终端 PCBA制造标准V2.5

DKBA华为技术有限公司技术规范DKBA6295-2014.12终端PCBA制造标准2014年12月30日发布2015年1月10日实施华为技术有限公司HuaweiTechnologiesCo.,Ltd.版权所有侵权必究Allrightsreserved文档名称:终端PCBA制造标准文档密级：内部公开DKBA6295-2014.062020-02-06华为机密，未经许可不得扩散HuaweiConfidential第2页,共78页Page2,Total78修订声明Revisiondeclaration本规范拟制与解释部门：华为消费者BG研发平台部产品工程与验证部本规范的相关系列规范或文件：《终端工艺材料选用规范（EMS版）》、《XXX单板工艺特殊说明文件》、《终端产品手工焊接工艺规范》、《终端制造环境标准》、《终端EMS厂ESD管理规范》、《终端PCBA工装设计规范》相关国际规范或文件一致性：IPC-A-610：《电子组件的可接受性》/《AcceptabilityofElectronicAssemblies》替代或作废的其它规范或文件：《华为终端辅料清单（EMS版）V300R001》《终端PCBA装联通用工艺规范》相关规范或文件的相互关系：规范号主要起草部门专家主要评审部门专家修订情况DKBA6295-2012.08终端产品工程工艺部基础工艺：孙睿/65064路宣华/65409朱福建/00180824闫绍盟/00185740陶媛/00205750终端产品工程工艺部工艺设计部：王风平/00141012终端VS中心：贾洪涛/00182041终端产品工程工艺部基础工艺：DavidLU/00901951周影良/00121795终端产品工程工艺部工艺设计部：谢宗良/64578黄俊/00127877周本波/00173277王通讯/00204793潘林/00212217周永托/00175235胡小锋/00186501陈金榜/00207401陶程/00206963王俭志/00170992李刚/00208422终端VS中心：徐波/00201075李辉强/00217499终端制造工程部：蔡卫全/00159139首版发行，无升级更改信息。文档名称:终端PCBA制造标准文档密级：内部公开DKBA6295-2014.062020-02-06华为机密，未经许可不得扩散HuaweiConfidential第3页,共78页Page3,Total78DKBA6295-2013.01终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：孙睿/65064王风平/00141012陶媛/00205750终端产品工程与验证部单板工艺平台组：路宣华/65409闫绍盟/00185740于宏亮/00174254终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：谢宗良/64578唐辉俊/00182130终端产品工程与验证部手机工程工艺部：陶程/00206963终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：黄俊/00127877终端产品工程与验证部产品验证与支撑部：贾洪涛/00182041徐波/00201075终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：DavidLU/00901951终端产品工程与验证部单板工艺平台组：成英华/00128360周影良/00121795王俭志/00170992终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：谷日辉/00173991周永托/00175235终端产品工程与验证部手机工程工艺部：王勇/00231768周本波/00173277王通讯/00204793终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：丁海幸/00112498陈金榜/00207401王湘平/00214540制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/001591391.更新了工艺辅料清单及其保存标准；2.更新了印刷/SPI/贴片/AOI/DippingFlux/回流/分板/X-Ray/Underfill/插件/波峰焊/手工焊/涂覆/硅胶固定等章节内容；3.增加了“散热器固定”章节。DKBA6295-2013.05终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：孙睿/65064陶媛/00205750终端产品工程与验证部单板工艺平台组：闫绍盟/00185740于宏亮/00174254终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：谢宗良/64578终端产品工程与验证部手机工程工艺部：陶程/00206963终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：黄俊/00127877终端产品工程与验证部产品验证与支撑部：贾洪涛/00182041终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：DavidLU/00901951王风平/00141012制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/001591391.增加文件优先级顺序；2.更新工艺辅料清单；3.增加硅MICPCBA洗板要求；4.更新AOI工序通用要求，增加术语解释；5.细化PCBA分板工序粉尘要求；6.增加Underfill自动点胶设备规格；7.回流炉稳定性测试频率刷新；8.波峰焊链速要求刷新；9.细化PCBA焊点检验标准文档名称:终端PCBA制造标准文档密级：内部公开DKBA6295-2014.062020-02-06华为机密，未经许可不得扩散HuaweiConfidential第4页,共78页Page4,Total78DKBA6295-2013.08终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：孙睿/65064终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：DavidLU/00901951王风平/00141012终端产品工程与验证部产品验证与支撑部：贾洪涛/00182041制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/001591391.通用物料及PCB存储温度要求刷新2.生产过程停留时间规定中环境温度要求刷新2.SPI工序锡量印刷规格要求刷新3.DippingStation膜厚测量要求刷新4.AOI工序贴片检验标准要求刷新5.手工焊工艺操作要求刷新DKBA6295-2013.12终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：孙睿/00257777终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：DavidLU/00901951王风平/00141012终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：谢宗良/64578终端产品工程与验证部手机工程工艺部：王勇/00231768终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：丁海幸/00112498终端EMS质量体系管理部：夏兴华/66537制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/001591392012实验室产品工程工艺部材料实验室：闫绍盟/001857401.PCBA工艺辅料清单及存储使用通用要求刷新2.贴片工艺过程要求刷新3.Underfill胶水使用要求及工序设备能力要求刷新文档名称:终端PCBA制造标准文档密级：内部公开DKBA6295-2014.062020-02-06华为机密，未经许可不得扩散HuaweiConfidential第5页,共78页Page5,Total78DKBA6295-2014.06华为消费者BG产品工程与验证部系统架设与技术规划部：孙睿/00257777终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：DavidLU/00901951王风平/00141012终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：丁海幸/00112498终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：谢宗良/64578终端产品工程与验证部手机工程工艺部：王勇/00231768乔斌/63736终端EMS质量体系管理部：钱涌/00265716仲金柱/90003879制造SBG终端制造工程部：张军/00232289制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/001591392012实验室工艺部材料实验室：闫绍盟/001857401.PCBA工艺辅料清单及存储使用通用要求刷新2.增加1.6章节生产过程检验工具校准要求，1.7章节PCBA生产过程器件清洁通用要求，1.8章节PCBA生产过程工装托盘通用要求3.印刷工艺刮刀平整度要求及锡膏存储和使用要求刷新4.贴片工艺过程作业要求刷新5.DippingFlux工艺操作要求刷新6.回流焊设备及炉温曲线要求刷新7.PCBA分板作业要求刷新8.Underfill工艺规范和操作要求刷新9.X-ray设备参数要求刷新10.波峰焊辅料存储及使用要求刷新，增加波峰焊工装使用要求DKBA6295-2014.12华为消费者BG产品工程与验证部系统架设与技术规划部：孙睿/00257777终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：DavidLU/00901951王风平/00141012终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：丁海幸/00112498终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：谢宗良/64578终端产品工程与验证部手机工程工艺部：王勇/00231768陈晓东/00233037终端EMS质量体系管理部：仲金柱/90003879制造SBG终端制造工程部：张军/00232289制造SGB终端制造导入部：蔡卫全/001591391.PCBA工艺辅料清单及存储使用通用要求刷新2.锡膏印刷、SPI、AOI、X-ray设备能力要求定义变更，Ⅰ级要求高于Ⅱ级要求3.锡膏印刷工序刮刀控制及重复印刷稳定性要求刷新4.钢网张力上限要求变更5.SPI检测要求刷新6.AOI工序通用要求及设备能力要求刷新，取消误测率要求，增加漏检率及漏检比重要求7.波峰焊炉预热区温区要求刷新文档名称:终端PCBA制造标准文档密级：内部公开DKBA6295-2014.062020-02-06华为机密，未经许可不得扩散HuaweiConfidential第6页,共78页Page6,Total78目录TableofContents1生产与存储环境及工艺辅料选择通用要求..........................................................................................141.1概述......................................................................................................................................................141.2PCBA工艺辅料清单及辅料变更申请管理要求..................................................................................141.3物料规格及存储使用通用要求...........................................................................................................161.3.1通用物料存储及使用要求..........................................................................................................161.3.2PCB存储及使用要求....................................................................................................................171.3.3锡膏规格及存储使用要求..........................................................................................................171.3.4低银锡膏规格及存储使用要求...................................................................................................181.3.5