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第1页共29页供方/工厂日期(編制)日期(修改)日期(生效)采取的措施SODRPN1刷锡膏规格锡膏量不足元件易假焊5★铜网厚度不够2加大PCB板与铜网之间的间距目测8802贴片外观移位假焊或与隔离焊盘短路影响性能6★PCB板形状不统一造成坐标偏差3找出各不同PCB偏差的统一性调整坐标目测4723贴IC外观移位/贴反造成不良功能坏机6★板放反或坐标偏差3重调坐标，放板人员意识培训目测4724中检外观元件移位/溢胶造成不良功能坏机5⊙上面工位流入不良品3通知管理人员给予有效控制目测460元件偏位造成不良功能坏机6★PCB焊盘过大或锡膏偏位3调整锡膏印刷机坐标,通知开发部减小焊盘目测472PCB板变形影响元件上锡效果5★PCB厚度太薄或回流焊温度过高3降低回流焊温度;加大PCB板厚度目测/卡尺460元件假焊造成不良功能坏机6★PCB板焊盘氧化3印锡膏前检查铜箔不能氧化目测4726后检（AOI检查）外观/规格元件参数不正确，元件假焊、连锡、贴反现象不能通过检测仪7⊙提供样件入电脑时无标准化3按所发现的不良问题累积记入电脑程式AOI检测议1217摆板外观板乱摆放PCB易断铜皮3操作人员意识不够，或无指示要求3增加人员意识培训和增加指示卡说明操作员自检2188QC板面检查外观/规格元件高、插错、漏插影响整体美观和整机性能5⊙操作人员漏检，或无指示要求3增加人员意识培训和增加指示卡说明目测2309QC锡点面检查外观/规格元件脚高、漏贴、移位、切烂造成不良功能坏机5⊙前工位流入不良品3通知管理人员给予有效控制PCB专用模板230a、无损坏元件分板时损坏板面元件功能坏机5作业不当3改善作业方法目视224b、配戴静电带未配戴静电带烧电子元器件4疏忽/意识不强3培训/不定时检查巡视224**ElectronicsLimited2011/8/2严重度S措施结果责任及目标完成日期RPN建议措施现行过程控制预防**电子有限公司过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA)核心小組:FMEA编号/版本:TF-XXXXX-PFMEA-A2011/8/2产品规格：XXXXX现行过程控制探测编号零件名称/描述:过程责任:过程功能主要联系人/电话:生产/QA/PIE探测度D潜在失效起因/机理频度O要求潜在失效模式潜在失效后果级别外观5过回流焊10分板第2页共29页供方/工厂日期(編制)日期(修改)日期(生效)采取的措施SODRPN**ElectronicsLimited2011/8/2严重度S措施结果责任及目标完成日期RPN建议措施现行过程控制预防**电子有限公司过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA)核心小組:FMEA编号/版本:TF-XXXXX-PFMEA-A2011/8/2产品规格：XXXXX现行过程控制探测编号零件名称/描述:过程责任:过程功能主要联系人/电话:生产/QA/PIE探测度D潜在失效起因/机理频度O要求潜在失效模式潜在失效后果级别a、脚位方向正确脚位方向反产品功能坏机4作业失误3改善作业方法自检互检224b、紧贴板面或卧倒浮高/歪斜工艺不符合要求4作业方法不当3改善作业方法自检互检224c、配戴静电带未配戴静电带/或接地不良烧电子元器件4漏戴/意识不强3培训/不定时检查巡视224a、焊点光滑饱满少锡、假焊、连锡功能不良4★方法不当/工作疏忽3培训/自检与互检目测224b、板面整洁板面掉有锡渣锡珠影响产品功能5作业方法不当3纠正作业方法目测230c、配戴静电带未配戴静电带/或接地不良烧电子元器件4漏戴/意识不强3培训/不定时检查巡视224a、方向正确方向反产品功能坏机4作业失误3改善作业方法自检互检224b、紧贴板面浮高/歪斜工艺不符合要求4作业方法不当3改善作业方法自检互检224c、配戴静电带未配戴静电带/或接地不良烧电子元器件4漏戴/意识不强3培训/不定时检查巡视224a、焊点光滑饱满少锡、假焊、连锡功能不良4★方法不当/工作疏忽3培训/自检与互检目测224b、板面整洁板面掉有锡渣锡珠影响产品功能5作业方法不当3纠正作业方法目测230c、配戴静电带未配戴静电带/或接地不良烧电子元器件4漏戴/意识不强3培训/不定时检查巡视224焊电容与二极管14焊电容与排座13插电容与二极管1112插电容与排座第3页共29页供方/工厂日期(編制)日期(修改)日期(生效)采取的措施SODRPN**ElectronicsLimited2011/8/2严重度S措施结果责任及目标完成日期RPN建议措施现行过程控制预防**电子有限公司过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA)核心小組:FMEA编号/版本:TF-XXXXX-PFMEA-A2011/8/2产品规格：XXXXX现行过程控制探测编号零件名称/描述:过程责任:过程功能主要联系人/电话:生产/QA/PIE探测度D潜在失效起因/机理频度O要求潜在失效模式潜在失效后果级别a、脚位方向正确脚位方向反产品功能坏机4作业失误3改善作业方法自检互检224b、紧贴板面浮高/歪斜工艺不符合要求4作业方法不当3改善作业方法自检互检224c、配戴静电带未配戴静电带/或接地不良烧电子元器件4漏戴/意识不强3培训/不定时检查巡视224a、焊点光滑饱满少锡、假焊、连锡功能不良4★方法不当/工作疏忽3培训/自检与互检目测224b、板面整洁板面掉有锡渣锡珠影响产品功能5作业方法不当3纠正作业方法目测230c、配戴静电带未配戴静电带/或接地不良烧电子元器件4漏戴/意识不强3培训/不定时检查巡视224a、电容脚位方向正确电容脚位方向反产品功能坏机4作业失误3改善作业方法自检互检224b、紧贴板面浮高/歪斜工艺不符合要求4作业方法不当3改善作业方法自检互检224c、配戴静电带未配戴静电带/或接地不良烧电子元器件4漏戴/意识不强3培训/不定时检查巡视224a、焊点光滑饱满少锡、假焊、连锡功能不良4★方法不当/工作疏忽3培训/自检与互检目测224b、板面整洁板面掉有锡渣锡珠影响产品功能5作业方法不当3纠正作业方法目测230c、配戴静电带未配戴静电带/或接地不良烧电子元器件4漏戴/意识不强3培训/不定时检查巡视224a、排座紧贴主板浮高/歪斜影响后工序装配/不符合工艺5未向下压3压到位目测23019装焊排座15插电容与三极管18焊电容16焊电容与三极管17插电容第4页共29页供方/工厂日期(編制)日期(修改)日期(生效)采取的措施SODRPN**ElectronicsLimited2011/8/2严重度S措施结果责任及目标完成日期RPN建议措施现行过程控制预防**电子有限公司过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA)核心小組:FMEA编号/版本:TF-XXXXX-PFMEA-A2011/8/2产品规格：XXXXX现行过程控制探测编号零件名称/描述:过程责任:过程功能主要联系人/电话:生产/QA/PIE探测度D潜在失效起因/机理频度O要求潜在失效模式潜在失效后果级别b、焊点光滑饱满假焊/少锡/连锡/未焊接功能不良4★方法不当/工作疏忽3培训/自检与互检目测224c、板面整洁掉有锡渣或锡珠短路、烧机/不能正常工作5意识不强/工作不当3改善作业方法目视自检230d、配戴静电带未配戴静电带烧电子元器件4疏忽/意识不强3培训/不定时检查巡视224a、输出座紧贴主板浮高/歪斜影响后工序装配/不符合工艺5未向下压3压到位目测230b、焊点光滑饱满假焊/少锡/连锡/未焊接功能不良4★方法不当/工作疏忽3培训/自检与互检目测224c、板面整洁掉有锡渣或锡珠短路、烧机/不能正常工作5意识不强/工作不当3改善作业方法目视自检230d、配戴静电带未配戴静电带烧电子元器件4疏忽/意识不强3培训/不定时检查巡视224a、剪短各元件脚未剪元件脚，元件脚过长不符合产品工艺要求5漏剪，剪得过长4改善作业方法目测自检240b、配戴静电带未配戴静电带烧电子元器件4疏忽/意识不强3培训/不定时检查巡视224a、紧贴主板浮高歪斜不符合工艺5未按指导资料作业4按指导资料作业目视自检240b、脚位方向正确脚位方向反产品功能坏机4作业失误3改善作业方法自检互检224c、配戴静电带未配戴静电带烧电子元器件4疏忽/意识不强3培训/不定时检查巡视224a、焊点光滑饱满少锡、假焊、连锡功能不良4★方法不当/工作疏忽3培训/自检与互检目测22419装焊排座插排座与蜂鸣器剪元件脚2122焊排座与蜂鸣器20装焊输出座23第5页共29页供方/工厂日期(編制)日期(修改)日期(生效)采取的措施SODRPN**ElectronicsLimited2011/8/2严重度S措施结果责任及目标完成日期RPN建议措施现行过程控制预防**电子有限公司过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA)核心小組:FMEA编号/版本:TF-XXXXX-PFMEA-A2011/8/2产品规格：XXXXX现行过程控制探测编号零件名称/描述:过程责任:过程功能主要联系人/电话:生产/QA/PIE探测度D潜在失效起因/机理频度O要求潜在失效模式潜在失效后果级别b、板面整洁板面掉有锡渣锡珠影响产品功能5作业方法不当3纠正作业方法目测230c、配戴静电带未配戴静电带/或接地不良烧电子元器件4漏戴/意识不强3培训/不定时检查巡视224a、黄胶水打在电感周围固定黄胶水未打在电感周围不符合工艺4未按资料作业3按资料作业目视336b、剪短各元件脚未剪元件脚，元件脚过长不符合产品工艺要求5漏剪，剪得过长4改善作业方法目测自检240c、配戴静电带未配戴静电带烧电子元器件4疏忽/意识不强3培训/不定时检查巡视224a、紧贴主板浮高/歪斜影响后工序装配5焊接过程未压倒位3制作夹具焊接目测自检345b、焊点光滑饱满假焊/少锡/连锡/未焊接功能不良4★方法不当/工作疏忽3培训/自检与互检目测224c、板面整洁掉有锡渣或锡珠短路、烧机/不能正常工作5意识不强/工作不当3改善作业方法目视自检230d、配戴静电带未配戴静电带烧电子元器件4疏忽/意识不强3培训/不定时检查巡视224a、方向正确方向反烧机或不能正常工作4作业过程插反3纠正作业方法与动作目测自检224b、焊点光滑饱满假焊/少锡/连锡/未焊接功能不良4★方法不当/工作疏忽3培训/自检与互检目测224c、板面整洁掉有锡渣、锡珠短路、烧机/不能正常工作5意识不强/工作不当3改善作业方法目视自检23024打黄胶水剪脚装焊MCU板2526插焊电容与电感焊排座与蜂鸣器23第6页共29页供方/工厂日期(編制)日期(修改)日期(生效)采取的措施SODRPN**ElectronicsLimited2011/8/2严重度S措施结果责任及目标完成日期RPN建议措施现行过程控制预防**电子有限公司过程潜在失效模式及后果分析(PFMEA)核心小組:FMEA编号/版本:TF-XXXXX-PFMEA-A2011/8/2产品规格：XXXXX现行过程控制探测编号零件名称/描述:过程责任:过程功能主要联系人/电话:生产/QA/PIE探测度D潜在失效起因/机理频度O要求潜在失效模式潜在失效后果级别d、配戴静电带未配戴静电带烧电子元器件4疏忽/意识不强3培训/不定时检查巡视224a、高频头紧贴主板高频头浮高歪斜不符工艺要求5未用夹具焊接/未向下压3用夹具焊接/向下压目视自检230b、焊点光滑饱满假焊/少锡/连锡/未焊接功能不良4★方法不当/工作疏忽3培训/自检与互检目测224c、板面整洁掉有锡渣或锡珠短路、烧机/不能正常工作5意识不强/工作不当3改善作业方法目视自检230d、配戴静电带未配戴静电带烧电子元器件4疏忽/意识不强3培训/不定时检查巡视224a、板面干净整洁有松香水/脏污漏电/不符合工艺5工作马虎3培训/改善作业方法目视自检230b、排座内不能渗有洗板水排座内渗有洗板水排座各针脚氧化6各排座未贴皱纹胶纸保护3增加贴皱纹胶纸保护目视自检236c、板面无锡渣锡珠板面掉有锡渣锡珠短路烧机/不能正常工作5无培训/工作马虎3培训/改善作业方法目视自检230d、配戴静电带未配戴静电带烧电子元器件4疏忽/意识不强3培训/不定时检查巡视224a、元件面各元件附合