ADXL345中文资料-完整版

3轴±2g/±4g/±8g/±16g数字加速度计ADXL345Rev.AInformationfurnishedbyAnalogDevicesisbelievedtobeaccurateandreliable.However,noresponsibilityisassumedbyAnalogDevicesforitsuse,norforanyinfringementsofpatentsorotherrightsofthirdpartiesthatmayresultfromitsuse.Specicationssubjecttochangewithoutnotice.NolicenseisgrantedbyimplicationorotherwiseunderanypatentorpatentrightsofAnalogDevices.Trademarksandregisteredtrademarksarethepropertyoftheirrespectiveowners.Seethelastpagefordisclaimers.OneTechnologyWay,P.O.Box9106,Norwood,MA02062-9106,U.S.A.Tel:[phone]©2009—2010AnalogDevices,Inc.Allrightsreserved.功能框图3-AXISSENSORSENSEELECTRONICSDIGITALFILTERADXL345POWERMANAGEMENTCONTROLANDINTERRUPTLOGICSERIALI/OINT1VSVDDI/OINT2SDA/SDI/SDIOSDO/ALTADDRESSSCL/SCLKGNDADC32LEVELFIFOCS07925-001特性超低功耗：VS=2.5V时（典型值），测量模式下低至23ìA，待机模式下为0.1μA功耗随带宽自动按比例变化用户可选的分辨率10位固定分辨率全分辨率，分辨率随g范围提高而提高，±16g时高达13位(在所有g范围内保持4mg/LSB的比例系数)正在申请专利的嵌入式存储器管理系统采用FIFO技术，可将主机处理器负荷降至最低单振/双振检测活动/非活动监控自由落体检测电源电压范围：2.0V至3.6VI/O电压范围：1.7V至VSSPI（3线和4线）和I2C数字接口灵活的中断模式，可映射到任一中断引脚通过串行命令可选测量范围通过串行命令可选带宽宽温度范围（-40°C至+85℃）抗冲击能力：10,000g无铅/符合RoHS标准小而薄：3mm×5mm×1mm，LGA封装应用手机医疗仪器游戏和定点设备工业仪器仪表个人导航设备硬盘驱动器(HDD)保护应用单电源数据采集系统仪器仪表过程控制电池供电系统医疗仪器概述ADXL345是一款小而薄的超低功耗3轴加速度计，分辨率高(13位)，测量范围达±16g。数字输出数据为16位二进制补码格式，可通过SPI(3线或4线)或I2C数字接口访问。ADXL345非常适合移动设备应用。它可以在倾斜检测应用中测量静态重力加速度，还可以测量运动或冲击导致的动态加速度。其高分辨率(3.9mg/LSB)，能够测量不到1.0°的倾斜角度变化。该器件提供多种特殊检测功能。活动和非活动检测功能通过比较任意轴上的加速度与用户设置的阈值来检测有无运动发生。敲击检测功能可以检测任意方向的单振和双振动作。自由落体检测功能可以检测器件是否正在掉落。这些功能可以独立映射到两个中断输出引脚中的一个。正在申请专利的集成式存储器管理系统采用一个32级先进先出(FIFO)缓冲器，可用于存储数据，从而将主机处理器负荷降至最低，并降低整体系统功耗。低功耗模式支持基于运动的智能电源管理，从而以极低的功耗进行阈值感测和运动加速度测量。ADXL345采用3mm×5mm×1mm，14引脚小型超薄塑料封装。图1.ADI中文版数据手册是英文版数据手册的译文，敬请谅解翻译中可能存在的语言组织或翻译错误，ADI不对翻译中存在的差异或由此产生的错误负责。如需确认任何词语的准确性，请参考ADI提供的最新英文版数据手册。ADXL345Rev.A|Page2of36目录特性.................................................................................................1应用.................................................................................................1概述.................................................................................................1功能框图........................................................................................1修订历史........................................................................................2技术规格........................................................................................3绝对最大额定值...........................................................................5热阻........................................................................................5封装信息...............................................................................5ESD警告................................................................................5引脚配置和功能描述..................................................................6典型工作特性...............................................................................7工作原理........................................................................................12电源时序...............................................................................12省电........................................................................................13串行通信........................................................................................14SPI...........................................................................................14I2C...........................................................................................17中断........................................................................................19FIFO........................................................................................20修订历史2010年4月-修订版0至修订版A更改特性部分和概述部分.........................................................1更改技术规格部分......................................................................3更改表2和表3...............................................................................5增加封装信息部分、图2和表4；重新排序...........................5更改表5的引脚12描述................................................................6增加典型工作特性部分..............................................................7更改工作原理和电源时序部分................................................12更改省电部分、表7、表8、自动休眠模式部分和待机模式部分.................................................................................................13更改SPI部分..................................................................................14更改图36至图38...........................................................................15更改表9和表10.............................................................................16更改I2C部分和表11.....................................................................17更改表12........................................................................................18更改中断、活动、静止、自由落体部分...............................19增加表13........................................................................................19更改FIFO部分...............................................................................20更改自测部分和表15至表18.....................................................21增加图42和表