手机主板

―――――――――北京大友讯捷科技有限公司―――――――――――版本日期修改描述作者批准V0.12011-03-15初始版本sunjiangV0.22011-04-29增加扩展按键焊盘,增加游戏按键（客户可选）sunjiangD411设计指南DocumentNumber：D411设计指南Version：V0.1Date：2011-03-15InfoLevel：ConfidentialAuthor：sunjiang/zhangdongCopyright13/06/10byDAYOMOBILEIncThisdocumentandtheinformationcontainedinitisCONFIDENTIALINFORMATIONofDAYOMOBILE,andshallnotbeused,orpublished,ordisclosed,ordisseminatedoutsideofGSM/PHSDualModePhoneinwholeorinpartwithouttheconsentofDAYOMOBILE.Reverseengineeringofanyoralloftheinformationinthisdocumentisprohibited.Thecopyrightnoticedoesnotimplypublicationofthisdocument一.概述：1.本手机为直板手机，使用平台：MTK62522.LCM兼容2.2,2.4的屏3.BT、TP、FM、TV、2.5耳机（可选）4.摄像头（兼容双摄像头,客户可选前摄像头）5.一个3525大喇叭，6.按键灯(共6颗,)7.兼容柱状焊接手电筒和贴片手电筒(可选)8.按键支持23键9.I/O接口(10pin)10.电池连接器刀片式(兼容NOKIABL-5J,BP-4L电池)主板Stacking尺寸:108.0*44.0*12.15(屏2.2/2.4带TP电池:BL-5J)108.0*44.0*11.65(屏2.2/2.4带TP电池:BP-4L)整机尺寸：113.0*49.0*15.0(2.2/2.4屏带TP电池:BL-5J)113.0*49.0*14.5(2.2/2.4屏带TP电池:BP-4L)二.机型布局：REC屏(2.2”)前摄像头屏2.4”游戏按键（客户可选）此项目REC馈点区域比较短，所以REC组装方向只能接触脚朝上一个方向组装后摄像头3.5耳机座充电接口I/O接口(10pin)马达3525独立音腔喇叭手电筒TV天线MICRF侧头SIM卡座1SIM卡座2SIM卡座3TF卡座2TF卡座11.当选用TV天线时，在不加宽整机的情况下只能选用BL-5J电池;2.当选用TV天线时，又需选择BP-4L电池，则整机需加宽,TV天线左移此项目SIM卡和T卡的组合方式有2种第一种（下图）：3（SIM卡）+1（T卡）SIM1SIM2SIM3TF卡第二种（下图）：2（SIM卡）+2（T卡）SIM1SIM2TF1卡TF2卡BT馈点IO接口焊盘T1卡座焊盘SIM3卡座焊盘马达馈点TV馈点SPK焊盘柱状手电筒焊盘充电接口馈点SIM1卡座焊盘T2卡座焊盘SIM2卡座焊盘天线馈点刀片式电池连接器贴片手电筒2.2/2.4屏焊盘CAM焊盘REC馈点MIC焊盘预留扩展按键焊盘三.设计细则：主板Stacking尺寸:108.0*44.0*12.15(屏2.2/2.4带TP电池:BL-5J)108.0*44.0*11.65(屏2.2/2.4带TP电池:BP-4L)整机尺寸：113.0*49.0*15.0(2.2/2.4屏带TP电池:BL-5J)113.0*49.0*14.5(2.2/2.4屏带TP电池:BP-4L)2.设计兼容2.2/2.4寸LCM3.键盘：1).本项目中键盘区为直接做在PCB主板上,按键ID设计时必须严格按照堆叠图上的布局;2).开机键是指定,其余按键,可按客户需求定义.开关机键，4.天线/喇叭/手电筒1).天线组装，为防止跌落松脱，在壳上需要加辅固定，且需要防止结构冲击造成天线脱落2).天线面不可用金属件覆盖，以确保天线性能。3).天线弹片实际厚度为0.2mm,壳体与天线之间要保证有0.3mm以上的间隙,以防止干涉.5).主板支持两频和四频，但是要视具体项目尽量将天线高度做高.6).喇叭规格3525，CAMERA的位置可以根据客户的要求调整.(具体请做好发我司评估)7).本项目可兼容一颗LED手电灯,位置如图,客户可根据需要选用;8).柱状手电筒（客户可选）柱状手电筒采用手焊方式,由客户组装厂操作完成,焊接时注意正负极性.5.MIC：(1).MIC为不带胶套直径4mm，可以选择加胶套,图档含一个硅胶套，带胶套后直径为4.6mm，如需另行设计，需确保结构密封。.(2).MIC的进音通道和背面空腔需要密封分隔，防止串音造成回声;(3).MIC是焊线式的，位置可移动。6.主板固定：(1).主板在壳体内必须要有良好的定位和可靠的固定,要考虑到装配的简易和方便.并防止壳体在受到冲击时对主板上的器件造成损坏.(2).外壳上有金属件的,需要采取接地措施,接地点要有两个或以上.(3).壳体与主板上器件的间隙最好能保证0.3mm或以上,与屏蔽盖间隙为0.2mm或以上,与IO器件的间隙为0.15mm.7.马达.：本项目中马达为接触式。结构上是靠手机后壳将其固定.8.图中线框标示GND和黄色区域为露铜区,请MD做好接地9.TV天线1.设计时请注意TV天线与SIM卡座、喇叭的间隙，TV天线要求设计套管2.TV天线的固定螺丝与主板元器件要有足够的间隙，防止螺丝与元器件接触上，造成短路。10.充电接口本项目中充电接口为弹片式，结构固定靠手机后壳固定四.结构设计建议和要求：1.天线部分：A.在原有设计基础上不要缩小天线的空间，以及天线与PCB板之间的高度;B.Speaker，sensor等距离天线辐射体建议3mm以上;C.Speaker,Motor,Mic等的引线尽量短，并远离天线;D.对于Monopole天线，主板/keypad及其它金属及电镀材料距离天线5mm以上;E.固定天线支架的螺钉在允许范围内尽量短，远离天线辐射体;F.手机壳体或者装饰件如果是金属或电镀材料，建议远离天线，垂直距离5mm以上;G.蓝牙天线周围壳体不要使用金属或者电镀材料;H.靠近天线的Speaker、Motor和CameraSensor在做结构设计时，要考虑好怎样接地，以减少与天线之间的互相干扰。2.音频部分：A.Speaker/Receiver/Mic出声孔需要在有效范围内和壳体孔对齐；B.Speaker/Receiver需要密封并被紧密压在前后音腔上；C.Mic需要密封并和密封腔紧密接触；D.Speaker的出音孔开孔面积(SPEAKER前腔的15~20%)/前音腔高度(0.8-1.2mm)，最佳值和供应商确认，能做出密闭的后音腔的情况下，一定要做一个独立的密闭后音腔，后音腔要尽量大；E.Receiver的开孔面积(2平方mm左右)/前音腔高度(0.4-0.6mm)。3.静电部分:A.如果Lens有电镀区域或者金属饰片，需要做接地处理或远离壳体间隙；B.LCM需要金属SHIELDING屏蔽，并与PCB的地在多点相接；C.keypad的DOME需要和小板的金属露铜地相接；D.keypad小板或者金属支撑板需要和PCB主板通过导电泡棉或者导电布将地相连，键盘钢片设计接地；E.键盘上如有电镀件，请尽量加大rubber（rubber边缘离电镀件3mm以上），使电气间隙和爬电距离增大，以防止ESD；F.侧键如是电镀件，设计时尽量加大rubber；G.壳体上的缝隙注意防ESD的措施，能做止口的地方要尽量做止口；H.手机外壳上的大面积金属饰件或者电镀区域需要做接地处理；I.Speaker，Receiver，Mic等如果有金属装饰件或者电镀材料，能接地的要做接地处理，不能接地的要尽量做到密封，避免打静电时静电窜到主板的其他地方。4.LCM设计：原则上LCM下面和周边都要有金属铁片将LCM模组屏蔽，并且LCM金属铁片一定要与主板的大地充分接触，否则极易受到射频天线辐射干扰和静电问题。干扰会导致LCD出现屏闪、条纹、花瓶、显示错乱等现象，并且屏越大越易受干扰。静电会导致白屏，花屏，死机，甚至会损坏主板上的器件等很严重的问题。上壳开口（或LENS丝印区域）请参照LCD的图纸,建议开口在TP（或LCD）的AA区域外扩0.3mm.同时上壳与LCD请用泡棉压紧(泡棉压紧后厚度在0.2~0.5mm).