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編制日期修改日期更新版本编号产品设计功能/部件要求潜在失效模式潜在失效后果严重度S级别潜在失效起因/机理频度O设计过程控制探测预防探测度DRPN建议措施方案责任人和计划完成日期采取的措施1CDCD读碟性能市场上有部分CD/CDR碟出现不读碟现象,客户退机5市场上出售的CD碟不规范,品质差;自行刻录的CDR碟轨迹偏差大.51.SERVO解码电路纠错能力要强,聚焦寻迹范围要宽,电路设计时把关,要通过PHILIPS指定的测试碟.2.制定机芯来料监控和生产过程读碟能力监控工位.5125软件已改善读碟能力李茂/Kent,WK0951.5新软件已作修改及测试，可通过98%PHILIPS标准测试碟2CDCD用户使用一段时间后,出现读碟能力下降,读碟INT现象,客户退机.6使用环境灰尘大,空气污染严重,产品防尘能力差.6产品设计时要做好防尘措施和通过防尘测试..51801)机壳减少不必要的孔,2)增加用防尘纸雷玉先WK0951.5灰尘测试前次不合格，改良后还在送检测试中3USBUSB座松用户使用一段时间后,出现USB座子松动,读USBINT现象,客户退机.6USB座子松动,不牢固.5将USB座子焊接牢固5150将USB座子焊接牢固雷玉先WK0951.5USBSlot测试拔插实验。4机芯光头及其它热敏感元件温度超标温度过高,元件器出现老化,失效,光头使用寿命短.9结构散热不匀,没有考虑散热效果.51.Ventilationholeontopcoverandbottomcoverismust.2.ProperslotbetweenthemainPCBandmetalframeismust52251.Heatsinkwasproposedtoputonbackside(inordertoenhanceheatreleaseefficiency).雷玉先WK0951.55灯光效果CD-SLOT-ILLU.CD窗口打光效果不佳7灯光不够强，灯光不能完全射出6透光架做斜角将灯光反射出来。如效果还不佳将贴片灯竖起。让灯光直射。5210透光架做斜角将灯光反射出来。如效果还不佳将贴片灯竖起。让灯光直射。邓声亮计划WK0952.3有改良结果.结果得到改善，philipsWalter口头确认OK6面板显示LCDLCD示窗区域不够大，6LCD显示区域太小，影响外观与整体感观效果5现已将LCD加长，4120设计上现已将LCD加长，邓声亮计划WK0952.3有改良结果.已改到最大，结果OK7面板显示LCDLCD示窗区域太偏上，7因LCD斑马条放在下方，使LCD窗区域太偏上6现已将斑马条放在原反方向（上方）5210设计上现已将斑马条放在原反方向（上方）邓声亮计划WK0952.3有改良结果.结果OK8结构按钮部分按钮不够高&手感不够好6首板做的不好，尺寸做的不够准6部分按钮已加高6216部分按钮已加高，已在按钮顶面增加触点邓声亮计划WK0952.3有改良结果.其它按钮手感已经OK，顶面增加触点的按钮，第二次试模样还未回来，待验证9结构PANEL安装PANEL安装时硬压担心把扣位压断5安装没有按正常方法5把相关扣位加些骨位来增强安全性375把相关扣位加些骨位来增强安全性邓声亮开模后可看到改善结果验证OK10结构PANEL安装PANEL装上后担心有上下偏位4安装没有按正常方法4把原来的方形管位改成圆形管位232把原来的方形管位改成圆形管位邓声亮开模后可看到改善结果验证OKxxxxxxxxAPQP小组成员：张三、李四、王五、李宁、乔丹、……….2011/5/18产品功能:AM/FM/CD/MP3/IPOD/DAB2011/5/18产品设计过程责任部门:ED、QA、PE、采购部ADesignFAILUREMODES&EFFECTSANALYSISWORKSHEETElectricalSectionMechanicalSectionDFMEA编号:2011-ED-DFMEA项目负责人：电子：张三、结构：李四、产品型号：Page1of61整机元器件整机元器件失效产品在安装和使用过程出现功能错乱,死机现象9产品安装使用过程,被静电打坏元器件41.产品设计时要在关键电路上加入ESD管和ESD保护电路,防止静电打坏元器件.2.产品在设计过程应能通过PHILIPSESD标准的测试.31081.PCBLAYOUT加大了地线铜皮，2.加入ESD保护电路.李茂WK0951.51.新样机在本厂做测试ESDOK2.计划WK0951.5到PHILIPS测试验证2整机元器件整机元器件失效产品在使用过程出现功能失效或品质下降现象.8产品在温度较高或较低的环境下使用一段时间后,出现元器件失效或变值现象.51.产品上元器件的使用要满足工作温度要求,在设计过程要监控.发热元件要加散热片;2.整机要通过高低温和储存温度的可靠性测试.3.产品的存贮环境要好。3120采用华阳结构的功放散热方式.邓声亮计划WK0951.5有改良结果.现温升试验功放为126度，未能达到PHILPS要求,正在用加大功放散热方法改良,3汽车电池汽车电池消耗快产品安装上汽车后,用户发现停放车辆时电池出现消耗快问题7汽车机看守电流过大,导致汽车电池耗电快.10在产品设计时,使用合适电路确保整机待机电流达到PHILIPS标准≤3mA.170新PCB板在ACCOFF期间,关闭MCU部分I/O口,减小MCU消耗电流,MCU用LM2950IC供电.李茂WK0951.5在改良机型上实测看守电流在2.5mA,符合要求4USB电路USBESD产品在安装和使用过程出现功能错乱,死机现象4产品安装使用过程,被静电打坏元器件41.产品设计时要在关键电路上加入ESD管和ESD保护电路,防止静电打坏元器件.2.产品在设计过程应能通过PHILIPSESD标准的测试.3481.PCBLAYOUT加大了地线铜皮，2.加入ESD保护电路.李茂WK0951.51.NewsampletestESDOKonTeamForce.1.新样机在本厂做测试ESDOK5iPod/iphone充电电路iPod/iPhone充电不良iPod/iPhone充电在充电过程中被烧掉4充电电流过大，导致烧坏iPod/iPhone41）充电电流控制在500mA内，3481）硬件限流2）严格按照APPLE的“Certification”测试文件来测试。何有飞wk1016.5更改验证OK6iPod/iphone充电电路iPod/iphone充电干扰iPod/iPhone充电时对正在工作的模式干扰4地线没有处理好，或与数据线混在一起，从而导致IPOD/IPHONE充电干扰5处理好地线，地线与数据线分开360PCBLAYOUT，地线数据线分开。何有飞wk1015.5更改验证OK7TDMA电路TDMA测试性能不良1)iPod/iPhone平果认证失败2)用户与iPhone使用时有很多noise5iPod电路LAYOUT布局不良51)硬件工程师学习什么是TDMA测试以及硬件注意重点。2）到相关实验试做pre-test，提前爆漏问题。51251)硬件工程师学习什么是TDMA测试以及硬件注意重点。2）到相关实验试做pre-何有飞wk1017更改验证OK8Self_CertificationtestSelf_CertificationtestiPod/iPhone平果认证失败5iPod电路LAYOUT布局不良5PerformSelf_Certificationteststrictly5125加强品质控制Yuwk1017更改验证OK9RFAntenna外接RFAntenna灵敏度差DAB信号接收差,不能收到DAB电台4主机接收天线要求选择良好4对外接天线要求高464选择衰减弱的高品质天线何有飞wk1017更改验证OK10天线安装方式天线安装方式不良影响DAB接收灵敏度4高频头焊接地线尺寸不够5天线要尽量要良好接地5100更改验证OK11DAB模式DAB不支持自动连接用户需要自动转回收音模式4currentFrontierDABmoduledoesnotsupportswitchingDABtoFMRadio(samestation)whenDABsignalisweakorlost.5NeedFrontierandKRStalkingabouthowtofixthisfeature;max~3secondsneedcanautoreceivedDAB5100更改验证OKSWsectionPage2of61软件USBupgrades/w客户端的货品软件存在漏洞,客户退机.6生产过程软件存在漏洞没有及时发现或软件不能适应客户要求7主机设计时应具备USB自动升级软件功能.能用USB升级方法解决用户端软件漏洞问题.3126AlreadyinformKRSupgrademethodusingofUSB已通知KRS软件公司修改程序，要求可以用USB升级软件，Andywk0917OK2软件iPod/iPhone在任何模式都可以充电iPod/iPhone只能在IPOD模式才能充电3用户使用不方便，要充电必须要切到IPOD模式3软件和硬件控制，要求在任何模式都可以充电327软件和硬件控制Tina何有飞wk10163软件iPod/iPhone上显示PhilipsLogoiPod/iPhone上无PhilipsLogo显示3iPod/iPhone上无PhilipsLogo显示41）Philips发出logo的bmp文件2）软件增加此功能336软件控制。Tinawk10164软件UI操作和显示UI操作和显示不符合Philips的要求3Philips未给出明确的要求3安排会议，双方将UI操作和显示定下来327定UIRaymondwk10155软件USBfirmwareupgradeFrontiersw客户端的货品软件存在漏洞,客户退机.4生产过程软件存在漏洞没有及时发现或软件不能适应客户要求4希望能通过MCUUART能够升级4641生产工艺个别元件易相碰，短路影响产品稳定性及造成FOR高630%为手插件工艺，工艺难控制，不稳定5PBC板采用AI设计,AI打料4120PBC板已采用AI设计,大部分元件已改为用AI打料.李茂WK0951.5goonAI打料效果验证OK2生产工艺MCU手工焊接易虚焊，影响产品稳定性6手工焊接工艺统一性难保证61.设计中要求MCU脚间距隔不少于0.5mm，2.由SMT点胶过波峰炉31081.现设计MCU脚间距为0.7mm，2.由SMT点胶过波峰炉李茂WK0951.5于WK0951.5验证效果OK.3生产工艺部分机型无经ICT测试影响产品稳定性及造成FOR高7部份PCB设计时，不符合ICT测试要求6设计时需符合ICT测试要求，在各测试网络留有测试点3126PCB设计时已于相关线路增加ICT测试点李茂WK0951.5PCB板已预留ICT测试焊盘,生产反应OK4生产工艺FFC扁平线手工焊接易虚焊，影响产品稳定性5手工焊接工艺统一性难保证5使用FFC扁平线时,需加C扁平线插座4100新PCB设计时已将FFC扁平线连接端增加插座李茂WK0951.5PCB板已更改，FFC扁平线连接端均带连接插座5生产工艺部份铁线需手工插件响产品稳定性及造成FOR高5铁线与铜箔间距过近或两平行两铁线间距不够，铁线弯脚后易5两平行铁线间距需在2.5mm以上，加大铁线弯脚后与铜箔之间的距离4100新PCB设计已采用，两平行铁线间距在2.5mm以上，加大铁线弯脚后李茂WK0951.5两平行铁线间距在2.5mm，已加大铁线焊盘与铜箔之6生产工艺部分PANEL按制需手工焊接易虚焊，影响产品稳定性6手工焊接工艺统一性难保证6全部改为用贴片封装，统一由SMT贴件3108新PCB已改为用贴片封装，统一由SMT贴件李茂WK0951.5WK0951.5于WK0951.5验证效果OKProductsspecification1收音性能TUNERAM/FM性能AM/FM收音性能差,收电台NOISE大,收台少,客户退机5印度等地区电台信号弱TUNERAM/FM灵敏度