行业 - 电子芯片 - 2004年中国IC设计公司调查

12004年中国IC设计公司调查张毓波(YorbeZhang)《电子工程专辑》中国版编辑2大纲•调查方法•回复者资料•业务运作•设计过程•地区比较3调查方法4调查方法《电子工程专辑》中国版于2004年3月进行了网上和电话调查，调查对象是400家中国大陆从事IC设计的公司。调查目的旨在了解这些公司目前的业务运作状况及设计的复杂程度。此次调查共收回175份完整答卷，抽样率为44%。5回复者资料6回复者的工作职能设计与开发工程61%其它5%公司/行政管理7%设计研究12%工程管理9%测试工程6%7业务运作8回复者公司提供多样化的产品与服务…7%10%18%25%25%43%62%0%10%20%30%40%50%60%70%全系统设计IP测试服务技术培训代工服务封装服务EDA工具租赁9…他们平均雇用217名员工...201-500人11%21-40人11%20人或以下10%500人以上19%101-200人21%71-100人11%41-70人17%10…其中包括平均57名IC设计工程师10人或以下19%31-40人10%21-30人11%11-20人21%200人以上3%101-200人10%61-100人15%41-60人11%11回复者公司期望在2003年平均获得415万美元的营业收入...100万-299万美元22%25万-49.9万美元8%1,500万美元或以上8%300万-699万美元8%700万-1,099万美元11%1,100万-1,499万美元6%25万美元以下23%50万-99.9万美元14%12…并在2004年平均达到510万美元1,500万美元或以上12%300万-699万美元19%700万-1,099万美元10%1,100万-1,499万美元6%25万-49.9万美元12%100万-299万美元19%25万美元以下12%50万-99.9万美元10%1373%的回复者公司使用代工服务…否27%是73%14…53%的代工合作伙伴在中国大陆中国大陆53%台湾地区30%韩国1%新加坡8%日本4%美国4%*百分比是根据使用代工服务的IC设计公司回复计算出来的15与代工厂商合作中面临的主要困难13%6%12%12%18%21%31%44%51%0%10%20%30%40%50%60%交货周期成本批量小没有合适的工艺交流上的困难生产能力不足制造质量低于标准不能满足测试需要其它*百分比是根据使用代工服务的IC设计公司回复计算出来的1672%的回复者公司使用封装服务…否28%是72%17…65%的合作封装厂商在中国大陆地区中国大陆65%台湾地区22%新加坡2%香港2%日本3%美国5%韩国1%*百分比是根据使用封装服务的IC设计公司回复计算出来的1863%的回复者公司销售自有品牌的IC…是63%否37%19…当中有74%回复者公司是利用分销商渠道销售自有品牌的IC两者皆有61%仅利用分销商渠道13%仅利用直销渠道26%*百分比是根据销售自有品牌IC的设计公司回复计算出来的**请参考附录的详细分析20回复者公司利用多渠道来推广自己的产品与服务15%19%28%38%40%50%53%56%61%0%10%20%30%40%50%60%70%自己的网站直接销售客户推荐展览会研讨会商业杂志广告行业网站分销商网站其它21设计过程22回复者公司从事多元化IC设计…21%5%11%26%34%39%65%0%10%20%30%40%50%60%70%ASIC设计SoC设计标准IC设计基于PLD/FPGA的设计多芯片模组(MCM)设计ASSP设计其它23…开发相当数量的模拟/混合信号IC设计…模拟/混合信号IC类型目前开发的(%)计划2005年前开发(%)模拟ASIC34%18%ADC/DAC/数据采集IC33%14%带模拟/混合信号功能的其它嵌入式处理器14%20%电源管理IC26%13%功率放大器IC13%7%光电IC9%11%驱动器/控制器IC22%10%功率转换/调整IC8%6%发射器/接收器/收发器IC22%19%视频放大器IC7%7%比较器/传感器放大器13%6%带模拟/混合信号功能的嵌入式MCU21%15%调谐器IC7%6%滤波器IC6%6%线驱动器IC4%5%其它模拟/混合信号IC26%21%前置放大器IC8%5%24…以及数字IC设计…数字ASIC48%23%传真/调制解调器/语音IC/芯片组10%9%门阵列9%7%接口IC28%12%I/O控制器16%8%逻辑IC19%7%协同处理器/应用处理器12%9%图形IC/芯片组13%14%多媒体IC/芯片组15%13%处理器/CPU14%10%存储器IC17%6%可编程逻辑9%9%DSP23%13%计算机芯片组7%5%开关/多路复用器IC4%4%其它数字IC27%22%微控制器/嵌入式CPU26%18%数字IC类型目前开发的(%)计划2005年前开发(%)25…这些IC拥有广泛的应用领域，包括计算机及外围设备...12%7%6%14%17%0%5%10%15%20%台式计算机笔记本/移动计算机打印机/绘图仪其它办公/商业设备其它计算机系统26…消费类电子...45%7%18%18%19%19%19%25%26%26%0%10%20%30%40%50%DVD播放机手持设备/PDA机顶盒数码相机无线设备玩具/游戏机多媒体产品电视机照相机其它消费电子类应用27…通信产品...24%6%22%23%0%5%10%15%20%25%30%蜂窝/无线设备LAN/WAN设备PSTN设备其它电信类应用28…以及其它主要应用领域6%10%14%18%21%0%5%10%15%20%25%工业电子设备汽车电子设备军事应用测试和测量仪器医疗电子设备29回复者公司每年承担平均8个设计项目…1-2个9%9-10个10%11-15个7%3-4个29%16-20个9%21个或以上7%5-6个19%7-8个10%30…69%的回复者公司在数字设计中采用0.25微米或以下的工艺技术…0.18微米42%0.25微米20%0.35微米17%0.5-1.5微米10%0.13微米或以下7%1.5微米以上4%N=15731…51%的回复者公司在模拟设计中采用0.25微米或以下的工艺技术…0.18微米20%0.5-1.5微米24%0.35微米19%0.25微米29%0.13微米或以下2%1.5微米以上6%N=13832…57%的回复者公司在混合信号设计中采用0.25微米或以下的工艺技术0.18微米30%0.25微米23%0.35微米23%0.5-1.5微米17%1.5微米以上3%0.13微米或以上4%N=13033回复者公司最新的ASIC设计中使用的门数…100万-249万门14%500,000-999,999门10%1,000万门或以上3%250万-499万门5%500万-990万门5%50,000-99,999门13%200,000-499,999门13%49,999门以下22%100,000-199,999门15%N=14534…基于PLD/FPGA设计中使用的门数10,000门以下14%500,000-999,999门4%100万门或以上23%100,000-249,999门9%50,000-99,999门9%250,000-499,999门10%10,000-19,999门5%30,000-49,999门15%20,000-29,999门11%N=13135设计过程中面临的挑战设计挑战回复者比例设计周期缩短63%时序收敛14%ASIC仿真/快速原型建立13%设计成本控制45%可测试设计17%设计工具的兼容性18%电源管理14%测试平台生成14%RF设计17%模拟仿真(SPICE)14%信号完整性17%IP复用13%难以买到合适的IP22%混合信号仿真13%IP验证22%*请参考附录了解其它设计挑战36地区比较:业务运作37调查显示，中国和韩国IC设计公司比台湾地区同行提供更多服务0%10%20%30%40%50%60%70%全系统设计IP测试服务技术培训代工服务封装服务EDA工具租赁中国台湾地区韩国38台湾地区IC设计公司期望在2004年获得比中国和韩国同行更高的平均营业收入3.488.454.150246810百万美元中国台湾地区韩国39相比中国和韩国同行，更多台湾地区IC设计公司使用代工服务62%93%73%0%20%40%60%80%100%中国台湾地区韩国40本地的代工厂商最受青睐0%20%40%60%80%100%中国大陆台湾地区韩国美国日本新加坡中国台湾地区韩国41相比中国和韩国同行，更多台湾地区IC设计公司使用封装服务54%92%72%0%20%40%60%80%100%中国台湾地区韩国42本地的封装厂商最受青睐0%20%40%60%80%100%中国大陆台湾地区韩国美国日本香港新加坡中国台湾地区韩国43相比中国和韩国同行，更多台湾地区设计公司销售自有品牌的IC58%74%63%0%10%20%30%40%50%60%70%80%中国台湾地区韩国44地区比较:设计复杂程度45在数字设计中所采用的工艺技术比较0%10%20%30%40%50%0.13微米或以下0.18微米0.25微米0.35微米0.5-1.5微米1.5微米以上中国台湾地区韩国46在模拟设计中所采用的工艺技术比较0%10%20%30%40%50%0.13微米或以下0.18微米0.25微米0.35微米0.5-1.5微米1.5微米以上中国台湾地区韩国47在混合信号设计中所采用的工艺技术比较0%10%20%30%40%0.13微米或以下0.18微米0.25微米0.35微米0.5-1.5微米1.5微米以上中国台湾地区韩国48ASIC设计中使用门数的比较0%5%10%15%20%25%30%49,999门以下50,000-99,999门100,000-199,999门200,000-499,999门500,000-999,999门100万-249万门250万-499万门500万门或以上中国台湾地区韩国49基于PLD/FPGA的设计中使用门数的比较0%20%40%60%80%10,000门以下10,000-29,999门30,000-49,999门50,000-99,999门100,000-249,999门250,000-499,999门500,000-999,999门100万门或以上中国台湾地区韩国50附录51中国IC设计公司使用分销与直销两种渠道的比较分析6%11%11%6%9%4%5%7%2%0%2%4%6%8%10%12%10%直接销售20%直接销售30%直接销售40%直接销售50%直接销售60%直接销售70%直接销售80%直接销售90%直接销售*百分比是根据那些销售自有品牌IC的设计公司回复计算出来的52中国IC设计公司在设计过程中面临的其它挑战设计挑战回复者比例模拟IC版图13%逻辑综合6%形式验证6%物理验证13%FPGA综合9%FPGA布局11%Verilog/VHDL仿真6%器件建模7%行为仿真9%门级仿真8%布局和布线9%静态时序分析6%EMI11%热管理5%设计迭代12%底层规划5%行为综合5%可制造设计3%原理图捕获1%