高速PCB设计研究

高速PCB设计－射频电路数模混合类高速PCB设计高速PCB设计－主讲老师和联系方式培训老师：瞿勇联系邮箱：[e-mail][e-mail]英文缩写的含义SI：信号完整性HDI：高密度互连板ESD：静电放电EMC：电磁兼容EMI：电磁干扰EMS：电磁抗扰DFM：可制造性设计高速PCB设计－建立封装时，要特别注意看Datasheet中的注意事项:如射频开关、数字处理器等需要器件底部接地，如PA等有些需要特定的输入、输出线长，或者是需要特定的器件或走线间隔等。PCB处理的小技巧利用结构提供的DXF文件直接导入边框，注意导入过程中单位要保持一致如果有更改重新导入，建议在新的文件导入，然后在对原来的进行修改为了方便查找和修改，可以对网标、位号做一些模块化设计，按功能、位置、分RF部分的布局优化布局，使RF路径最短并最好RF信号不使用过孔，实在要走通孔的则在通孔附近至少伴随一个地过孔去耦电容的地不要离屏蔽罩太近，最好不要共用接地过孔不同性质的地、IF、RF地最好不要共用尽量减少地线上的信号强度高速电路定义信号的上升沿时间小于4倍信号传输延时信号是一个时间和空间的函数，在高速板上，一定长度的导体都能够成为传输线射频PCB布线的规则和技巧如果条件允许，每组信号上、下两层地与元件面相邻的层为地平面高速线回流：线的正下方，电感最小，保证最下方不要切断天线RF馈电焊盘应采用圆角矩形盘，焊盘全周边≤1mm面积下PCB所有层挖掉铜箔，射频PCB布线的规则和技巧(续)天线布线采取地保护布线，即地线与其距离≥4倍厚度时钟布线尽量采取保护地，尽量≥3倍厚度、3倍线宽滤波器要充分接地，PAD不能扩得太大，而且注意PAD下面得GND要挖空一层、两层或全部天线附近的回流分布图避开回流强的区域1H4H3H2H1H2H3H4H铜走线天线附近的回流分布图射频PCB布线的规则和技巧(续)PA有电源线穿下面，线宽需要计算电源去耦电容注意只是在频率接近或低于其自激振荡频率时才具有去耦作用一个接地过孔不能为RF信号提供真正接地，尽可能采用多接地孔，地过孔之间地距离不能超过频率的λ/20，包括主频率、谐波频率等300MHz：5cm1GHz：1.5cm音频走差分线，并尽量靠一边，这样影响最小手机PCB中的ESD处理通常情况下：电源线与其他的线间距＞0.2mm复位线、时钟线远离板边尽可能增加接地面积焊接要避免尖端放电手机PCB中的ESD处理通常情况下：电源线与其他的线间距＞0.2mm复位线、时钟线远离板边尽可能增加接地面积焊接要避免尖端放电手机PCB中的ESD处理（续）主要采取堵、疏、躲的办法疏：通过硬件方法尽快的把内部ESD分流到地板边缘地线露铜0.3～0.5mm其他走线与板边缘地线距离0.3～0.5mm堵：通过屏蔽地方法把外部ESD堵住尽量增大屏蔽壳到内电路之间的空间距离PCB板中EMC的设计叠层的原则：a、RF元件层临近层为GND层b、电源层与GND层相邻，并增加一些电源耦合电容c、如果条件允许，最好每个布线层都有一个完整的相邻平面d、利用软件仿真，去掉一些谐振点PCB板中EMC的设计(续)走线的原则a、RF走线、高速线要先前定义好他的回流路径，最好总是沿着信号线的正下方b、如果不能沿着正下方的，尽量做到最小回路面积c、对于频率泄漏模块，最好采用屏蔽罩，注意地和主地采用多点过孔连接而不是直连d、AD、DA芯片下严禁铺地，有严重影响PCB板中EMC的设计(续)电源的处理a、DC－DC开关电源，增加接地过孔，尽量充分铺地b、去耦电容要注意摆放，尽量各自有各自的接地过孔c、晶振地电源最好和PA共用DFM设计总结，谢谢大家