B4 IPC 指南.

IPCTrainingmat’lMay2008TechnicalTrainingTT-TM-080501AIPCTrainingmat’l内容Part1–IPC概况Part2-IPC与客户制造标准的关系Part3–用于PCB的标准指引IPCTrainingmat’lPartIIPC概述IPCTrainingmat’lIPC谁什么?美国的非政府组织.;作为印刷线路板工业组织成立于1957年于1977年更名为(電子線路互連及封裝協會)InstituteforInterconnectingandPackagingElectronicCircuits目前IPC已发展成为电路板及电子组装行业服务的国际性组织.IPCTrainingmat’lIPC在哪儿?美国依利诺衣州,诺斯布鲁克Northbrook,Illinois,U.S.A.目前亚洲的办事处位于中国上海AgencyinAsiaIsShanghai.IPCTrainingmat’l帮助世界各国制造者提高竞争意识并取得商业利润•制定通用行业标准•通过市场调查完成市场发展趋势预测成为全球工业标准化合作及市场的领航者提供广阔的行业合作与接触使命•举办行业交流与展览会&技术研讨会•教育/培训IPCTrainingmat’lPart2IPC标准与客户标准的关系IPCTrainingmat’l#6.1.1本标准中未列出的标准,图纸要求以及原料要求均参照IPC相关标准文件的二级标准.Forallcriterianotspecificallylistedinthisspecificationorapplicabledrawings,allrawPCBsmustconformtoallofthelistedspecifications….andfollowIPCSpecification,ClassII.例如:JABIL客户标准4-MT60-1000-001B中:IPCTrainingmat’l例如:华为客户标准中:其条款多参考或者引用IPC标准IPCTrainingmat’l客户标准与IPC标准,到底听哪个的??行业标准客户制作标准附带图纸/数据影象资料采购合约客户标准与IPC标准的优先次序IPCTrainingmat’lPART3:IPC用于PCB制造的标准指引IPCTrainingmat’lIPCSpecification&StandardAssemblyAcceptance&CleaningPCBA可接受标准&清洗工艺标准PCBDesignPCB设计标准PCBFabrication/AcceptancePCB制造及产品接受标准Solderability可焊性标准Repair&Rework修理返工标准RawMaterial原材料标准超过150个标准IPCTrainingmat’lHDI-PCB行业中主要标准IPC-6011IPC-6012IPC-6016IPC-A-600J-STD-003Acceptance:接受标准IPC-7721Repair/Rework修理/返工IPC-4101IPC-4104IPC-CF-148IPC-MF-150Rawmaterial:原材料IPC-T-50IPC-TM-650Terms&TestMethod术语定义及测试方法IPC-2221IPC-2222IPC-2226IPC-2315Design:PCB设计标准IPC-SM-840IPC-4552IPC-4553IPC-4554Fabrication:表面处理标准IPC-1710Qualification:制造商资格认证标准IPCTrainingmat’lIPC-A-600AcceptabilityofPrintedBoards印制线路板接受标准VisualAcceptanceCriteria(目检标准)HDI-PCB行业中主要标准(1)接受标准包括:Dimension&physicalcharacteristics尺寸及物理特性检查标准Mechanical机械性能Electrical电性能Environmental耐环境性能IPC-6012:Qualification&PerformanceSpecificationforRigidPrintedBoards刚性印制线路板质量及性能规范IPCTrainingmat’lHDI-PCB行业中主要标准(2)IPC-6016Qualification&PerformanceSpecificationforHighDensityInterconnect(HDI)LayersorBoards高密度互连印制线路板质量及性能规范SpecialformicroviaPCB:微孔设计的PCB板允收标准IPCTrainingmat’lHDI-PCB行业中主要标准(3)IPC-SM-840Qualification&PerformanceofPermanentPolymerCoating(SolderMask)阻焊涂层(绿油)质量及性能规范Soldermaskrequirement(绿油的性能要求)J-STD-003SolderabilityTestsforPrintedBoards印制线路板的可焊性测试标准Solderabilitymethod&criteria(PCB可焊性测试方法与标准)IPCTrainingmat’lHDI-PCB行业中主要标准(4)IPC-2221:PCBdesignPCB设计通用标准IPC-2222:RIGIDPCBdesign刚性PCB设计分标准IPC-2226:SectionalDesignstandardforHDIBoardsHDIPCB板设计分标准IPC-2315DesignGuideForHDI&Microvias高密度互连(HDI)及微通孔设计指南IPCTrainingmat’lPCB行业中主要标准(5)IPCSTDIPCSTDIPCSTDIPCSTDIPC-4101:Laminate&prepregrequirement基材/半固化片要求IPC-4104:HDI&MicroviamaterialrequirementHDI及微孔成孔工艺材料要求IPC-CF-148:RCCfoilrequirementRCC铜箔的要求IPC-MF-150:Copperfoilrequirement铜箔要求IPC-7721:Repair&ReworkofPCBPCB板修理及返工要求IPCTrainingmat’lIPC-TM-650:Testmethods尺寸,物理,化学,环境性能测试标准操作方法IPC-T-50:DefinitionsoftermsPCB术语定义IPC-1710:Companycapabilityprofile公司制程能力概括(公司认证标准)IPC-D-300:Dimension尺寸要求PCB行业中主要标准(6)IPCTrainingmat’lIPC-D-320IPC-ML-950•已失效或被合并的IPC文件IPC-RB-276•••IPC-6012IPC-S-804IPC-R-700IPC-L-108IPC-L-109IPC-L-112J-STD-003IPC-7721IPC-4101IPC-D319IPC-ML-910IPC-D-949•IPC-D-275IPC-2222IPCTrainingmat’lIPC-A-600概述IPC-A-600GversionAcceptabilityofPrintedBoard印刷线路板允收规范IPCTrainingmat’lIPC-A-600概述1.0简介1.1范围1.2目的1.3内容导读1.4分类1.5允收标准1.6参考1.7尺寸及公差1.8名词及定义1.9修补标准2.0外部显著特性3.0内部显著特性4.0其他项目(软板/软硬结合板检查项目)5.0离子污染洁净度测试5.1可焊性测试(导通孔)5.2电测IPCTrainingmat’lIPC-A-600概述电路板分级:按照使用领域分为:Class1、2、3Class1——一般电子产品，消费类产品Class2——高效能电子产品，通讯设备，商业设备Class3——高信赖度要求的军事类产品电路板允收标准分为:TargetCondition良品品质接近期望值Acceptable允收品质虽非接近期望值，但基本完整并认为可靠，可以接受Nonconforming拒收品质不符合品质要求IPCTrainingmat’lIPC-A-600概述2.0外部显著特性(表面,次表面缺陷)2.1板边品质:毛刺,晕圈(轻微分层)2.2基材:织纹显露,席纹,板凹2.3基材次表面:白点,空洞,气泡,分层,异物2.4锡铅表面品质要求:不浸润,浸润不良IPCTrainingmat’lIPC-A-600概述2.0外部显著特性(表面,次表面缺陷)2.5导通孔质量标准2.6非导电孔质量要求2.7电连接面质量要求2.8字符要求2.9绿油要求2.10尺寸要求:线宽/线距,孔环要求,对位尺寸测量2.11平整度:板翘曲度IPCTrainingmat’lIPC-A-600概述3.0内层显著特性(切片观察)3.1介电层材料评价标准:压合空洞,对位,Clearance要求,气泡,分层,正负回蚀(评价Desmear工序品质)层间距,树脂缩陷.3.2导电图形:线宽/线距,导线/内层铜断裂,导线/外层铜断裂,完成铜厚,3.3导通孔质量要求:内层焊环对位要求,焊环浮起,孔铜断裂,孔角断裂,孔壁铜瘤,孔铜厚度,孔铜破,孔铜焊锡性评价,灯芯效应,内层与镀铜层分离(IPSeparation)3.4钻孔电镀孔质量评价:钉头IPCTrainingmat’lIPC-6012概述IPC6012主要检验项目条款在第三章3.2PCB成品板中的所有用到的物料及工艺要求概述3.3目检规范:与IPC-A-600一致的均参照IPC-A-600,IPC-A-600中没有提及的内容有详细描述3.4尺寸要求:包括长宽要求,厚度要求,板翘曲度,孔的对位精度要求.3.5导体线宽/线距要求,导线上缺陷,导线浸润性要求3.6切片要求:针对导通孔,盲埋孔剖面的,含基材区,镀铜区等IPCTrainingmat’lIPC-6012概述3.7PCB耐机械应力可靠性要求(材料,模拟TH插件,SMD零件在PCBA工序中返工时的忍耐度要求)3.8阻焊油墨的要求3.9电性能测试要求:层间绝缘材料耐电压性能要求;成品板的导铜性;绝缘性测试要求;导通孔间,导体与导体间的绝缘性要求.特殊环境下的绝缘性要求等3.10洁净度要求:如客户有要求,需要对层压前棕化后,绿油工序前后的洁净度分别测量并符合采购要求3.11特殊测试要求:真空氮气测试,有机污染测试,霉菌测试,机械振动测试,机械应力,阻抗测试,热膨胀系数测试,热应力,表面绝缘电阻测试等特殊测试要求.3.12修理要求3.13返工要求IPCTrainingmat’lIPC-6012概述AppendixA(P25-P28)AnnularRing(孔环/锡圈)90oCbreakoutacceptBow&Twist(板弯/板曲)0.75%max.Cleanliness,Ionic(离子污染度)1.56g/cm2(or10g/in2)ConductorWidth(线宽)Min.Width80%DielectricSpacing(介电层间距)3.54milmin.DielectricWithstanding(介电层耐电压)500VdcVoltage(Hi-Pot)(高压测试绝缘电阻要求)InsulatingResistance100M附件A是将IPC-6012的主要检测要求用表格做了汇总(Class2)-(1)IPCTrainingmat’lAbstractfromIPC-6012AppendixA(P25-P28)Platingthickness(镀通孔厚度)0.79milave.:PTH,blindvias(盲孔)