-03-SQ940CREVPCB檢驗規范品質保証作業系統3系統名稱(SYSTEM):主題(SUBJECT):文件編號(DOCUMENTNO):PAGEA5.名詞解釋5.1PCBPrintedCircuitBoard(印刷電路板)5.2AQLAcceptQualityLevel(允收品質水準).5.3D/CDateCode.(生產時間).5.4OSPOrganicSolderabilityPreservative(有機保焊劑)5.5Im-AgImmersionSilver(浸鍍銀)6.缺點定義6.1零缺點(無以下定義之缺點,符合產品特性並完全滿足客戶要求)6.2嚴重缺點(CRITICALDEFECT,簡稱CRI)品質缺陷,可以使PCB失去應有的功能,或有安全,安規影響之異常等缺點.6.3主要缺點(MAJORDEFCET,簡稱MAJ)品質缺陷,可以使PCB失去應有的功能,如主要尺寸的偏差,嚴重的外觀異常等缺點.6.4次要缺點(MINORDEFECT,簡稱MIN)品質缺陷,可以使PCB失去一些次要功能,如部分次要尺寸的偏差,輕微的外觀異常等缺點.6.5凡不良判定為以上三種缺點中一項者,均以缺點記.7.允收/拒收判定任何一批抽驗結果,其不良數大於或等于抽樣計劃之拒收數,即整批拒收,拒收批依不合格品管制作業程序處理.不論整批重工/挑選與拒收,不良品必須剔除,剔除之不良品依不合格品管制作業程序處理.**********本文件之著作權及營業秘密內容屬於鴻海公司,非經公司准許不得翻印**********QS-03-SQ940C4REV品質保証作業系統PCB檢驗規范系統名稱(SYSTEM):主題(SUBJECT):文件編號(DOCUMENTNO):PAGEA8.焊錫性/板曲/板翹規格/標准Solderability/焊錫性1.PCB表面上錫飽滿,良好面積至少95%;2.孔內壁要被錫覆蓋,孔內金屬與錫浸潤良好.PCB基板1.良好的沾錫面積至少95%以上,其餘5%的不良表面允許有小針孔和縮錫.ANSI/J-STD-003/4.2.3.5.2.2Bow/板曲板曲程度不可超過0.75%板曲程度不可超過0.75%IPC-A-600F/2.11Twist/板翹板翹程度不可超過0.75%板翹程度不可超過0.75%IPC-A-600F/2.11**********本文件之著作權及營業秘密內容屬於鴻海公司,非經公司准許不得翻印**********厚薄規檢驗工具大理石平台圖片作業步驟1.隨機抽取1pcs按產線PCBA正常生產的條件進行印錫膏--迴流焊--波峰焊(注:不需貼裝電子元件)或者小錫爐銲錫試驗;2.目檢PCB表面上錫狀況.1.隨機取PCB5pcs;2.置PCB與大理石平台,凹面向下,查視彎曲高度;3.重復以上動作,檢查四個板邊,找出曲度最嚴重的的一邊,並用孔規測量高度.備註:1.BL為長度方向曲度;BW為寬度方向曲度;RL為在長度方向測量曲面高度;RW為在寬度方向測量曲面高度;L為PCB長度;W為PCB寬度;2.計算公式:BL=RL/L*100%;BW=RW/W*100%1.隨機取PCB5pcs;2.置PCB與大理石平台,以手按住三個板角,檢查翹起高度;3.重復以上動作,目視檢查四個板角,找出翹起最嚴重的角,並用孔規測量高度.備註:1.R為板角翹起最嚴重的高度;D為PCB對角線長度;2.板翹程度=R/D*100%PCB檢驗規范QS-03-SQ940C5REV品質保証作業系統目視大理石平台孔規孔規厚薄規ESS標準IPC標準IPC標準ESS標準ESS標準IPC標準吃錫但不飽滿PAD面積S系統名稱(SYSTEM):主題(SUBJECT):文件編號(DOCUMENTNO):PAGEA9.附著力測試/離子清潔度/膜厚測試Tapetest/附著力測試1.檢查膠帶不得出現脫金﹑綠油脫落.2.膠帶不能有其它污物.異物.表面保護性鍍層或導線之銅層經過膠帶撕試后,膠帶上不可出現鍍層殘粒.IPC-6012/3.3.7Nacl:Max5ug/in2Nacl:Max10.06ug/in2(1.56ug/cm2)IPC-6012/3.10.1未定義未定義未定義**********本文件之著作權及營業秘密內容屬於鴻海公司,非經公司准許不得翻印**********1.依照PCBDrawing之規格;2.若無如無規定,則OSP厚度0.2-0.4uNV標準OSP厚度測試IPC標準IPC標準Plating/鍍金/鍍鎳厚度測試ImmersionSilver/浸鍍銀厚度測試1.每批進料需檢驗供應商出貨報告鍍銀厚度是否合格;2.每個料號每20批至少測一次鍍銀厚度.1.每批進料需檢驗供應商出貨報告鍍金厚度是否合格;2.每個料號每20批至少測一次鍍金/鎳厚度.品質保証作業系統PCB檢驗規范IPC標準NV標準1.隨機取PCB5pcs用3M膠帶貼在綠漆面線路上或金手指上,長度約50mm;2.用力壓緊﹑壓平,將氣泡全部趕出;3.從兩端垂直快速拉起;4.目視檢查膠帶.1.每批進料需檢驗供應商出貨報告離子清潔度是否合格;2.每個料號每20批至少測一次離子清潔度.圖片作業步驟/抽驗頻率Ionic/離子清潔度品牌:3M膠帶檢驗工具NV標準1.依照PCBDrawing之規格;2.鍍銀厚度如無規定,則鍍銀厚度7~20u.IPC標準QS-03-SQ940C6REVNV標準NV標準IPC標準規格:600膜厚測試儀膜厚測試儀离子色譜儀&OMEGAMETER600-SMD1.依照PCBDrawing之規格;2.鍍金/鎳厚度如無規定,則鍍金厚度Min15u,鍍鎳厚度100u~500u.nV630-0010-00111.3.2/11.4規格/標准每批進料需檢驗供應商出貨報告鍍銀厚度是否合格;///金手指脫金系統名稱(SYSTEM):主題(SUBJECT):文件編號(DOCUMENTNO):PAGEA10.尺寸Dimension/外形尺寸1.依照PCBDrawing之規格;2.若無規定,則+/-0.010inch依採購文件中規定IPC-6012/3.4Thickness/厚度1.依照PCBDrawing之規格;2.若無規定,則+/-0.005inch依採購文件中規定IPC-6012/3.4Hole/孔徑大小1.依照PCBDrawing之規格;2.若無規定,則PTH:+/-0.003inchNPTH:+/-0.002inch未定義斜邊1.依照PCBDrawing之規格2.若無規定,則0.055+/-0.005inch未定義V-cut1.依照PCBDrawing之規格;2.若無規定,則∠A角度∠A:600D余厚D:0.018+/-0.003inch間隙H:0.026+/-0.003inchnV630-0010-001/10.1未定義**********本文件之著作權及營業秘密內容屬於鴻海公司,非經公司准許不得翻印**********檢驗工具NV標準IPC標準作業步驟1.隨機取PCB5pcs;2.用卡尺或投影机按客戶PCBDrawing之規格測量.圖片品質保証作業系統IPC標準NV標準IPC標準1.隨機取PCB5pcs;2.按客戶PCBDrawing之規格測量﹐PCB每邊任選兩處(必須包含兩面線路/金手指/PAD).PCB檢驗規范投影机卡尺分厘尺投影机深度規1.隨機取PCB5pcs;2.按客戶PCB孔徑表之規格測量,每種類型插件孔均測量3--5孔即可;3.不規則之槽孔或超出針規所測范圍之孔可用投影机測量,每種類型孔取3--5個即可;4.每種類型的孔小於3個全部量測.1.隨機取PCB5pcs;2.用投影机測量金手指倒角.1.隨機取PCB5pcs;2.用深度規按客戶PCBV-cut深度之規格測量,每面每條V-cut線平均取3處測量即可;3.用10X放大鏡之角度線測量V-cut角度,每面每條V-cut線取兩端點測量即可.(有刻度)NV標準IPC標準NV標準卡尺投影机QS-03-SQ940C7REV孔規10X放大鏡規格/標准NV標準IPC標準xxxxxxxxH系統名稱(SYSTEM):主題(SUBJECT):文件編號(DOCUMENTNO):PAGEA11.印刷標記Unclear模糊1.須可辨識;2.文字﹑標記不允許有多印和漏印,重影,脫落.1.字符尚可辨認,字符外緣可允許油墨堆積;2.雖有模糊或不完整的標記但仍可充分辯認;3.PTH孔表面出現標記,但未進入孔壁或造成環寬之縮減.(IPC-A-600F/2.8.3)EtchedMarking/蝕刻標記1.蝕刻標記必須與菲林片一致;2.雖有模糊或不完整的標記但仍可充分辯認;3.蝕刻標記不允許脫落.1.雖有模糊或不完整的標記但仍可充分辯認.2.字符的線條寬度在可讀情形不可縮減到50%.(IPC-A-600F/2.8.2)**********本文件之著作權及營業秘密內容屬於鴻海公司,非經公司准許不得翻印**********檢驗工具IPC標準ESS標準IPC標準NV標準PCB檢驗規范品質保証作業系統樣品板/菲林樣品板/菲林1.隨機取PCB5pcs;2.使用與PCB版次相同的絲印菲林片覆蓋在PCB印字上;3.與樣品板比對.1.隨機取PCB5pcs;2.使用與PCB版次相同的線路菲林片比對PCB蝕刻標記;3.檢查DATECODE,PCBP/N,REV內容,ULLOGO,廠商標記,產地是否有漏印,是否能辨認;4.與樣品板比對.圖片REV作業步驟規格/標准QS-03-SQ940C8系統名稱(SYSTEM):主題(SUBJECT):文件編號(DOCUMENTNO):PAGEA12.基材表面WeaveTexture/織紋隱現1.所發生的範圍不可使相鄰導體間距減少50%;2.現象說明:基材表面明顯的呈現玻織布之白色紋路.允收(但必須避免與織紋顯露造成混淆