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LogoLDS工艺介绍高效的天线和电子电路工艺Peter139155552152013/12/12Logo概念解释激光原理Laser-Direct-Structuring即透过雷射机台接受数位线路资料後，直接在产品表面成型加工，实现在模塑载体上有选择性的化学镀进行金属化Logo激光原理-激光激活的“活性物质”Logo铜（Cu）：6—10um化学镀常用涂层及厚度化学镀化学镀是一种新型的金属表面处理技术，该技术以其工艺简便、节能、环保日益受到人们的关注。化学镀使用范围很广，镀金层均匀、装饰性好。在防护性能方面，能提高产品的耐蚀性和使用寿命；在功能性方面，能提高加工件的耐磨导电性、润滑性能等特殊功能，因而成为全世界表面处理技术的一个发展镍（Ni）：2—4um金（Au）：0.1—0.15umLogo射出成型(Injectionmolding)。在热塑性的塑料上进行含金属离子的塑件成型。123雷射活化(LaserActivation)。透过雷射光束活化，使物体产生物理化学反应行化学镀(Electrolessplating)在无外加电流的情况下借助合适的还原剂，使镀液组装(Assembling)中金属离子还原成金属，并沉积到零件表面的一种镀覆方法成金属核，除了活化并形成粗糙的表面，使铜在金属化过程中在塑料上扎根Logo技术优势环境友好，无腐蚀性化学药品。产品体积再缩小，符合手机薄型发展趋势。塑胶元件电镀不影响天线的特性及稳定度。开发过程中修改方便，周期短。柔性大，可满足对各角度的线路需求。Logo金康的优势—雷雕项目国外设备金康（国产）设备优势可加工角度+/-12.5+/-15具备大角度加工优势，以适应研发中各种复杂天线线路的需求加工效率11.1~1.15同样产品的加工效率较国外设备提升10%~15%加工精度+/-0.025mm+/-0.025mm—加工稳定性-CPK1.36具备良好的加工稳定性设备价格约300多万RMB约100多万RMB设备成本节省一半左右调机时间10-12H8-10H以特征点的概念进行调机，调机时间较国外设备缩短约2H；Logo金康的优势—化镀项目业界金康优势制程时间24H24H---报价10.9-0.95透过有效的品质管理，保证品质的前提下较行业降低5%-10%成本良率97%97%---品质稳定性CPK1.36CPK1.36---试产紧急配合时间12H8H较同行业缩短4H，以满足客户临时性的scheduleLogo汽车5%微封装9%通讯80%安全3%市场状况Logo设计开发人员指南—示例1Logo设计开发人员指南—示例2Logo