TP--线性分析

光电英才网：教育訓練---------分析篇光电英才网：一線性分析•TOUNCHPANEL的線性NG的可能原因:•1)折傷•2)刮傷•3)刀模受損•4)擠壓傷•5)T/H壓傷•6)內污•7)電流沖擊•8)T/H點膠偏位或不足光电英才网：•1-1.折傷•ITO-FILM因曲折造成內部有區域性龜裂，大部份成平行線龜裂，龜裂程度因曲折角度不同而變化.光电英才网：•1.2刮傷ITO面刮傷一般在金相顯微鏡下有細長條狀刮傷痕跡光电英才网：•1.3刀模受損•刀模受損根據刀模受破壞的位置和形狀的不同而不同,在作業人員中片ITOFILM拿取手法和小片組合手法熟練後,一般線性值偏離較大,並在排除刮傷的情況光电英才网：•下,可初步判為刀模,刀模破壞一般還具有下列几大特點和分析的步驟;•1)破壞必須從FILM的邊緣開始,反映在電測圖形上也為從圖形邊緣破壞.•2)破壞具有漸進性,反應在電測圖形上為相邻的測頭走過的几條電測線有着递進的現象.•3)破壞具有相似性,在初步懷疑為刀模的時候可以記下被懷疑的產品的FILM模號,尋找是否有相同的字母模或數字模,並比對其在中片ITOFILM上的相對位置,對應的刀模是哪一副刀模,是該刀模上的哪一模?•4)可把該副刀模上的泡棉清除,刀模拿至二次元下面檢查,若刀模相應的為只有嚴重損壞,可把刀模送去維修.光电英才网：•5)如在二次元下檢查發現刀模並沒有嚴重損壞,此時並不能完全斷定為刀模的原因,可讓壓模站人員用此刀片PUNCH几十小片進行組合,產品流至電測站看其電測良率,若良率過低,並且電測不良圖形還和原先相似,此刀模請停止作業.光电英才网：擠壓傷•擠壓傷較易出現在FF製程中,一般多為FF中片組合時,兩層FILM之間包覆過多空氣,後續用滾輪滾壓FILM和壓模PUNCH時,施加力在FILM上,FILM里包覆,斷裂處構成比較明顯的圓圈光电英才网：•的空氣會對FILM有擠壓的作用,在FILM視區中央部分會出現圓弧狀的擠壓傷痕,FG製程中一般不會出現擠壓傷,影響擠壓傷的形成還有其它一些因素:刀模,調機,刀模里的泡棉是否用的時間過久,或是泡棉的清潔度不夠.光电英才网：•1.5T/H壓傷•T/H壓傷一般為上部邊緣因熱壓偏位或壓力過大造成內部ITO呈龜裂現象，一般發生在T/H邊，因為此處斷差最大，最容易龜裂光电英才网：•1.6內污•上下部中間有明顯髒污殘留，使FILM撐起無法和下部導通，所以如果測頭行走路線有髒污，在該處會有PEAK產生光电英才网：•1.7電流沖擊•產品進行電測之絕緣測試時，人員或其他物品碰觸到Panel，導致上下部導通，以至於ITO被高阻計產生之電流破壞，造成線性不良,FILMITO被破壞處會有白霧狀產生光电英才网：•1.8T/H點膠偏位或不足•點膠量不足或點膠位置偏移，造成內部電流導通上不穩定，於線性量測時會有不穩定現象。光电英才网：二電性分析•電性不良分析分類•1)絕緣不良分析•2)斷路不良分析•3)阻抗不良分析光电英才网：•2.1絕緣不良分析•T/P如不在使用中,不應有上下部導通現象,如有導通現象為絕緣不良.•2.1.1絕緣不良可能原因•1)ACP膠破洞•2)上下部接觸•3)絕緣層破洞•4)銀電極印刷不良•5)SG-429印刷異物•6)蝕刻不良•2.1.2絕緣不良分析步驟•1)將產品上部割開,並將上部取出.(切割位置須介於上下部銀電極與不動作領域之間)(見圖一)以電測機或高阻計測絕緣.若無絕緣NG現象,表示絕緣原因為Film凹陷若仍有絕緣現象,進行第2分析步驟.光电英才网：•2)以刀片將上部四個角落剝離,並將上部四個角落逐一割除再電測,若無絕緣NG,表示絕緣原因為四個角落的綠色絕緣層破洞,若仍有絕緣NG現象,繼續將上部黏著層逐一割除再電測,若無絕緣NG,表示絕緣原因為黏著層處的綠色絕緣層破洞(見圖二).•圖一光电英才网：圖二光电英才网：)若為夾片式T/P需注意不可將ACP處剝離,待確認非綠色絕緣層破洞造成絕緣後,才可將ACP處剝離,剝離後若無絕緣NG,表示絕緣原因為ACP與銀電極接觸造成.若仍有絕緣現象,進行第4分析步驟.4)若為F/FType的T/P觀察其上下部外型是否為切齊,若切齊可能為上下部組合後,Punch外型時,將產品切齊,造成上下部ITO導通.若無切齊情形或為GlassType進行第5分析步驟.5)將上部撕除,以電錶、高阻計或電測機直接量測絕緣,若有絕緣NG,表示可能為銀電極刷不良造成,可直接目視找出不良位置.若無銀電極印刷不良,進行第6分析步驟.•圖三光电英才网：)以刀片分段逐一刮除下部Panel上,下部之銀線路,並以電錶、高阻計或電測機直接量測絕緣,找出絕緣不良位置,為該處的下部GLASS來料蝕刻不良•圖四光电英才网：•2.2斷路不良分析T/P因產品本身線路斷路、FPC熱壓不良或FPC斷路,造成T/P無動作.2.2.1斷路不良的可能原因1)FPC斷路2)FPC熱壓不良3)T/P產品本身線路斷路2.2.2斷路不良的分析步驟1)以高阻計或三用電錶確認是否斷路,如為OK,誤判,若確實NG,進行第2分析步驟2)目視FPC熱壓處是否有熱壓不良,若無法確定,可重新熱壓後,再以高阻計或三用電錶確認是否斷路.若無斷路情形,代表斷路為FPC熱壓不良所造成,若仍為NG,進行第3分析步驟光电英才网：)用手按壓T/H點膠處,再以高阻計或三用電錶確認是否斷路.若無斷路情形,代表T/H點膠偏位或點膠量不足,此時可拆開產品,觀看點膠是否偏位,若沒有偏位,需要用T/H點膠量測儀逕行T/H高度量測,若T/H低於管控值,為T/H點膠不足造成斷路,若T/H高度在管控值內,逕行第4分析步驟4)若產品本身已斷路,則確認銀線路斷路處與原因5)若FPC斷路,以三用電錶量測FPC,確認何條線路斷路,及斷路位置.光电英才网：•2.3阻抗部分析T/P之阻抗值如有超出產品規格即為阻抗不良.2.3.1阻抗不良可能原因:1)FPC或H/S阻抗不良.2)來料不良(面阻抗不良).3)烘烤後阻抗不良.4)銀電極印刷位移直接與ITO接觸(阻抗過低)2.3.2阻抗不良分析步驟:1)以三用電錶確認阻抗是否超出或低於規格,若確實NG,進行第2分析步驟2)將FPC撕除,再以三用電錶確認產品,若無NG,即為FPC異常,若為NG,逕行第3分析步驟3)用四點探針量測其面阻抗,若面阻抗不在其管控範圍光电英才网：圍內,為來料面阻抗不良或烘烤後面阻抗不良,逕行第4分析步驟4)取還未老化的同批來料用四點探針量測其面阻抗,若OK,為老化條件有誤,若NG,為來料阻抗異常致使電測時端值阻抗不良