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1第11章其他精密与特种加工技术211.1功率超声光整加工11.1.1功率超声珩磨普通珩磨时，油石易堵塞，加工效率低，尤其是在珩磨铜、铝、钛合金等韧性材料管件时，油石极易堵塞，使油石寿命减小，加工表面质量差、效率低。采用功率超声珩磨则珩磨力小、珩磨温度低、油石不易堵塞、加工质量好、效率高，零件滑动面耐磨性高，能够解决上述普通珩磨存在的主要问题。311.1.2功率超声研磨功率超声研磨是在研磨工具或工件上施加功率超声振动以改善研磨效果的一种新工艺。与普通机械研磨相比，具有效率高、表面粗糙度低的优点。功率超声研磨装置由功率超声发生器，功率超声振动系统(包括换能器、变幅杆和研磨工具)，机械加压冷却或磨料供给系统组成。411.1.3功率超声抛光功率超声抛光的振动系统结构与研磨类似。功率超声抛光工具有两类：一类是具有磨削作用的磨具，如烧结金刚石、烧结刚玉油石等；另一类是没有磨削作用的工具，如金属棒、木片和竹片等，使用时另加抛光膏。511.1.4功率超声压光功率超声压光是在传统压光工艺基础上，给工具沿工件表面法线方向上施加功率超声振动，在一定压力下工具与工件表面振动接触，从而对工件表面进行机械冷作硬化，大大提高了加工表面的硬度和耐磨性，降低表面粗糙度。右图所示是功率超声压光装置的示意图。图11.6功率超声压光装置示意图1—工件；2—压光头；3—变幅杆；4—镍片换能器；5—内壳；6—外壳；7—弹簧；8—调节螺钉；9—超声发生器611.2化学加工化学加工(ChemicalMachining，CHM)是利用酸、碱、盐等化学溶液对金属产生化学反应，使金属腐蚀溶解，改变工件尺寸和形状(以至表面性能)的一种加工方法。化学加工的应用形式很多，但属于成形加工的主要有化学铣切(化学蚀刻)和光化学腐蚀加工法。属于表面加工的有化学抛光和化学镀膜等。711.2.1化学铣切加工1.化学铣切加工的原理、特点和应用范围1)化学铣切的特点(1)可加工任何难切削的金属材料，而不受任何硬度和强度的限制，如铝合金、钼合金、钛合金、镁合金、不锈钢等。(2)适于大面积加工，可同时加工多件。(3)加工过程中不会产生应力、裂纹、毛刺等缺陷，表面粗糙度Ra可达2.5~1.25。(4)加工操作技术比较简单。82)化学铣切的缺点(1)不适宜加工窄而深的槽和型孔等。(2)原材料中缺陷和表面不平度、划痕等不易消除。(3)腐蚀液对设备和人体有危害，故需有适当的防护性措施。3)化学铣切的应用范围(1)主要用于较大工件的金属表面厚度减薄加工。铣切厚度一般小于13mm。如在航空和航天工业中常用于局部减小结构件的质量，对大面积或不利于机械加工的薄壁形整体壁板的工件适宜。(2)用于在厚度小于1.5mm薄壁零件上加工复杂的形孔。92.化学铣切工艺过程化学铣切的主要过程如下图所示，其中主要的工序是涂保护层、刻形和化学腐蚀。化学蚀刻工艺过程1011.2.2光化学腐蚀加工光化学腐蚀加工简称光化学加工(OpticalChemicalMachining，OCM)是光学照相制版和光刻(化学腐蚀)相结合的一种精密微细加工技术。它与化学蚀刻(化学铣削)的主要区别是不靠样板人工刻形、划线，而是用照相感光来确定工件表面要蚀除的图形、线条，因此可以加工出非常精细的文字图案，目前已在工艺美术、机制工业和电子工业中获得应用。1111.2.3化学抛光1.化学抛光的原理和特点一般是用硝酸或磷酸等氧化剂溶液，在一定条件下，使工件表面氧化，此氧化层又能逐渐溶入溶液，表面微凸起处被氧化较快而较多，微凹处则被氧化慢而少。同样凸起处的氧化层又比凹处更多、更快地扩散、溶解于酸性溶液中，因此使加工表面逐渐被整平，达到表面平滑化和光泽化。化学抛光的特点是：可以大表面或多件抛光薄壁、低刚度零件，可以抛光内表面和形状复杂的零件，不需外加电源、设备，操作简单、成本低。其缺点是化学抛光效果比电解抛光效果差，且抛光液用后处理较麻烦。122.化学抛光的工艺要求及应用1)金属的化学抛光常用硝酸、磷酸、硫酸、盐酸等酸性溶液抛光铝、铝合金、钼、钼合金、碳钢及不锈钢等。有时还加入明胶或甘油之类的添加剂。抛光时必须严格控制溶液温度和时间。温度从室温到90℃，时间自数秒到数分钟，只有材料、溶液成分经试验后才能确定最佳值。2)半导体材料的化学抛光如锗和硅等半导体基片在机械研磨平整后，还要最终用化学抛光去除表面杂质和变质层。常用氢氟酸和硝酸、硫酸的混合溶液或双氧水和氢氧化铵的水溶液。1311.2.4化学镀膜1.化学镀膜的原理和特点其原理是在含金属盐溶液的镀液中加入一种化学还原剂，将镀液中的金属离子还原后沉积在被镀零件表面。其特点是：有很好的均镀能力，镀层厚度均匀，这对大表面和精密复杂零件很重要；被镀工件可为任何材料，包括非导体如玻璃、陶瓷、塑料等；不需电源，设备简单；镀液一般可连续、再生使用。142.化学镀膜的工艺要点及应用化学镀铜主要用硫酸铜、镀镍主要用氯化镍、镀铬主要用溴化铬、镀钴主要用氯化钴溶液，以次磷酸钠或次硫酸钠作为还原剂，也有选用酒石酸钾钠或葡萄糖等为还原剂的。对特定的金属，需选用特定的还原剂。镀液成分、质量分数、温度和时间都对镀层质量有很大影响。镀前还应对工件表面除油、去锈等作净化处理。应用最广的是化学镀镍、钴、铬、锌，其次是镀铜、锡。在电铸前，常在非金属的表面用化学镀膜法镀上很薄的一层银或铜作为导电层和脱模之用。1511.3水射流及磨料流加工技术11.3.1水射流加工原理1.射流液滴与材料的相互作用过程射流液滴与材料的相互作用过程(此处c指水中声速)162.材料的失效机理受射流冲击的硬质材料表面的失效原理1711.3.2水射流加工工艺及应用水射流的压力和流量取值范围很广，形式也多种多样，因此它的应用就非常广泛。水射流的应用起源于采矿业，后来较多用于工业清洗、工业除锈和工业切割。1.磨料流加工磨料流加工是水射流加工的一种形式。磨料射流是在水射流中混入磨料颗粒即成为磨料射流。磨料射流的引入大大提高了液体射流的作用效果，使得射流在较低压力下即可进行除锈、切割等作业；或者在同等压力下大大提高作业效率。因此，一般情况下水射流的工业切割均采用磨料射流介质。182.其他水射流加工技术高压水射流及磨料射流不仅可应用于金属与非金属的切割，还可用于车削、磨削、铣削、钻孔、抛光等。射流或磨料射流可在4mm薄板上加工出直径0.4mm的小孔，也可在金属内钻出几百毫米的长孔；可车削出内外螺纹；可在直径20mm的棒材上加工出0.15mm的薄片；对金属或其他脆性材料进行高精度铣削，深度误差可控制在0.025mm以内；对硬质材料进行表面抛光等。1911.4等离子体加工11.4.1基本原理下图所示为等离子体加工原理示意图。该装置由直流电源供电，钨电极5接阴极，工件9接阳极。利用高频振荡或瞬时短路引弧的方法，使钨电极与工件之间形成电弧。电弧的温度很高，使工件气体的原子或分子在高温中获得很高的能量。其电子冲破了带正电的原子的束缚，成为自由的负电子，而原来呈中性的原子失去电子后成为正离子，这种电离化的气体，正负电荷的数量仍然相等，从整体看呈电中性，称之为等离子体电弧。在电弧外围不断送入工质气体，回旋的工质气流还形成与电弧柱相应的气体鞘，压缩电弧，使其电流密度和温度大大提高。采用的工质气体有氮、氩、氦、氢或是这些气体的混合。20等离子体加工原理示意图1—切缝；2—喷嘴；3—保护罩；4—冷却水；5—钨电极；6—工质气体；7—等离子体电弧；8—保护气体屏；9—工件2111.4.2材料去除速度和加工精度等离子体切割的速度是很高的，成形切割厚度为25mm的铝板时的切割速度为760mm/min，而厚度为6.4mm钢板的切割速度为4060mm/min，采用水喷射可增加碳钢的切割速度，对厚度为5mm的钢板，切割速度为6100mm/min。切边的斜度一般为2°~7°，当仔细控制工艺参数时，斜度可保持在1°~2°之间。对厚度小于25mm的金属，切缝宽度通常为2.5~5mm；厚度达150mm的金属，切缝宽度为10~20mm。等离子体加工孔的直径在10mm以内，钢板厚度为4mm时，加工精度为±0.25mm，当钢板厚度达35mm，加工孔或槽的精度为±0.8mm。加工后的表面粗糙度Ra通常为1.6~3.2，热影响层分布的深度为1~5mm，决定于工件的热学性质、加工速度、切割深度，以及所采用的加工参数。2211.4.3设备和工具简单的等离子体加工装置有手持等离子体切割器和小型手提式装置；比较复杂的有程序控制和数字程序控制的设备、多喷嘴的设备；还有采用光学跟踪的设备。工作台尺寸达13.4m×25m，切割速度为50~6100mm/min。在大型程序控制成形切削机床上可安装先进的等离子体切割系统，并装备有喷嘴的自适应控制，以自动寻找和保持喷嘴与板材的正确距离。除了平面成形切割外，还有用于车削、开槽、钻孔和刨削的等离子体加工设备。2311.4.4实际应用等离子体加工已广泛用于切割。各种金属材料，特别是不锈钢、铜、铝的成形切割，已获得重要的工业应用。它可以快速而较整齐地切割软钢、合金钢、钛、铸铁、钨、钼等。切割不锈钢、铝及其合金的厚度一般为3~100mm。等离子体还用于金属的穿孔加工。此外，等离子体弧还作为热辅助加工。这是一种机械切削和等离子电弧的复合加工方法，在切削过程中，用等离子电弧对工件待加工表面进行加热，使工件材料变软，强度降低，从而使切削加工具有切削力小、效率高、刀具寿命长等优点，已用于车削、开槽、刨削等。2411.5挤压珩磨挤压珩磨在国外称磨料流动加工(AbrasiveFlowMachining，AFM)，是20世纪70年代发展起来的一项表面加工的新技术，最初主要用于去除零件内部通道或隐蔽部分的毛刺而显示出优越性，随后扩大应用到零件表面的抛光。2511.5.1基本原理挤压珩磨是利用一种含磨料的半流动状态的黏弹性磨料介质、在一定压力下强迫在被加工表面上流过，由磨料颗粒的刮削作用去除工件表面微观不平材料的工艺方法。图11.26挤压珩磨原理图1—黏性磨料；2—夹具；3—上部磨料室；4—工件；5—下部磨料室；6—液压操纵活塞2611.5.2挤压珩磨的工艺特点(1)适用范围：由于挤压珩磨介质是一种半流动状态的黏弹性材料，它可以适应各种复杂表面的抛光和去毛刺，如各种型孔、型面，像齿轮、叶轮、交叉孔、喷嘴小孔、液压部件、各种模具等，所以它的适用范围是很广的，而且几乎能加工所有的金属材料，同时也能加工陶瓷、硬塑料等。(2)抛光效果：加工后的表面粗糙度与原始状态和磨料粒度等有关，一般可降低为加工前表面粗糙度值的十分之一，最低的表面粗糙度Ra可以达到0.025。磨料流动加工可以去除在0.025mm深度的表面残余应力，可以去除前面工序(如电火花加工、激光加工等)形成的表面变质层和其他表面微观缺陷。27(3)材料去除速度：挤压珩磨的材料去除量一般为0.01~0.1mm，加工时间通常为1～5min，最多十几分钟即可完成，与手工作业相比，加工时间可减少90%以上，对一些小型零件，可以多件同时加工，效率可大大提高。对多件装夹的小零件的生产率每小时可达1000件。(4)加工精度：挤压珩磨是一种表面加工技术，因此它不能修正零件的形状误差。切削均匀性可以保持在被切削量的10%以内，因此，也不至于破坏零件原有的形状精度。由于去除量很少，可以达到较高的尺寸精度，一般尺寸精度可控制在微米的数量级。2811.5.3黏弹性磨料介质黏弹性磨料介质由一种半固体、半流动性的高分子聚合物和磨料颗粒均匀混合而成。这种高分子聚合物是磨料的载体，能与磨粒均匀黏结，而与金属工件则不发生黏附。它主要用于传递压力，携带磨粒流动以及起润滑作用。2911.5.4夹具夹具是挤压珩磨的重要组成部分，是使之达到理想效果的一个重要措施，它需要根据具体的工件形状、尺寸和加工要求而进行设计，但有时需通过试验加以确定。夹具的主要作用除了用来安装、夹紧零件、容纳介质并引导它通过零件以外，更重要的是要控制介质的流程。因为黏弹性磨料介质和其他流体的流动一样，最容易通过那些路程最短、截面最大、阻力最小的路径