Intel缺陷门AMD降价解读上半年CPU市场

Intel缺陷门AMD降价！解读上半年CPU市场出处：pconline2011年02月17日作者：HeroFan责任编辑：fanjunhui对CPU市场来说，2011年将是近几年来最精彩的一年：Intel和AMD都会在今年发布新一代CPU，两大全新CPU的巅峰对决是业界内外关注的焦点；Intel和AMD的新一代CPU中大部分都真正融合了GPU（显卡），促使PC向新的方向发展。今年CPU市场无疑会迎来大换血。而这些CPU市场大事件，在上半年就开始发生了：1月，Intel发布第2代Corei系列出全力；1月，AMD发布入门级APU；2月，Intel主板芯片惊爆“缺陷门”；2月，AMD高端CPU集成大幅度“跳水”。那么接下来会发生什么事情呢？下面让笔者解读上年半的CPU市场吧。1月，Intel发布第2代Corei3/i5/i7：1月，Intel发布第2代Corei系列处理器（点击图片跳转到该页面）今年1月，Intel如期发布第2代的Corei3/i5/i7，CPU与显卡第一次真正融合，开创了PC历史上的先河，能耗比方面（性能与功耗的比值）再次抛离对手。现在新一代CPU正在取代上两代产品，很快将会成为Intel今年的主力。直接跳转到该页面1月，AMD发布入门级APU：1月，AMD发布入门级CPU（点击图片到该页面）APU，全称是AcceleratedProcessingUnits（加速处理器），它是由AMD提出的，是融聚了CPU与GPU的产品，也是PC上两个最重要的处理器融合，相互补足，发挥最大性能。1月，AMD正式发布入门级APU，AMDE系列。APU的发布，再次表明集成CPU与GPU融合是CPU的发展趋势。直接跳转到该页面2月，Intel6系列主板芯片惊爆“缺陷门”：2月，Intel6系列主板遭受缺陷门（点击图片跳转到该页面）北京时间2011年2月1日，Intel宣布第2代Corei的配套6系列主板芯片组出现了设计瑕疵，可能会导致原生的SATA3.0Gb/s（俗称SATAII）接口随时间推移性能下降。Intel宣布马上停止出货，并与各大主板厂商进行更换芯片组的事宜。这就是Intel6系列主板的“缺陷门”事件。直接跳转到该页面2-3月，AMD大幅度调价应对Intel新CPU2月，AMD大幅度调价（点击图片跳转到该页面）Intel年初便发布了第2代Corei系列处理器，相比AMD的PhenomII或AthlonII处理器有比较明显的优势，AMD一时间也拿不出新产品应对，因此，比较直接且有效的方法就是打价格战。于是AMD在2月开始大幅度调低了高端CPU售价，恰好Intel那边出现“缺陷门”，相信会促使这一对策有更好的效果。直接跳转到该页面2-4月，Intel新旧Core交替时期：2-4月，Intel新老Core交替时期（点击图片跳转到该页面）受Intel“缺陷门”的影响，Intel第2代Corei系列处理器面临有马无鞍的局面，这样的局面大概会维持一个月左右，4月份左右，6系列主板的产能才会全部恢复。换句话说，新老Core处理器交替延期一个月。直接跳转到该页面5-6月，AMD发布下一代CPU与3A平台：5-6月，AMD发布下一代CPU与3A平台（点击图片跳转到该页面）刚踏入2011年，Intel便发布了第2代的Corei3/i5/i7处理器，相比AMD的PhenomII或AthlonII优势更为明显。要对抗Intel第2代Corei，AMD只能寄望于新一代产品，而根据AMD的计划，将于第二季度（5月或6月）发布下一代高端CPU。直接跳转到该页面12345678下一页提示：键盘也能翻页，试试“←→”键本文导航第1页：前言：Intel/AMD上半年热点汇总第2页：1月，Intel发布第2代Corei系列第3页：1月，AMD发布入门级APU第4页：2月，Intel6系列主板“缺陷门”第5页：2-3月，AMD大幅度调价第6页：2-4月，Intel新旧Core交替时期第7页：5-6月，AMD发布下一代CPU与3A平台第8页：PConline评测室总结月，Intel发布第2代Corei3/i5/i7Intel的Corei3/i5/i7凭借智能的表现与出色的性能，在与AMD的竞争中一直处于领先水平。不过没有等待Corei3/i5/i7的全面普及，也没有等待对手的追赶，Intel一直坚持自己的“Tick-Tock”钟摆模式来更新CPU，2011年1月，Intel正式发布了第2代的Corei3/i5/i7。如果您想了解Intel第2代Corei系列处理器的性能，可阅读下面的文章：再次改变一切！Intel第2代i3/i5/i7首测Intel今年的主力，第2代Corei3/i5/i7：Intel今年的主流产品，第2代Corei3/i5/i7处理器第二代Corei3/i5/i7隶属于第二代智能酷睿家族，全部基于全新的SandyBridge微架构，相比第一代产品主要带来五点重要革新：1、采用全新32nm的SandyBridge微架构，更低功耗、更强性能。2、内置高性能GPU（核芯显卡），视频编码、图形性能更强。3、睿频加速技术2.0，更智能、更高效能。4、引入全新环形架构，带来更高带宽与更低延迟。5、全新的AVX、AES指令集，加强浮点运算与加密解密运算。开创历史先河，CPU与显卡第一次真正融合：开创PC上的历史先河，CPU与显卡第一次真正融合在第二代Corei3/i5/i7中，Intel把CPU与GPU真正融合在一起了，这是自30年前PC诞生的那天起，CPU和GPU首次真正融合在一起，具有非常重要的历史意义！而Intel把这个GPU称之为“核芯显卡”。现在核芯显卡与内存控制、PCI-E控制器等部件一样，成为CPU的一个处理单元。毫无疑问，这一举措会对今后CPU、主板以及显卡行业的发展构成深远影响。AMD方面，今年会发布类似的产品——APU。主板市场、入门显卡市场开始洗牌：彻底告别5系列和4系列主板，Intel6系列主板成为主力根据Intel的计划，到今年SandyBridge处理器的出货量将占70%左右，意味着6系列主板上半年便会开始取代5系列和4系列主板成为Intel的主力，老主板将推出市场，主板市场重新洗牌。现在各大主板厂商都在发力，争取在新一代产品中有更好表现，不过却遇上了“缺陷门”（名词解释：缺陷门）。300元级别的入门显卡受到更大冲击对于显卡行业，CPU整合显卡后对入门显卡（笔记本市场更明显）冲击是最大的，如果你是高端游戏玩家，你不可能放弃热门的高端显卡GTX460，但如果你是一般用户，你还会花300元去购买入门独显吗？不会，300元级别的入门显卡市场将受到更大冲击。2代Corei的规格参数与性能表现：CPUCorei32100Corei52500Corei72600微架构SandyBridgeSandyBridgeSandyBridge核心/线程2/44/44/8制作工艺32nm32nm32nmCPU频率/睿频3.1GHz3.3GHz/3.7GHz3.4GHz/3.8GHzGPU频率/睿频850MHz/1.1GHz850MHz/1.1GHz850MHz/1.35GHzL3缓存3MB6MB8MBTDP热设计功耗65W95W95W接口LGA1155LGA1155LGA1155主板P67/H67/H61P67/H67/H61P67/H67/H61相比上代产品↑21.3%↑21.2%↑19.5%相比竞争对手↑17.9%↑28.4%↑35.3%面向用户主流高端发烧级参考价格800元1500元2100元根据Intel一贯的作风，第2代Corei系列可谓是加量不加价，定价与上代产品保持一致，配套主板也是一样。编辑点评：Intel第2代Corei系列处理器的发布，使整个PC业界都开始朝新的方向发展，CPU、主板、入门显卡市场今年上半年也将开始重新洗牌，影响力不用置疑。而第2代Corei系列处理器与之后发布的新Pentium会成为Intel今年的主力。虽然因为主板芯片“缺陷门”影响力2代产品的普及速度，但Intel已加紧处理问题。总的来说，Intel的2代Corei相比AMD的产品在上半年有较明显优势，AMD上半年能做的就是打价格战。1月，AMD发布入门级APUAPU，全称是AcceleratedProcessingUnits（加速处理器），它是由AMD提出的，是融聚了CPU与GPU的产品，也是PC上两个最重要的处理器融合，相互补足，发挥最大性能。APU的发布，再次表明集成CPU与GPU融合是CPU的发展趋势。APU，AMD提出的CPU+GPU的融合处理器如果您想了解AMD入门级APU的性能表现，可阅读下面的文章：Intel终于找到对手！AMD融合处理器首测AMDE系列，入门级APU介绍：采用BGA封装，AMD入门级APUAMD首先发布的APU研发代号为Zacate，正式命名为AMDE系列（是的，没有具体的CPU品牌），主要应用于超低功耗平台，最高热设计功耗仅18W，竞争对手是Intel的Atom、Celeron和Pentium平台。由于采用了BGA方式封装，并且性能有限，在DIY市场注定它不会被大众接受，就如DIY市场上的Atom、ION平台一样。面向桌面主流市场的APU研发代号是Llano，第三季度发布。入门级APU面向的用户群体：APU面向对电脑性能要求较低的入门用户虽然AMDE系列的入门级APU性能十分有限，但足以应付一般网络游戏、办公、上网、等日常应用的需求，并且还有IE9、OFFICE2010等软件针对APU进行了加速优化。AMDE系列主打超低功耗，更适合作为上网本、HTPC、入门上网机使用，不适合追求性能的用户。APU+主板处理器E-350处理器规格CPU：双核1.6GHz（L2：1MB）GPU：HD6310@500Mhz南桥芯片HudsonD1内存插槽数量2DDR3DIMM支持显卡标准PCI-E2.0主板架构M-ATX扩展接口USB2.0、VGA、HDMI、DVI面向用户入门级用户参考价格1599-1999元由于AMDE系列入门级APU采用BGA方式，APU是和主板一起销售的，目前已经有一些APU+主板上市了，售价为1599-1999元，物以稀为贵，暂时不建议入手。编辑点评：由于这批AMDE系列APU更倾向上网本、一体机、HTPC等用户，在台式机、DIY市场注定不受欢迎，因此对这两块传统的市场不会带来什么影响。不过AMDAPU的发布，再次表明CPU整合GPU是未来的发展趋势，而AMD针对桌面市场的APU研发代号为Llano，在第三季度才会发布，定位Intel的新Pentium、Corei3/i5，根据经验，其GPU性能应该会超过Intel同级别的产品。2月，Intel6系列主板芯片缺陷门北京时间2011年2月1日，Intel宣布第2代Corei的配套6系列主板芯片组出现了设计瑕疵，可能会导致原生的SATA3.0Gb/s（俗称SATAII）接口随时间推移性能下降。Intel宣布马上停止出货，并与各大主板厂商进行更换芯片组的事宜。这就是Intel6系列主板的“缺陷门”事件。Intel6系列主板芯片缺陷门事件回放如果您想详细了解Intel6系列主板芯片“缺陷门”，可阅读下面的专题：7亿美元的代价!披露Intel6系芯片缺陷门Intel6系列主板芯片缺陷门事件回顾：缺陷门：SATA3.0Gb/s接口受影响（黑色），SATA6.0Gb/s不受影响（蓝色）Intel6系列主板新片区问题的根源在于SATA控制器模块的电路设计上，出现问题的晶体管属于继承旧产品设计的非必要电路，Intel在设计中为其施加了过高的电压从而导致故障。根据Intel的说法，几年内主板上的4个SATA3Gb/s接口有5%的几率会出现问题，表现为硬盘运行会越来越慢，直到最后主板无法识别硬盘。不过SATA6Gb/s接口不受影响。Intel态度积极，与合作伙伴回收问题产品：合作伙伴向消费者承诺可免费更换问题主板在“缺陷门”事件中，Intel是主动发现问题并对