DIP生产工艺与现场管理

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资源描述

5S要求静电防护插件工艺及注意事项补焊工艺及注意事项在工作中常常会出现以下情况:•急等要的东西找不到,心里特别烦燥;•没有用的东西堆了很多,处理掉又舍不得,不处理又占用空间;•工作台面上有一大堆东西,理不清头绪;•环境脏乱,使得上班人员情绪不佳;•制订好的计划,事务一忙就“延误”了;•材料、成品仓库堆放混乱,帐、物不符堆放长期不用的物品,占用大量空间•生产现场设备灰尘很厚,长时间未清扫,有用和无用的物品同时;如果每天都被这些小事缠绕,你的工作情绪就会受到影响,大大降低工作效率解决上述“症状”的良方——推行5S管理。1、为什么要实施5S•5S管理源于日本,指的是在生产现场,对材料,设备人员等生产要素开展相应的整理、整顿、清扫、清洁、修养等活动,为其他管理活动奠定良好的基础,是日本产品品质得以迅猛提高行销全球的成功之处。2、5S之源•整理(SEIRI)•整顿(SEITON)•清扫(SEISO)•清洁(SETKETSU)•素养(SHITSUKE)五个项目,因其古罗马发音均以“S”开头,简称为5S。3.、何为5S5S活动始于素养,终于素养一切活动都靠人,假如“人”缺乏遵守规则的习惯,或者缺管乏自动自发的精神,推行5S易于流于形式,不易持续。4、我们的5S1、认识静电:•静电就是静止的电荷•它是一种常见的自然现象,任何一种材料,不论它是固体液体还是气体,不论它是导体还是绝缘体,都会因为摩擦而使它带上电荷•任何两个不同材质的物体接触后再分离即可产生静电•最容易最常见的莫过于摩擦生电。2、静电的危害对元器件的损坏:静电放电时产生的高电压和高温可以使元器件完全或间歇性失去功能,尤其对半导体元器件的危害更为明显如我公司产品中的LED(发光二极管)对静电非常敏感。对元器件的污染:静电会把微小颗粒的污染物吸附到元器件的表面或电路中,造成污染、短路、腐蚀等潜在危害,特别是对高精密的集成电路、半导体晶片和要求高洁净度的光电产品如我公司的背光源产品,直径0.2mm的尘埃即可造成不良。3、静电防护措施防静电服进入生产车间的所有人员需穿静电衣,戴好防静电帽,其防静电衣的穿着标准为:•头发不可外露。•防静电衣所有扣子须全部扣好,袖子不可卷起。•里面的衣领不得盖在防静电衣的衣领上•厂证要正挂于左胸前。防静电环我们采用佩戴静电手腕带(即防静电环)方式,将人体静电释放到大地,其佩戴方法:•手腕带的金属块与皮肤充分接触,不能有松弛现象。•末端(夹子)固定在ESD的接地铜线上。•所有接触产品或部件的人员要配戴检测OK之静电环•静电环需每天早晨上班前检点一次,并予以记录1、元件图片认识热敏电阻可调电阻贴片电阻PTH(穿孔)电阻色环电阻压敏电阻2、手工插件的原则元件插入的顺序A.1.1元件插入顺序整个PCB板需手工插入元件的插入顺序的设计应根据元件的外形尺寸和形状等,按由矮到高、由小到大的顺序编排,如图所示注:少量插入时需要特殊处理的元件(如需卡入、紧固与PCB的散热片等)可以安排在前道工序插入并进行相应处理。A.1.2工序排列时的板面分配设计元件插入工艺时,工序排列时应根据插件线的方向对PCB板面进行区段划分,根据插入工序及元件的插入数分若干区段,依区段顺序插入,如右图所示。A.1.3插入流向元件插入流向应根据生产线插件线的运行方向进行设计,插入顺序应逆传输带的运行方向排列。例如,插件线是由左向右运行,元件则应由左向右,同时由上向下插入。具体流向见图。A.1.4元件分配按工序分配插入元件时,应遵循以下原则:1、符合A.1条规定的元件插入顺序、板面分配、插入流向;2、对于具有不易插入元件的工序,应通过减少所插入的点数维持生产节拍的均衡;3、在同一工序内应尽量多安排额定值相同并且形状也相同的元件;4、额定值不同但形状相同的元件尽可能不要排入同一工序,以防止差错;5、在同一工序内有极性元件的持有率应为30%左右,不得超过40%,以防止差错;6、在同一工序内有极性元件的应尽可能安排同轴同向的元器件,以防止插入时极性弄错;7、因与横轴方向相比,纵轴方向元件不易插入,故在同一工序内不应集中过多的纵轴方向的元件。A.2.1人员的配置要根据作业者对插入作业的经验和熟练程度配置作业人员,要以提高作业效率、尽可能避免质量事故发生为原则。如:在作业不熟悉或经验不足者工序之后安排作业熟练、经验丰富者等。A.2.2作业的节拍和均衡1、要根据生产计划所确定的生产节拍安排每一工序元件的插入数量;2、插入数量的确定要以元件单件插入的标准时间进行计算后确定;3、为保证生产的均衡,对根据标准时间进行计算后确定的插入数量,要根据作业者的经验和熟练程度进行必要的调整。3、手工插件手法及作业要求作业前的确认作业者工作前要对以下内容进行确认:1、料盒配置的插入元件数与《操作规程》上的插入元件数是否一致;2、插入元件在PCB板的位置;3、有极性元件的数量、特点、位置及插入方向;4、插入顺序的合理性;5、SOP上是否有注意事项或说明,若有应明白其含义。手工插件的方法1、插入时用力要适度,应根据插入元件的具体情况以手的触感来判断,以不引起元器件引出脚变形、PCB板震动使周围元器件跳出为原则;2、对有极性或方向要求的元件要确认极性及方向后再插入;3、插入时要注意不影响周围已插入的其它元器件;4、插入导线时应将插入端折弯一下,将线芯全部插入插孔(如图所示)5、元件插入后的状态要符合插装标准;6、对于插入或接触IC等对静电敏感元件的作业者必须佩带防静电腕带。折弯•走刀式分板时,先确认并点检设备保养表,然后将PCBA上的切割槽对齐V槽,两手压紧板边,确认PCBA摆放平稳后踩下脚踏开关。(图一)(图二)为走刀分板机分板不良现象。•手工分板时,先确认SMT元件是否良好,然后使用剪钳或分板治具将板边折去,注意剪钳和分板治具不可划伤PCBA及撞件。(图三)为手工分板不良现象。4、手工插件及注意事项图一图二图三•元件按类型摆放于盒内•各元件盒根据元件方位,左右正确摆放•元件盒摆放整齐,红色元件盒装不良品•元件盒摆放凌乱•元件撒落在工作台面上•元件盒内混有其它元件标准不良电阻标准浮高歪斜电路符号•插件要求:必须平贴于板面,不得浮高、歪斜碰脚短路。•品质隐患:元件稳固性不牢,造成装配不良,易碰脚短路,元件脚断。PCB板图示瓷片电容标准歪斜碰脚短路•插件要求:必须垂直于板面,元件脚高度1.5-2mm为宜,不得浮高、歪斜碰脚短路。•品质隐患:影响电路正常工作。电路符号PCB板图示电解电容立式标准浮高歪斜•插件要求:有正负极区分,白色符号为负极,插件时对应PCB阴影部分,元件不得浮高、歪斜碰脚短路。•品质隐患:造成装配不良,易引起元件脚铜皮压断。卧式标准阴影部分表示负极电路符号PCB板图示二极管标准元件相碰•插件要求:有正负极之分,涂颜色的一端为负极,特殊高度要统一,卧式必须平贴于板面,不得浮高、歪斜相碰短路,方向插反。•品质隐患:造成装配不良,影响电路正常工作。电路符号--++PCB板图示晶振标准两脚交叉相碰•插件要求:卧式平贴于板面,不得浮高、两脚交叉相碰短路,柱体表面用黄胶固定PCB板上,严禁打到两脚上。•品质隐患:不起振荡作用,造成死机。电路符号PCB板图示滤波器标准•插件要求:必须垂直于板面,不得浮高、歪斜,骨架破裂。•品质隐患:造成元件脚铜皮被压断。浮高歪斜电路符号骨架方向PCB板图示继电器标准•插件要求:必须垂直于板面,不得浮高、歪斜。•品质隐患:造成元件脚铜皮被压断。浮高歪斜电路符号PCB板图示涤沦电容标准•插件要求:必须按要求方向统一,不得浮高、歪斜。•品质隐患:造成元件脚铜皮被压断,装配不良。浮高歪斜电路符号PCB板图示扁插片标准•插件要求:不得浮高、歪斜,元件表面不能氧化。•品质隐患:造成元件脚铜皮被压断。浮高歪斜电路符号PCB板图示保险管标准•插件要求:不得浮高、歪斜,元件要装到位。•品质隐患:造成电气接触不良。浮高歪斜电路符号PCB板图示集成电路•插件要求:必须平贴于板面,方向不得插反,不得浮高,元件脚全部插到孔内。本工序及后面全部工序必须佩戴静电手挽。•品质隐患:造成元件不正常工作。电路符号一脚未插到孔内缺口对缺口插件PCB板图示排插标准•插件要求:必须平贴于板面,方向不得插反,不得浮高,元件脚全部插到孔内。•品质隐患:造成装配不良,元件脚铜皮被压断。浮高电路符号缺口对缺口插件PCB板图示电感器•某些形状的电感器插入是路板时只有一种插法,这是被管脚的组织形态决定的。•有些电感器有多种插法,但插入板时只能插一个方向,因为电感器是有极性的,电感器的一号管•脚用一尖角表示,插时应对准板上的白点插入,电感器必须平插在板上。•一些变压器插入电路板时只有一种插法,这是被管脚的组织形态决定的。•有些变压器有许多种插法,但插入板时只能插一个方向,因为变压器是有极性的,变压器的一号•管脚通常用一白色标志,或一个孔或一个尖角表示。变压器必须平插在电路板上。变压器•LED是有极性元件,LED通常为了标示极性用长短脚和本体缺口来标示,通常有缺口的一边为负极,长脚一边为正极特别注意:•任何电子元器件上的标记和数据,我们都应该保持它的清晰,如果被磨损了,在日后•的修理替换时,就很难知道所要替换的元器件的规格和型号,给修理人员带来不必要的麻烦。总结以上所列举的十几种电子元件是我们插机工序经常碰得到的,现对其易出现的不良作业状况与标准件作了针对性比较,因此希望大家在实际工作中杜绝不良工艺出现,严格按照作业标准来操作,降低差错率,提升直通率,把我们的品质做得更好!外热式电烙铁1、电烙铁使用常识电烙铁种类内热式电烙铁恒温电烙铁目前市场上电烙铁的种类很多,能得到广泛应用的有以下几种:恒温电烙铁由于恒温电烙铁的烙铁头内,装有带磁铁式的温度控制器,控制烙铁的通电时间而实现温控。恒温焊台恒温电烙铁1、电烙铁使用常识2、电烙铁的使用要求新的烙铁头在使用前必须上锡。31电烙铁的维护保养更换烙铁头的保养通电之前将烙铁头绕上锡丝待熔锡后将烙铁头反复上锡二至三次2、电烙铁的使用要求烙铁在使用过程中不能敲击烙铁头,以免损坏烙铁芯,应使用湿海棉清洗烙铁头,以保证焊接效果。32电烙铁的维护保养使用中的维护使用湿海绵清洗烙铁头2、电烙铁的使用要求烙铁使用完成在拔电源之前,需在烙铁头上上一层锡,防止烙铁头氧化。33电烙铁的维护保养使用后的维护使用完后将烙铁头上锡保养良好的烙铁目的31补焊的目的是要将(浸好锡和散件焊接好的)线路板存在焊点不良和不符合工艺要求的元件进行修补、整理而实现合格产品。焊点缺陷元件缺陷补焊良品3、补焊的目的4、焊点要求焊点形状为近似圆锥而表面稍微凹陷,呈漫坡状,以焊接导线为中心,对称成裙形展开。焊点上,焊料的连接面呈凹形自然过渡,焊锡和焊件的交界处平滑,接触角尽可能小。表面平滑,有金属光泽。无裂纹、针孔、夹渣。5、焊点缺陷焊点缺陷主要包括连锡、虚焊、假焊、锡峰、锡裂和冷锡。连焊虚焊假焊锡峰锡裂冷锡连锡31连锡是指不同线路的焊点由于多余熔锡造成焊点短路的现象。连锡连锡5、焊点缺陷虚焊32虚焊是指焊料与被焊物件表面没有形成合金结构,只是简单的依附在被焊件表面上。一般是因为锡点加热温度不够和被焊物上锡不好所致。虚焊假焊33假焊是指焊料与被焊物件之间存在电气间隙的不良现象,一般也是因为锡点加热温度不够和被焊物上锡不好所致。假焊锡锋34锡峰是由于多余的锡向外突出而形成的尖峰。一般锡峰形成是由于锡点加热时间过长,焊锡润湿性差所造成。锡锋冷锡36冷锡是焊点表面粗糙不平,焊点呈灰暗状;冷锡的原因一般是由于焊锡熔点太高或烙铁温度太低所致。冷锡6、补焊步骤检查元件面锡珠元件过高、倾斜清除压件补焊良品检查焊点剪脚检查元件面31将线路板执于手中,元件面朝上,检查元件是否有高件,检查元件脚是否有锡珠、碰件、脱脚等不良。压件、剪脚32用左手食指抵住待压元件顶部,将线路板翻转180度找准高件元件的焊点,用烙铁同时将两个焊点加热至锡点完全熔化后食指稍用力将元件压低。待元件压贴板后,右手顺手持起斜口钳将长脚剪平。检查焊点33将线路板焊点面朝上,呈30度角放于工作台上;左手拿锡线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