3M OCA 下

ElectronicsElectro&CommunicationsBusiness,3MChina贴合技术ElectronicsElectro&CommunicationsBusiness,3MChina无气泡贴合基础保证辊轮或刮板平整，清洁贴合时需按一个方向施压，并保证施压前两层材料不能接触压力，速度要均匀，以防止压痕在尽量无尘的环境下操作ElectronicsElectro&CommunicationsBusiness,3MChinaOCA应用种类软对软贴合软对硬贴合硬对硬贴合ElectronicsElectro&CommunicationsBusiness,3MChina软对软贴合卷对卷/卷对片贴合设备较成熟ElectronicsElectro&CommunicationsBusiness,3MChina软对硬贴合单片贴合一般有定位精度要求根据精度要求可能使用手工贴合ElectronicsElectro&CommunicationsBusiness,3MChina软对硬贴合机VacuumTableVacuumTableLensUsecorneroftableformanuallensorientationOrusecamerasystemforautomatedplacement通常使用偏光片贴合机的改进设备TypicalProcessFlow1.Precisionplacementoflens2.Precisionplacementofdiecut3.Removeliner4.Laminate5.Repeatforrigid/rigidbondAutomatedlinerremovalElectronicsElectro&CommunicationsBusiness,3MChina定位方式比较CCD定位贴合精度好，贴合精度小于0.1mm。可以使用2mil重离型膜机械定位贴合精度低，一般在0.2左右。需要使用5mil重离型膜ElectronicsElectro&CommunicationsBusiness,3MChina设备选择表MachineTaketimePcs/MPrice（USD)Price/PcsYAlignmentLinerreleaseTrimechTM-602M10229K38K1.4centJig+-0.25mmAutomatedTrimechTM-602A6382K150K3.3centsensor+-0.05mmAutomatedJPtech110226k100K3.7centsensor+-0.1mmAutomatedJPtech220113K70K5.1centsensor+-0.1mmAutomatedTakatori12189K200K8.8centCCD+-0.075mmAutomated1month=22hourX29day1year=12monthElectronicsElectro&CommunicationsBusiness,3MChina硬对硬贴合一般使用CEF贴合难度最大，不能使用手工设备种类真空贴合机滚轮式贴合机ElectronicsElectro&CommunicationsBusiness,3MChina硬对硬贴合机真空贴合机ElectronicsElectro&CommunicationsBusiness,3MChina真空贴合机选择表MachineTaketimePcs/MPrice（USD)Price/PcsYAlignmentLinerreleaseTrimech3076K40K4.4centJig+-0.2mmbyhandTakatori3076K61K6.7centJig+-0.2mmbyhandShibaure14056K128K19centCCD+-0.075mmbyhandShibaura220113K300K22centCCD+-0.075mmAutomatedElectronicsElectro&CommunicationsBusiness,3MChina硬对硬贴合机滚轮式贴合机ElectronicsElectro&CommunicationsBusiness,3MChina除泡机通过高压高温来消除贴合产生的少量气泡LCD行业的成熟产品对因颗粒造成的气泡无效ElectronicsElectro&CommunicationsBusiness,3MChina除泡机理气泡被赶出了贴合区域？气泡被胶吸收了？ElectronicsElectro&CommunicationsBusiness,3MChina贴合后除泡后加热老化BubblesaroundtoolingmarkMostBubblesremovedbyautoclave气泡是被胶吸收了ElectronicsElectro&CommunicationsBusiness,3MChina我们推荐CCD定位产品来控制贴合精度真空贴合设备来最小化空气引入合适的脱泡温度，压力，时间。避免胶的边缘吸收太多的空气。ElectronicsElectro&CommunicationsBusiness,3MChinaAnti-SplintedFilm（ASF）防爆膜ElectronicsElectro&CommunicationsBusiness,3MChinaLCDPanelBacklightunitPMMAorPCLensPCBBattery过去的设计:塑料lens的优势:•低价•能做立体造型塑料lens的缺点:•厚重•易刮伤•透光率低手机设计趋向使用玻璃LenshLCDPanelBacklightunitGlassLens+ASFPCBBattery玻璃lens：玻璃lens的优势:•美观•耐刮擦•轻薄•能放置的离LCD更近玻璃lens的缺点:•会碎裂•成本高•难以制作立体造型hElectronicsElectro&CommunicationsBusiness,3MChina防爆膜应用玻璃Lens加硬PET4HOpticallyClearAdhesive(OCA)1st用于外表面:玻璃Lens加硬PET(2H)OpticallyClearAdhesive(OCA)2nd用于内表面外侧内侧油墨ElectronicsElectro&CommunicationsBusiness,3MChina常规产品3M8094-2:3MASF8094-2用于内表面2H加硬光学PET膜无硅配方的加硬涂层不影响双面胶带的粘接在无尘室内制造高强度OCA，并有良好的填充油墨能力透光度92%,雾度1%极其轻微的彩虹纹绿色的保护膜有助于设备定位易模切保护膜(2mils)加硬PET(2mils)OCA(1mil)离型膜(2mils)ElectronicsElectro&CommunicationsBusiness,3MChina新产品8097-1在8094-2的基础上增加了防反射层，能提高透光率80859095100350450550650750850W波长T透光度玻璃基板8094-28097-1贴上8097-1的玻璃板，透过率增加了3%ElectronicsElectro&CommunicationsBusiness,3MChinaCompetitor3M8097-1Westinghouse24”Monitor防反射同时，降低对色彩的影响3MBroad-BandAnti-ReflectiveFilm8097-1ElectronicsElectro&CommunicationsBusiness,3MChina镜面反射膜（HTMF）ElectronicsElectro&CommunicationsBusiness,3MChinaHighTransmissionMirrorFilm(HTMF)将显示器隐藏成一面镜子利用偏光片原理显示器关闭时成为镜子–50%的外界光被反射显示器打开时可以看见图像–提供85%以上的透光率在反射率一致的条件下HTMF比金属溅镀有更高的透光率HTMF的光轴必须与LCD一致100%聚合物，无EMI影响无危害，可循环再生ElectronicsElectro&CommunicationsBusiness,3MChinaHighTransmissionMirrorFilm(HTMF)ElectronicsElectro&CommunicationsBusiness,3MChinaLOCA（光学透明胶水）ElectronicsElectro&CommunicationsBusiness,3MChina光学胶带与胶水的优点比较胶带优点生产效率高厚度均一无溢胶问题粘接区域可控无腐蚀问题胶水优点可以粘接曲面材料对油墨厚度不敏感固化前可以分开胶水作为胶带的补充，可以满足一些胶带难以应用的场合ElectronicsElectro&CommunicationsBusiness,3MChina何时推荐LOCA粘接材料为不平整材料粘接面积较大的硬对硬贴合客户要求使用胶水ElectronicsElectro&CommunicationsBusiness,3MChina3MLOCA产品2175紫外固化胶水粘接强度高替代2152，腐蚀性小EAS-1616,EAS-1614紫外固化胶水固化后模量小，收缩少。用于对LCM的粘接ElectronicsElectro&CommunicationsBusiness,3MChinaLOCA的工艺流程GlassPrintGlassgalssUV固化点胶下压ElectronicsElectro&CommunicationsBusiness,3MChina