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◎A开头的单字◎1.Abort取消操作2.Abnormal异常3.AceticAcid（CH3COOH）醋酸4.Acetone（CH3COCH3）丙酮5.Acid酸6.Add增加7.Adjust调整8.AirShower洁净走道9.Alignment对准10.Alloy合金11.Aluminum（Al）铝12.Ammonia（NH4OH）氢氧化胺（俗称:氨水）13.Analysis分析14.AR氩气15.Automation自动化◎B开头的单字◎1.Bake烘烤2.Bank暂存3.Barcode条形码4.Batch整批5.BHLD被工程师或客户BankHold短时间内不会Run的货6.BlueTape蓝膜7.Boat石英晶舟8.Bottom底部9.BreakdownVoltage击穿电压10.Broken破片；损坏11.Buffer生产暂存区12.BufferChemical缓冲液◎C开头的单字◎1.Calibration校正；调整2.Camera照相机；摄影机3.Cancel清除4.Candela（cd）烛光5.Cart手推车6.Cassette晶舟7.Certify技能认证8.Chamber反应室9.Charge电荷10.Chipping崩裂11.ChipSuctionPen真空吸笔12.ChipTransfer-m(Machine)翻转机13.CleanBench清洗台14.CleanRoom洁净室15.Cleaning清洗16.CleaningSequence清洗程序17.Clear清除18.Coat涂布19.Coater上光阻机台20.Coating上光阻；涂布上整个表面21.Completed结束；完成22.Confirm确认23.Contact接触24.Contamination污染25.ControlWafer（C/W）控片26.Controller控制器27.CoolingWater冷却水28.Crucible，Pot坩埚29.Curing烘烤30.Customer客户31.CVD(ChemicalVaporDeposition)化学汽相沉积32.CycleTime生产周期◎D开头的单字◎1.DailyMonitor每日检测2.Data资料；数据3.Date日期4.Defect缺点；缺陷5.Defocus散焦；无法聚焦6.Del(Delete)清除；删除7.Delay延迟8.Department部门9.Deposition（DEP）沉积10.Develop显影11.Developer显影器；显影液12.Die，Chip晶粒（台）；芯片（陆）13.DIWater去离子水14.Dicing切割15.Down当机16.Drain泄出17.DryEtching干蚀刻18.DryPump干式(无油封)的真空泵19.DummyWafer（D/W）挡片◎E开头的单字◎1.E/R(EtchingRate)蚀刻率2.EmergencyStop紧急停止3.EMO紧急停止按钮4.Endpoint终点值5.Engineer工程师6.Epi–wafer磊晶片（台）；外延片（陆）7.Equipment机台；设备8.ErrorMessage错误讯息9.Etching蚀刻10.Evaporation蒸镀11.Exhaust抽出；抽风管；排(废)气12.ExpandingMachine扩张机13.Exposure曝光；曝光量◎F开头的单字◎1.FAC厂务2.Facility厂务水电气系统3.Film薄膜4.Focus聚焦；焦距5.ForwardCurrent顺向电流6.ForwardVoltage（Vf）顺向电压7.FQC最终检验员8.Furnace炉管◎G开头的单字◎1.Gallium（Ga）镓2.GOR(GeneralOperationRule)厂区操作规则3.Group群组◎H开头的单字◎1.Handle处理2.HighCurrent高电流3.Highlight强调4.HighVacuum高真空5.HighVoltage高电压6.History歴史7.HMDS界面活性剂8.Hold扣留；暂停9.HoldDate留置日期10.HoldReason留置原因11.HoldUser留置者12.HotRun很急件13.HydrochloricAcid（HCL）盐酸14.HydrofluoricAcid（HF）氢氟酸15.HydrogenPeroxide（H2O2）双氧水◎I开头的单字◎1.Idle休息2.Initial初始状态3.Inspection检验4.IPA(IsopropylAcetone)异丙醇5.IPQC制程检验员6.IQC进料检验员7.Item项目8.IvTestIv测试◎J开头的单字◎1.Job工作2.Job–Name程序名称代号◎K开头的单字◎1.KeyLock功能键；指令键2.Keyboard键盘◎L开头的单字◎1.Leak泄漏2.LHLD被Hold住的货(Hold在上一站)3.LightEmittingDiode（LED）发光二极体4.Link连结；线5.Lithography微影6.Log记录7.Lost机台是清空的，无人操作机台或机台没在Run货8.Lot批货9.LotHistoryInformation批货历史资料10.Lot-ID批货编号11.LotInformation批货信息12.LotNote批货批注13.LotNoteInformation批货批注信息14.LotOwner货主15.LotPosition批货位置16.LotProcessStatus批货生产状态17.LotStatus批货状态18.LPHL被工程师Hold在当站，请依LotNoteCall工程师或执行RunCard19.LuminousIntensity（Iv）光的强度（单位:cd，mcd）◎M开头的单字◎1.Maintain维护2.Maintenance维修；保护3.Manufacture制造4.Mark记号5.Mask光罩6.Merge合并7.Metal金属8.Microscope显微镜；实体显微镜9.Misalign对偏10.MissingLot失踪批货11.Missoperation（MO）错误操作12.Multi多重的◎N开头的单字◎1.NativeOxideLayer自然氧化层2.NHLD因下一站机台正在Run货或无法Run货而设的Hold(Hold在下一站)3.NitricAcid（NHO3）硝酸4.Nitride氮化物5.Nitrogen（N）氮6.NormalLot普通货7.Notavailable不可用的；无效的8.Notch缺角9.Nozzle喷嘴◎O开头的单字◎1.OCAP(OutOfControlAction异常状况处理计划Plan)2.Off-line不与计算机联机；间接参与生产的人员3.OI(OperationInstruction)操作准则4.On-line与计算机联机；直接参与生产的人员5.Operation操作6.OperationCancel操作中止；取消操作7.OperationComplete操作完成8.OperationNumber（OP.NO.）操作步骤编号9.OperationProcedure操作流程10.OperationStart操作开始11.OperationStartCancel取消＂操作开始＂12.OPI(OperatorInterface)操作接口13.OpticalAligner光对准曝光机14.OQC出货检验员15.OutOfControl（OOC）超出控制规格16.OutOfSpec（OOS）超出规格17.Outgassing指附着于固体表面的气体因压力降低或热量而升华18.Oven烤箱；炉子19.OverEtching过度蚀刻20.OverQ-Time超过限制时间21.Owner负责人22.Oxide氧化物◎P开头的单字◎1.Parameter参数2.PartNumber型号3.Particle微粒子4.Passivation护层5.Password密码6.Pattern图案7.PatternShift图案偏移8.Peeling剥皮；剥离9.Phosphorus（P）磷10.PhosphorusAcid（H3PO4）磷酸11.Photo黄光12.PhotolithographicPatterning微影图案13.PhotoResist（PR）光阻；光阻液14.PhotoResistStripper去光阻液15.PhysicalVaporDeposition(PVD)物理汽相沉积16.Piece片数；张数17.Plasma电浆18.PM(PreventiveMaintenance)机台定期例行保养19.PN(ProductionNotice)制造通报20.PNJunctionPN结21.PostExposureBake曝光后烘烤22.POD晶片专用盒(Run货専用)23.Port港口；舱门24.Press压；按下25.Pressure压力26.Priority优先次序27.Probe探针28.ProbeArea探索区29.ProbeCard探针卡30.Process制程31.Product产品32.Program程序33.PumpDown抽真空34.PureWater纯水35.Purge清除36.Push推动◎Q开头的单字◎1.Q-Time限制的时数2.Quality品质3.QuaternaryCompound四元化合物；季化合物◎R开头的单字◎1.Range范围2.RapidThermalProcessing(RTP)快速高温处理3.Rate速率4.Recipe处方；程序5.RecipeID程序名称6.Reclaim回收改造；外送研磨7.Record记录8.Recover排除；复原9.RecoverRuncard异常流程卡10.RecoverWafers回收晶片11.Recycle循环；再制造12.Reject拒绝13.Release释放；放行14.Reset重新启动；重设15.Resistance电阻16.Reticle光罩17.ReverseCurrent（Ir）逆向电流18.Rework重做；重工19.RHLD机台Alarm造成货被Hold住20.Robot机械手臂21.RoughVacuuming粗抽22.Route路径；途程23.RouteID程序编号24.RS表面电阻25.RTA快速热处理26.Rule规则27.Run执行28.Runcard（R/C）流程卡29.Rush急件◎S开头的单字◎1.Sapphire蓝宝石2.Scan扫描3.ScanFail扫描失效4.ScanSpeed扫描速度5.Scattering散射6.Scrap报废7.Scratch刮伤8.Scrubber刷洗器；清扫夫9.Search搜寻10.SEMI半自动11.Sensor感应器12.Sequence顺序13.Service服务14.Set设定15.Shift位移；班别16.ShutDown停机17.Sign签名18.Signal讯号19.SignalTower讯号灯20.Silicon（Si）矽(硅)21.Single单一22.Size尺寸；型23.Skill技能24.Skip跳过；跳站25.SlotID晶片摆放位置26.Slurry研磨液27.SodiumHydroxide（NaOH）氢氧化钠28.SOLID/Solid固体29.Solvent溶剂；缓和剂30.Sort分类31.Sorter排序机台32.SPC(StatisticalProcessControl)统计制程管制33.Spec(Specification)规格34.SpinDryer旋干机35.Split分开；部份；分批36.Stage站别；层次37.Status状态38.Step步骤39.Stress应力40.Strip去除41.Substrate基板42.SulfericAcid（H2SO4）硫酸43