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LOGO硅酮密封胶的施工施工前基材的处理施工时应注意什么施工后出现的问题正确的清洁和处理基材表面，是我们保证密封胶取得良好粘接效果的必要条件底漆能促进密封胶与基材之间更好的粘接施工前基材处理清洁底漆背衬材料的安装背衬材料的安装与胶缝位移接口息息相关，直接影响打胶的质量一、施工前基材的处理清洁密封胶与基材间的粘接效果取决于基材表面是否干净及干燥。胶接前表面清洁目的是清除基材表面在生产运输过程中沾染油污、灰尘、表面损伤和疏松的自然氧化膜，使基材表面粗化，形成适合于机构嵌合作用的表面形态，同时改进表面化学性能，提高在应力环境因素影响。1、不同的材料，清洁的方式不一样1.1多孔性材料建筑材料如水泥板、混凝土、花岗石、石灰石和其他石材或者能够吸收溶液的粘土材料均被视为多孔性材料。根据表面条件的不同，多孔性材料表面有的需要打磨清洁，有的需要溶剂清洗或两者都要。1.2非多孔性材料非多孔性材料在打胶前必须使用溶剂先清洁表面，溶剂的选择因污染物的不同和基材的不同而异。不是每种溶剂都可以有效地清除每一种污染物，某些溶剂可能会严重损坏某些材料。溶剂选择：（1）油性和非油性污染物无油性的灰尘和污垢可选用50%的水和50%的异丙醇调和成的溶剂进行清洁；油性的污垢和薄膜需用脱脂溶剂如二甲苯等来清洁。（2）冬、夏季溶剂选择IPA和MEK可溶解在水中，所以非常适合在冬天使用，它能有效去除基材表面的冷凝水及结霜；甲苯和二甲苯不能溶于水，较适合于夏天使用。2、清洁方法2.1使用干净、柔软、吸水和不脱絨的棉布。2.2彻底清除所有基材表面疏松的残留物。2.3将适量溶剂倒在棉布上进行擦洗。不要将棉布直接浸在装有溶剂的容器里，因为棉布上沾染的灰尘会弄脏溶剂。2.4在溶剂挥发前，有机溶剂必须用干布来擦干，否则他会降低清洁效果。底漆底漆能更好的促进胶与基材之间的粘接，合理的运用底漆也是保障密封胶粘接质量的一个重要部分。底漆使用：1.材料表面必须清洁、干燥，用遮蔽胶带粘在接口四周以避免过量的底漆和密封胶弄脏相邻的表面。2.倒一些底漆至一个小的干净的容器内，确保拧紧底漆罐盖。若底漆罐盖不关紧会导致底漆与空气快速反应，减低其促进粘接的效果。为了防止底漆失效，不要倒超过10分钟用量的底漆于容器内。3.较好的使用方式是：将底漆倒在干净的布上并将底漆均匀涂在基材的表面。对于难以抹到或粗糙的表面，可用刷子来涂底漆。4.须让底漆的溶剂挥发干燥后方可施打密封胶。挥发时间由5～30分钟不等，因温度与湿度的不同而异。5.若涂太多的底漆，会在材料表面形成一层粉状的膜。在这种情况下，打胶前用干净的，不脱絨的干布或者非金属毛刷抹去多余的底漆。6.密封胶必须在涂底漆的同一天进行施打。若底漆与密封胶施打不在同一天的话，必须在打胶前重新进行表面清洁和重新施打底漆。背衬材料的安装背衬材料的选择和安装需要根据胶缝接口设计来确定，其主要作用有：一、可以减少打胶量;二、控制打胶厚度;三、防止三面胶结。当设计移动的接口时，下列几点须加以注意：1、建议接口宽度至少6mm,不能大于30mm;2、施胶厚度不能小于6mm，一般取宽的一半；3、当密封胶的宽度大于25mm时，深度应该控制在大约12mm左右。不需要让密封胶的施打厚度超过12mm深。4、三面粘接会限制接口原有的变位能力，可使用小圆棒或防粘接胶带来避免。二、施工时要注意的问题1、环境要求密封胶应在温度5℃-35℃、相对湿度为35%~75%的清洁环境下施工。温度过低：①密封胶的表面润湿性降低导致密封胶粘接性降低；②基材表面形成霜和冰影响粘接温度过高：基材表面温度过高，由于高温的影响，密封胶的抗下垂性会变差、固化时间会加快、使用时间和修整时间缩短，同时容易产生气泡。相对湿度过低：密封胶的固化速度变慢相对湿度过高：基材表面上形成冷凝水膜，影响密封胶与基材的粘接性，也可能使密封胶形成气泡。2、施胶过程①采用遮蔽胶带以避免多余的硅胶污染接口的四周表面。②使用打胶枪或打胶机以连续操作的方式打胶。应使用足够的正压力使胶注满整个接口的空隙，可以用枪嘴“推压”密封胶来完成。必须小心确保胶缝填满。③在胶表面结皮前（通常约10-20分钟内）进行整平。整平能使胶挤压填满空隙，并使表面平整光滑，这样可以确保胶有正确的形状而且能与基础完全接触。不要用液体如：水、肥皂水、酒精来帮助整平。这些物质可能会干扰胶的固化和粘接力，并导致外观的问题。④在胶结皮之前除去遮蔽条。（约整平后15分钟）三、施胶后可能出现的问题粘接失败内聚破坏发生污染现象胶表面不光滑表干过快胶有流淌现象Ⅰ、粘接失败造成粘接失败可能是选胶错误，没有做好相容性测试就直接使用硅酮胶，导致胶与基材粘接失败。还有另一个原因就是基材表面处理不干净，主要有以下这么几点：1、未使用溶剂（使用规范溶剂清理表面）2、溶剂本身不合格，干透后有残留（选用合格的溶剂清理）3、清理不彻底（反复擦拭）4、溶剂未干前施胶（擦拭基材后，待溶剂往前干透后施胶）5、布条脱毛（选用吸水不脱毛的布条）6、基材表面结露、水汽（擦拭基材至干爽后施胶）Ⅱ、内聚破坏内聚破裂的表现主要是鼓泡和开裂，造成的原因有以下几点：1、注胶时接口潮湿（吸水棉布擦拭，等到接口干燥后施胶）2、注胶时裹入空气（注胶尖嘴避免毛糙，施胶均匀）3、泡沫棒放气（选用闭孔泡沫棒）4、基材表面温度过高（避开高温时间施胶）5、基材接口固定不稳，导致接口位移过大（施胶前检查基材固定情况，保证接口绝对稳固）6、胶未固化时受太阳暴晒（注胶时避免阳光直射，应在背阳面施胶）7、昼夜温差过大，反复伸缩位移引起胶缝气泡（注胶时避开中午太阳直射最强时，以改善上述情况）8、气候干燥，导致胶条固化过慢（避开极端干燥环境施胶）9、胶缝设计或施胶不合规范（合理设计胶缝，严格按标准施工）10、形成三面粘接（选用合格的PE棒来做衬垫）Ⅲ、发生污染现象污染现象主要表现为胶发黄、变色、石材出现油斑。更换不合格产品，使用石材耐候胶。使用前做污染测试。Ⅳ、胶表面不光滑主要表现为胶体有颗粒，产生原因：1、未及时修整胶表面（按照表干时间来调整施胶和修整表面的时间间隔）2、打胶口粗糙（胶嘴切口包装光滑、平整）Ⅴ、胶表干过快主要表现为表面出皱、起皮现象。产生原因：1、高温、湿度大2、肟型胶较醇型胶的固化速度过快解决：按照环境的实际情况和胶的类型不同在胶未结皮前及时修整胶面Ⅵ、胶有流淌现象施胶过程中自流或固化后可看到明显的流挂，主要原因：1.施胶不均匀（用熟练工打胶）2.胶缝过宽（合理的设计胶缝位移接口）3.胶自身比较稀（改善产品稀稠度）希望在大家共同的努力下，华硅的明天更美好！