-PCB-SMT-DFM-检查表-

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资源描述

Model:试产阶段:客户:类别项目评估结果nozzle适用性非标元件可贴元件大小0201---45*45(mm)可贴元件高度小于等于12mm托盘材料适用性可贴片性,换料频次FEEDER适用性卷装56mm以下手贴料SMT工序无手贴料尺寸限制最小50*50最大320*250贴片元件的实体不能进入工艺边及上空拼版方式拼版大小拼版连接MARK点基本要求MARK点数量MARK点外围MARK点位置邮票孔位置边缘是否有连接器或RF头易进灰尘器件V形槽或邮票孔位置与板内器件需保持2mm以上距离,预防分板造成锡裂mark点中心距PCB板边的距离至少4MM设备参数拼版PCB图形之间镂空面积大于3*3mm地方需追加工艺边填充工艺边设计:PCB在SMT生产方向为短边过回焊炉(Reflow),PCB长边为SMT输送带夹持边工艺边PCB参数拼版大小应以制造、测试、装配过程便于加工,不产生较大变形为宜拼版中各块PCB互连采用双面对刻V形槽或邮票孔设计V形槽或邮票孔与器件是否存在干涉是否符合SMT生产工艺及利于SMT效率?V形槽或邮票孔邮票孔位置是否与组装结构卡扣位置重叠描述备注PCB_SMT_DFM_CHECKLIST有0.4PitchBGA芯片项目,原则上要求四边工艺边日期评估组员:MARK点不规则的PCB没做拼版设计时必须设计工艺边使PCB的外形成直线一般使用0.5-3mm圆形独立焊盘作为MARK,MARK点的外围必需是一个没有涂敷金属的环形区域,环形区域还需覆盖绿油阻焊层每面至少有3个MARK,且对角MARK与中心不对称,拼版时,每小板需设计2个MARK点MARK点直径3MM范围不允许有焊盘、测试点、通孔、丝印标记等影响机器识别金众电子SMT事业部PCB标示元件标示极性完整性连接器及IC等特殊件BGAChip元件焊盘设计SOP、QFN、QFP0.4PITCH连接器焊盘及阻焊层设计NSMD与SMD焊盘耐温特性温敏器件共面性重量易损件返修性元件规格书特殊工艺要求拟制:审核:此检查表依相关国标及实际DFM案例制定,如有分歧,以相关标准为准,工程师审核通过填OK,不能PASS填NG;完成审核后要写出审核报告,指出存在问题、提出修改建议,然后与设计人员协商后进行修改,最后必须由主管工艺工程师批准。a6级潮湿敏感器件(SMT控制环境下,开封使用周期小于6H)b最高炉温或温区时间特殊工艺要求c吸着位置特殊标注器件d禁止二次回流焊器件元器件易损件是否有效防呆保护(如玻璃封装芯片是否在屏蔽盖内),是否导入点胶保护焊盘宽0.23,完整阻焊开窗设计a对称性——两端焊盘必须对称,才能保证熔融焊锡表面张力平衡。b焊盘间距——确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。c焊盘剩余尺寸——搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。d焊盘宽度——应与元件端头或引脚的宽度基本一致。最基本原则:焊盘中心距等于引脚中心距有极性器件在极性丝印图上标示清楚,极性方向要统一,易于判别;连接器及QFP需标注出引脚功能或数字序号,对于密集性,至少需给出首、未PIN编号考滤吸着真空稳定性及二次回流掉件最小元件间距以0.25极限(目前SMT工艺做到了0.2,但品质不是很稳定),且要有阻焊设计a焊盘尺寸不规范,过大或过小。b通孔盲孔设计规范,电镀填孔处理c焊盘与导线的连接不规范d没有设计阻焊或阻焊不规范。EBGA焊盘设计在铜面上PCB名称版本号标示清晰元件需作丝印标示;(高密度项目,不作丝印框标示除外)禁止CHIP器件布置在板边缘,特别是TVS二极管,极易掉件布局设计元件布局PCB丝印所有器件的焊盘与标示与BOM清单中描述完全一至组装焊接(如LCD压焊)焊盘布局在BGA背面选用器件是否有返修性(麦克、大规格屏蔽件)SMT器件整体能承受260度,10秒高温无质量问题包装方式是否符合MSD要求表面贴装器件管脚共面小于0.1mm元件规范考虑返修性及底部填充胶工艺,通常BGA周边留约3mm,BGA器件不要布放在PCB的角、边缘、或靠近接插件、安装孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等处,以上这些位置是印制板的高应力区,容易造成焊点开裂或裂纹要求使用NMSD,特别是BGA产品可靠性优势明显

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