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SMT物料包裝及管理一、SMT物料包裝二、SMT元件識別方法三、SMT物料管理流程目錄1.1零件包裝方式1.2幾種零件的包裝規范一、SMT物料包裝表面貼裝元器件的大量應用﹐是由表面貼裝設備高速發展促成的。同時高速度、高密度、自動化的貼裝要求﹐又促使了表面貼裝元器包裝技朮的開發。表面貼裝元器件的包裝形式已經成為SMT系統中的重要環節。包裝一般又分四種﹕編帶包裝﹑棒式包裝﹑托盤包裝﹑散裝1.1零件包裝方式注:表中數字代表元件的長寬尺寸,例:0603=長0.06inch,寬0.03inchSMT元件的尺寸:公制(mm)英制(inch)32161206212508051608060310050402603020140201005（1inch=25.4mm）Tray盤卷帶式紙帶膠帶管裝塑料編帶紙編帶編帶方式包装又叫做卷带方式包装﹐该包装方式由三部份材料组成:盛装带、密封带及带盘。編帶方式常見的紙編帶和塑料編帶1.1.1編帶方式包装廠商,廠商料號,數量,D/C,LOT等信息lable物料包裝上一般有廠商,廠商料號,數量,D/C,LOT等信息紙帶4mm膠帶兩種包裝對應不同的上料器:a.紙帶上料器b.膠帶上料器部品包裝規格为﹕8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm﹑56mm及72mm。例如﹕GAK-0802/P100分別表示的含義﹕08表示feeder能裝料帶的寬度為8mm02表示feeder壓一次的行程為2mmP表示其是用紙帶feeder(“pape”;膠帶—E)100表示料盤的直經178mm(300—直經381mm;200A---直經300mm)优点:卷带式包装是一种用于装着设备的最有效方式,其送料器在可靠性上亦较成型管式为佳。EIA481作为卷带包装的标准,已为业界普遍接受。所對應上料器1.1.2管裝成型包装管适用于包装:SOIC、PLCC等零件,方形及圆形及SOT等一般不以该方式包装。成型管有利于抗静电及导电,但需注意的是,重复使用的成形管将不再具抗静电作用。依据零件状况设计成型管形状至关重要,不当的管子非但不能保护零件,反而会损伤零件,特别是其接脚。盤裝盤裝供料器托盤包裝是矩形隔板使托盤按規定的空腔等分﹐再將器件逐一裝入盤內﹐一般50只每盤。1.1.3托盤包裝散裝是將片式元件自由地封入成型的塑料盒或袋內﹐貼裝時把料盒插入料架上﹐利用送料器或送料管使元件逐一送入貼片機的料口。這種包裝方式成本低﹑體積小﹑但通用范圍小﹐多為圓柱形電阻采用。1.1.4散裝ApplicationBatteriesFerriteBeadsQSOPSOLBGAFiltersRectifiersSOMCapacitorsInductorsResistorsSOTSConnectorsLQFPShieldsSSOPChipsMELFSSOTransistorsCrystalsOscillatorsPLCCSOICTSOP(T1/T2)D-PackQFPSOJTSSOP主要包裝零件范圍:(1)PLCC–321C包裝規范1.2幾種零件的包裝規范(2)SO–16包裝規范(3)SOIC–08ASOIC-20L包裝規范(4)SOJ–28包裝規范濕度敏感元件的包裝------真空包裝濕度敏感標示靜電敏感標示靜電袋靜電敏感元件的包裝BIOSBGAQFPCPUSocketICMotherboard2.1零件分類2.2主動零件簡介2.3PCB識別二、SMT元件識別方法根據SMT元件具有的活性，可將SMT元件分為主動元件,被動元件輿PCB三大類。1.被動元件：被動元件是指當施以電信號時不改變本身特性的元件.晶片元件：晶片電阻，晶片電容，晶片電感。陣列元件：排阻，排容，排感。CONN&SCOKET：SMT貼裝型CONN&ICSCOKET。2.1零件分類2.主動元件:主動元件是指當施以電信號時可以改變本身特性的元件.二極體(Diode)：eg.LED電晶體(Transistor)：eg.SOT23，SOT98SOT143集成電路(IC)：eg.SOIC，SOJ，PLCC，QFP，BGA…晶振器(Crystal)：SOT-89PLCCSOICTransistor2.2主動元件簡介QFPBGAIC第一PIN的確認主動元件在產品功能上起主導作用.絕大部分极性標示。PCB(PrintedCircuitBoard）---稱為印刷電路板,也有稱為PWBPWB（PrintedWiringBoard)---印刷線路板PCB的材料：Laminate:銅箔基板,由中間的FR4等材質加兩面銅箔組成,主要用來製作內層線路Prepreg(P/P):玻璃纖維布+環氧樹脂膠片(未聚合),主要作為PCB內層間壓合用的絕緣層CopperFoil:銅箔,作為一般多層板壓合時外層銅層2.3PCB識別S/m:SolderMask,或稱SolderResist,主要分為一般/霧面(Matt)兩種PCB表面未覆蓋S/M的銅面,需要進行表面處理來保證銅面不被氧化及保證焊墊的銲錫性能常見的類型:HASL:HotAirSolderLevel,噴錫(Pb/Sn),焊錫性好,環境要求不高，但表面平整度差G/F:GoldFinger,金手指,一般為卡板與插槽連接的局部表面處理OSP:OrganicSolderabilityPreservation,也叫Entek-Cu106A(X),表面平整,焊錫性最好,成本較低,但儲存條件及效期要求較嚴IMG:ImmersionGold/Nickel,表面平整,但生產成本較高SSP:SuperSolderProcess,超級錫鉛,BGA小焊墊的焊錫性好,一般局部重要區域印刷沉銀/裸銅3.1物料管理的原則3.2看板管理3.3儲位管理3.4FIFO管理3.5區域管理3.6不良品管理3.7MSD元件管理三、SMT物料管理流程先進先出﹕先入庫的物料﹐先出庫使用。適時適量﹕掌握好倉庫各環節動作的時間性及數量的適量性。帳物一致﹕帳物一致要求每天的tiptop帳與實物保持一致。每日盤點﹕倉庫人員每天必須對自已負責的物料作抽盤,以保持每天的帳物一致。e化管理﹕實現管理的系統化﹐無紙化。3.1物料管理的原則3.2看板管理3.3儲位管理3.4FIFO管理3.5區域管理不良品由品管人員確認后貼拒收標簽﹐隔離放置﹐處理后退入不良品倉庫。3.6不良品管理因為MSD元件的吸濕性﹐必須根據其敏感等級管控其在空氣中暴露的時間。3.7MSD元件管理