搜索
文件名称编号QW-20-Q0197高可靠性电子产品焊接检验规范版次A1生效日期2007/11/21页码Page1of36文件类别：三级文件发行单位：文控中心制定部门品管部恒海电子（深圳）有限公司核准审查制作ZhangQiuYu分发(部门)品管部物控部生产部（SMT）生产部（DIP）采购部工程部TE部IE部人事部市场部保存期限3年Q01-01-018C恒海电子（深圳）有限公司文件变更记录表序号日期文件编号文件名称变更内容变更前版本变更后版本担当部门及记录人文件名称编号高可靠性电子产品焊接检验规范版次A1生效日期文件类别：三级文件发行单位：文控中心页码Page3of361.0目的进一步完善公司产品的质量标准，结合《PCBA通用检验规范》满足不同客户不同产品的品质要求。2.0范围本标准适用于本公司生产的性能要求具有高可靠性的产品焊接检验标准的判定3.0权责3.1工程师及以上人员有权对此标准进行修改及检验判定的最终解释。3.2生产及品管依据此标准对具有高可靠性要求的电子产品进行检验判定。4.0定义4.1高性能电子产品：包括以持续性优良表现或严格按指令运行为关键的产品。这类产品的服务间断是不可接受的，且最终产品使用环境异常苛刻；4.2.目标条件：是指近乎完美或被称之为“优选”的情况。当然这是一种希望达到但不定总能达到的情况，对于保证组件在使用环境下的可靠运行也并不是非达到不可。4.3.可接受条件：是指组件在使用环境下运行能保证完整、可靠但不是完美。4.4制程警示:是指没有影响到产品的外形、装配和功能的（非缺陷）情况。4.5润湿：焊锡熔化后与底层金属完全连接，不暴露底层金属或表面层，并且焊锡没有收缩形成有规则的形状。5.0检验内容5.1非支撑孔–轴向引脚–水平目标条件：1.元器件本体与板面充分接触。2.由于设计需要而高出板面安装的元件，与板面间距至少1.5毫米［0.059英寸］。3.由于设计需要而高出板面安装的元件，于印制板面弯折引脚或用其它机械支撑以防止焊盘翘起。5.1-1非支撑孔–轴向引脚–垂直目标条件：1.高出板面在非支撑孔安装的元件，以弯折引脚或用其它机械支撑以防止焊盘翘起文件名称编号高可靠性电子产品焊接检验规范版次A1生效日期文件类别：三级文件发行单位：文控中心页码Page4of365.1-2非支撑孔–引脚伸出目标条件：元器件引脚或导线伸出的长度为（L）或依照图纸和规定的要求而定。可接受条件：元器件引脚或导线伸出焊盘的长度在规定的最小与表5-1的最大（L）间，且不影响最小电器间隙表5-1非支撑孔引脚伸出长度引脚长度伸出要求最小（L）足够弯折最大（L）无短路的危险5.1-3非支撑孔–引脚/导线弯折目标条件：•引脚末端与板面平行，弯折的方向沿着与焊盘相连的导线。可接受条件：•非支撑孔中引脚弯折至少45°5.1-4非支撑孔焊接目标条件：文件名称编号高可靠性电子产品焊接检验规范版次A1生效日期文件类别：三级文件发行单位：文控中心页码Page5of36.•焊锡端（焊盘和引脚）被焊锡润湿覆盖且焊锡层内的引脚轮廓可辨识。2.无空洞或表面瑕疵。3.引脚和焊盘润湿良好。4.引脚弯折成形。5.引脚周围焊锡100%填充。可接受条件：1.引脚弯折的部分被焊锡润湿。2.焊盘润湿与覆盖至少330°3.焊锡润湿覆盖辅面上至少75%焊盘面积表5.5-1元件引脚的非支撑孔，焊接最低可接受条件条件要求A.引脚及焊盘的填充和润湿1330º注1B.被焊锡润湿覆盖焊盘面积的百分比75%注1：引脚弯折的部分被焊锡润湿。注2：焊锡不需要覆盖通孔。注3：两面都有功能焊盘的双面板须两面都同时符合A与B条件。5.2支撑孔–焊接目标条件：1.无空洞区域或表面瑕疵。2.引脚和焊盘润湿良好。3.引脚形状可辨识。4.引脚周围100%有焊锡填充覆盖。5.焊锡覆盖引脚，在焊盘或导线上羽状扩展形成薄而顺畅的边缘。6.无焊点翘起的证明可接受条件：1.焊锡内引脚形状可辨识。文件名称编号高可靠性电子产品焊接检验规范版次A1生效日期文件类别：三级文件发行单位：文控中心页码Page6of36表5.2-1有引脚的镀通孔–最低可接受条件条件最低接受要求A.焊锡的垂直填充75%B.引脚和内壁在主面（焊锡终止面）的周边润湿270°C.焊锡主面（焊锡终止面）的焊盘焊锡润湿覆盖率0D.引脚和内壁在辅面（焊锡起始面）的周边填充和润湿330°E.焊锡辅面（焊锡起始面）的焊盘焊锡润湿覆盖率75%注1：润湿的焊锡指焊接制程中使用的焊锡。注2：25%未填充的高度包括起始面和终止面的焊锡缺失。表5.2-2有引脚的镀通孔–侵入式焊接–最低可接受条件条件最低接受要求A.焊锡的垂直填充75%B.引脚和内壁在焊锡终止面的周边润湿270°C.焊锡终止面的焊盘焊锡润湿覆盖率0D.引脚和内壁在焊锡起始面的周边填充和润湿330°E.焊锡起始面的焊盘焊锡润湿覆盖率75%注1：润湿的焊锡指焊接制程中使用的焊锡。注2：25%未填充的高度包括起始面和终止面的焊锡缺失。注3：适用于任何使用焊锡膏的面。5.2-1支撑孔–焊接–垂直填充目标条件：•100%填充。可接受条件：•最少75%填充。最多允许25%的缺失，包括主面和辅面在内。文件名称编号高可靠性电子产品焊接检验规范版次A1生效日期文件类别：三级文件发行单位：文控中心页码Page7of365.2-2支撑孔–焊接–主面–引脚到孔内壁目标条件：•引脚和孔内壁360°润湿。可接受条件：•引脚和孔内壁最少270°润湿5.2-3支撑孔–焊接–辅面–引脚到孔内壁目标条件：•360°填充和润湿（引脚、孔内壁和终端区域）可接受条件：•最少330°填充和润湿（引脚、孔内壁和终端区域）文件名称编号高可靠性电子产品焊接检验规范版次A1生效日期文件类别：三级文件发行单位：文控中心页码Page8of365.2-4支撑孔–焊接–辅面–焊盘区域的覆盖目标条件：•辅面的焊盘完全润湿覆盖可接受条件：•辅面的焊盘至少75%润湿覆盖。5.2-5支撑孔–焊接情况–引脚弯折处的焊锡可接受条件：•引脚弯折处的焊锡不接触元件体5.2-6支撑孔–焊接情况–陷入焊锡内的弯月面绝缘层目标条件：•弯月面绝缘层与焊接处间距1.2毫米可接受条件：•镀通孔内没有弯月面绝缘层，且弯月面绝缘层与焊接间有可辨识的间隙。5.2-7支撑孔–焊锡内的包线绝缘层目标条件：•焊点与绝缘层之间有一倍包线直径的间隙。文件名称编号高可靠性电子产品焊接检验规范版次A1生效日期文件类别：三级文件发行单位：文控中心页码Page9of365.2-8支撑孔–无引脚的表层间连接–导通孔目标条件：1.通孔内焊锡完全填充。2.焊盘顶部有良好润湿。可接受条件：•通孔内壁的焊锡润湿良好。5.3焊接目标条件：1.焊点表层总体呈现光滑和与焊接部件有良好润湿。2.引脚的轮廓容易分辨。3.焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘。4.表层形状呈凹面状。可接受条件：1.有些焊料或焊接过程，例如：无铅焊锡合金，厚大印制板引起的慢冷却，可能导致干枯粗糙、灰暗、或颗粒状外观的焊点；这类外观相对于此类原料或制程属正常。这些焊接是可接受的。2.焊接的润湿角度（焊锡与元件或焊锡与焊盘间）不超过90°（图5.3-1A，B）3.例外的情况是当焊点的轮廓延伸出可焊端待焊区或阻焊层的边缘时，焊锡与端接间的润湿角可超过90°（图5.3-1C，D）。文件名称编号高可靠性电子产品焊接检验规范版次A1生效日期文件类别：三级文件发行单位：文控中心页码Page10of36图5.3-15.3-1焊接异状–底层金属的暴露可接受条件：底层金属暴露于：1.导线直立的边缘。2.元器件引脚或电线的切口端。3.有机保护剂遮盖的焊盘。4.暴露的表面层不在规定的焊接区域内5.3-2焊接异状–针孔/吹孔制程警示：1.制程警示是指没有影响到产品的外形、装配和功能的（非缺陷）情况。2.应将制程警示作为过程控制的一部分而对其实行监控。当制程警示的数量表示制程发生异常变化或出现不理想趋势时，必须对制程进行分析；这样才可采取措施减少制程变化并改善产出量。3.单一性制程警示项目不需要进行特别处理，其相关产品可照样使用。•吹孔（图5.3.2-1、图5.14.2-2）、针孔（图5.3.2-3）、空缺（图5.3.2-4、图5.3.2-5）等，其焊接满足其他所有的条件。5.3.2-15.3.2-2文件名称编号高可靠性电子产品焊接检验规范版次A1生效日期文件类别：三级文件发行单位：文控中心页码Page11of36图5.3.2-3图5.3.2-4图5.3.2-55.3-3焊接异状–焊锡过量–焊锡球/泼溅焊锡球是指焊接过程后留下的球形焊锡。泼溅是指在回流过程中泼溅在焊接周围，一般是原本焊锡粉颗粒大小的焊锡球。目标条件：•印刷线路组装件上无焊锡球。可接受条件：•焊锡球被固定/覆盖，不违反最小电气间隙。注：固定/覆盖/粘附的焊锡球是指在一般工作条件下不会移动或松动的焊锡球。5.3-4焊接异状–无铅–焊点跷起可接受条件：•焊点跷起–通孔插装焊接的主面上焊点底部与焊盘表面分离。（须适用于通孔插装焊接条件要求）。文件名称编号高可靠性电子产品焊接检验规范版次A1生效日期文件类别：三级文件发行单位：文控中心页码Page12of365.3-5焊接异状–热裂痕/收缩孔可接受条件：无铅焊接上：1.可见裂痕底部。2.裂痕或收缩孔不接触引脚、焊盘或孔壁。5.4.表面贴装（SMT）连接5.4-1片式元件–仅底部可焊端分立片式元件，无引脚片式元件载体，和其它只有底面有金属镀层可焊端的器件必须满足以下列出的对于高性能级产品的尺寸及焊点要求。元件宽度和焊盘宽度分别为（W）和（P）。可焊端偏移是指其中较小者超出其中较大者（W或P）。表5.4-1-1尺寸条件–片式元件–仅底部可焊端参数尺寸最低可接受条件最大侧面偏移A25%(W)或25%(P)，其中较小者，注1末端偏移B不允许最小末端焊点宽度C75%(W)或75%(P)，其中较小者最小侧面焊点长度D注3最大焊点高度E注3最小焊点高度F注3焊锡厚度G注3最小末端重叠J需要可焊端长度L注2焊盘宽度P注2可焊端宽度W注2注1：不影响最小电气间隙。注2：无规定参数或可变尺寸，由设计决定。注3：润湿良好。5.4.1-1片式元件–仅底部可焊端，侧面偏移目标条件：•无侧面偏移。可接受条件：•侧面偏移（A）小于或等于元件可焊端宽度（W）的25%或焊盘宽度（P）的25%，其中较小者。文件名称编号高可靠性电子产品焊接检验规范版次A1生效日期文件类别：三级文件发行单位：文控中心页码Page13of365.4.1-2片式元件–仅底部可焊端，末端焊点宽度目标条件：•末端焊点宽度（C）等于元件可焊端宽度（W）或焊盘宽度（P），其中较小者可接受条件：•最小末端焊点宽度（C）为元件可焊端宽度（W）的75%或焊盘宽度（P）的75%，其中较小者。5.4.1-3片式元件–仅底部可焊端，侧面焊点长度目标条件：•侧面焊点长度（D）等于元件可焊端长度（L）可接受条件：•如满足其它所有焊接要求的话，任何侧面焊点长度（D）都是可接受的。5.4.1-4片式元件–仅底部可焊端，焊锡厚度可接受条件：文件名称编号高可靠性电子产品焊接检验规范版次A1生效日期文件类别：三级文件发行单位：文控中心页码Page14of36•润湿良好。5.4.1-5片式元件–仅底部可焊端–末端重叠可接受条件：•元件可焊端与焊盘间须有末端重叠部分5.4.1-6片式元件–矩形或方形可焊端元件–1，3或5个侧面可焊端以下标准适用于片式电阻器、片式电容器、方形末端的金属电极面（MELF）类的元器件。方形或矩形可焊端元件必须满足以下列出的对于高性能级产品尺寸及焊点的要求。对于一个侧面可焊端元件，可焊面位于元件末端的垂直表面.表5.4.5-1尺寸标准–片式元件–矩形或方形可焊端元件–1，3或5个侧面可焊端参数尺寸最低可接受条件最大侧面偏移A25%(W)或25%(P)，其中较小者；注1末端偏移B不允许最小末端焊点宽度，注5C75%(W)or75%(P)，其中较小者最小侧面焊点长度D注3最大焊点高度E注4最小焊点高度F(G)+25%(H)或(G)+0.5毫米[0