SMD制作流程 LED显示屏表贴

HighQualityEasyLife!HighQualityEasyLife!SSMDMD是是SurfaceMountedSurfaceMountedDevicesDevices的缩写，意为：的缩写，意为：表面贴装二极管或表面表面贴装二极管或表面贴装器件贴装器件..它是它是SMT(SurfaceSMT(SurfaceMountMountTechnologyTechnology中文中文::表面表面黏著技术）元器件中的黏著技术）元器件中的一种。一种。单颗SMDSMD正反面HighQualityEasyLife!SMD工艺制作流程••支架进料检验支架进料检验••清洗支架清洗支架红光芯片固晶红光芯片固晶红光芯片的背胶（固晶胶）前固化红光芯片的背胶（固晶胶）前固化蓝、绿光芯片固晶蓝、绿光芯片固晶蓝、绿光芯片的背胶前固化蓝、绿光芯片的背胶前固化••引线键合（焊线）引线键合（焊线）••封装点胶封装点胶••后固化后固化••切筋切筋••测试分光测试分光••编带包装编带包装••产品入库产品入库•固晶固晶HighQualityEasyLife!支架进料检验••在生产之前第一步要做的就是对即将要生产在生产之前第一步要做的就是对即将要生产的支架进行支架进料检验（方式为抽检）。的支架进行支架进料检验（方式为抽检）。••目的：主要是为了查看支架的各个尺寸是否目的：主要是为了查看支架的各个尺寸是否与标准支架尺寸相符。如尺寸不符合，则会与标准支架尺寸相符。如尺寸不符合，则会对后序的工艺产生重要影响。对后序的工艺产生重要影响。HighQualityEasyLife!••SMDSMD的支架种类可分为两种：的支架种类可分为两种：••白胶白胶SMD(3030)SMD(3030)••黑胶黑胶SMD(3030)SMD(3030)30303030的含义是指单颗的含义是指单颗SMDSMD的尺的尺寸。寸。••白胶白胶SMDSMD封装的是低亮芯片。封装的是低亮芯片。••黑胶黑胶SMDSMD封装的是高亮芯片。封装的是高亮芯片。低亮芯片为：低亮芯片为：MB280MB280，，MG280,9milMG280,9mil正装。正装。高亮芯片为高亮芯片为:MB320:MB320，，NG320,VR280NG320,VR280。。支架进料检验白胶白胶SMDSMD黑胶黑胶SMDSMDHighQualityEasyLife!芯片简介•现阶段SMD生产线主要以下列几种芯片型号封装为主：•320芯片：MB0320IT,NG0320IT。•280芯片：VR0280BA。•XXXXXXXX杭州美卡乐光电有限公司杭州美卡乐光电有限公司ContactMaterial：IT：ITO加大电流扩散，增加透光性；BA：Be铍,Au金（电极材料）。ChipSize（μm）：0320：320×320（蓝，绿光）；0280：280×280（红光），250×300（蓝，绿光）。Color：B：Blue；G：Green；R：Red。Type：N：NormalChip；M：BackMetal；V：VerticalStructure。HighQualityEasyLife!芯片简介‹VR0280BA红光芯片为倒装芯片，右图芯片表面圆形状为负极，芯片底部为正极。‹芯片尺寸为：280um×280umVR0280VR0280（红光（红光))HighQualityEasyLife!芯片简介•320芯片：分为蓝光和绿光两种。•芯片表面左下角圆形电极为P极（正极），右上角扇形电极为N极（负极）。•蓝光芯片型号为：MB0320IT•绿光芯片型号为：NG0320IT•芯片尺寸为：320um×320um320320芯片（蓝，绿光芯片（蓝，绿光））HighQualityEasyLife!芯片简介•280芯片：分为蓝光和绿光两种。•芯片表面下方圆形电极为P极（正极），上方扇形电极为N极（负极）。•蓝光芯片型号为：MB0280IT•绿光芯片型号为：MG0280IT•芯片尺寸为：250um×300um280280芯片（蓝，绿光芯片（蓝，绿光））HighQualityEasyLife!清洗支架•经过进料检验后的支架需要对此进行清洁工作。•目的：为了让后面的键合工序共金质量更好更稳定。•清洗方式：利用等离子清洗机对支架表面的打胶方式。主要是用等离子轰击对支架表面的一些沾污进行清除，来净化表面。HighQualityEasyLife!固晶•固晶工序主要是把RGB三色芯片放入单颗SMD的碗杯中。•首先在碗杯内将要固晶的部位点上少量固晶胶，然后将芯片放入碗杯内已点胶部位上方即可。•本工序应特别注意的一些事项：1.芯片在整个碗杯中的位置。2.固晶时点胶量的控制。3.固晶胶的使用时间。4.背胶在前固化时的烘烤条件。HighQualityEasyLife!••现阶段现阶段SMDSMD在固晶生产在固晶生产过程中，我们实行的过程中，我们实行的是是先固红光，再固蓝、先固红光，再固蓝、绿光。绿光。红光固晶胶为红光固晶胶为导电胶。导电胶。蓝、绿光固晶胶为蓝、绿光固晶胶为绝缘绝缘胶。胶。固晶AD830SMD固晶机HighQualityEasyLife!•生产前首先要将固晶胶醒胶30分钟。（因为固晶胶是在零下40度的条件下保存的）•由于固晶胶在常温下的工作时限较短，又因现阶段固晶机数量有限，所以为了确保产品的质量，在固完红光芯片后先拿去用烘箱前固化。•待红光银胶前固化后将固化完的整条支架放入固晶机内，把蓝、绿光芯片固在红光芯片之上。•蓝、绿光芯片固完后再次进行透明胶前固化。•这样整个固晶工序就完成了。固晶固晶完成HighQualityEasyLife!引线键合••什么是引线键合什么是引线键合？？把芯片的某个电极和外部的把芯片的某个电极和外部的框架通过金线进行连接导通框架通过金线进行连接导通的过程称为引线键合。的过程称为引线键合。ASMASMiHawkiHawk键合机键合机HighQualityEasyLife!••下列图为已经键合完成的样式。下列图为已经键合完成的样式。••白胶和黑胶都为共阳极白胶和黑胶都为共阳极SMDSMD。。••注意看右上角有个小小的三角形缺口，这个标记注意看右上角有个小小的三角形缺口，这个标记代表共阳极。代表共阳极。引线键合黑胶键合完成黑胶键合完成共共阳阳极极白胶键合完成白胶键合完成HighQualityEasyLife!••封装点胶工序主要是将封装点胶工序主要是将键合后的碗杯内注入外键合后的碗杯内注入外封胶。封胶。••外封胶由外封胶由ABAB胶和扩散剂胶和扩散剂混合搅拌组成。混合搅拌组成。AA胶：环氧树脂胶：环氧树脂BB胶：固化剂胶：固化剂封装点胶点点胶胶机机HighQualityEasyLife!••点胶时应注意点胶量，不点胶时应注意点胶量，不能过多溢出也不能胶量过能过多溢出也不能胶量过少，必须将胶量控制在与少，必须将胶量控制在与碗杯表面刚好平行。碗杯表面刚好平行。••由于点胶后的胶体还未经由于点胶后的胶体还未经过固化，所以在取料过程过固化，所以在取料过程中应避免触碰支架表面点中应避免触碰支架表面点胶处。胶处。点胶机固定座点胶机固定座封装点胶显微镜放大显微镜放大HighQualityEasyLife!••后固化时将点胶完的整条支架放入烘箱内进行烘后固化时将点胶完的整条支架放入烘箱内进行烘烤。烤。••经过高温几个小时的经过高温几个小时的烘烤之后，胶体开始烘烤之后，胶体开始凝固。凝固。••待完全固化之后，从待完全固化之后，从烘箱内取出，然后降烘箱内取出，然后降温。温。后固化工序完成。后固化工序完成。后固化后固化完成后固化完成HighQualityEasyLife!••切筋工序主要目的是利用切筋机将每颗灯管和支切筋工序主要目的是利用切筋机将每颗灯管和支架分离。架分离。••分离后的灯管送入下道工序进行生产，而切下的分离后的灯管送入下道工序进行生产，而切下的支架为了减少成本可回收处理。支架为了减少成本可回收处理。切筋切筋完成后的支架切筋完成后的支架HighQualityEasyLife!测试分光工序主要是将测试分光工序主要是将SMDSMD依依::顺向电压顺向电压((VfVf))亮度亮度(Iv)(Iv)主波长主波长((λλDD))漏电流漏电流((IrIr))等特性条件进等特性条件进行分类行分类,,将光性相似的将光性相似的SMDSMD分在一个档位里面。这样分在一个档位里面。这样可以更好的保证屏幕发光可以更好的保证屏幕发光的一致性。的一致性。测试分光震料盘震料盘测试分光机测试分光机HighQualityEasyLife!••编带包装是最后的一道制编带包装是最后的一道制作工序，主要是将分光好作工序，主要是将分光好的的SMDSMD产品进行包装。产品进行包装。••编带包装好的产品就可以编带包装好的产品就可以进行入库了。进行入库了。编带包装SLT400SLT400自动编带机自动编带机编带包装完成编带包装完成HighQualityEasyLife!杭州美卡乐光电有限公司HangzhouMulti-ColorOptoelectronicsCo.,Ltd