led系统材料解决方案 (2)

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1NCM在LED领域提供的材料解决方案发言人:MaryZhang手机:13925009476Email:maryzhang@ncmchem.com职位:产品总监时间:2010.5.27地点:中山香格里拉酒店2目录一、LED灯罩材料二、LED底座材料三、LED封装材料3一、LED灯罩材料GP-PC:LG-DOWCALIBRE302-5PMMA:ARKEMAV020、V040光扩散PC/PMMA:LGLUMIPLAS系列阻燃级别PC:LG-DOW8410EV-10/8430UV纯PC:LG-DOWCALIBRE201-08,201-104一、LED灯罩材料GP-PC:LG-DOWCALIBRE302-05PROPERTIESTESTMETHODUNITS302-05MeltFlowRate@300oC,1.2kgASTMD1238g/10min5SpecificGravityASTMD792kg/m3ASTMD792kg/m31.2MoldShrinkageASTMD955mm/mm0.005~0.007WaterAbsorptions@23ºC,24hrsASTMD570%0.15VicatSofteningPoint,50ºC/hr,50NLoadASTMD1525oC151TensileYieldStrength(50mm/min)ASTMD638psiMPa8,70060UnnotchedIzodImpact4@23oCASTMD79018950RockwellHardnessASTMD785RScaleMScale11874TaberAbrasionResistance–HazeASTMD1044%45Flammability@1.5mmUL94HBFlammability@3.0mmUL94HBCalibre302系列树脂含有紫外线稳定剂,5融指的为高抗冲挤出级材料5一、LED灯罩材料PMMA:ARKEMAALTUGLASV020V045ArkemaV020/V045为挤出级,高透光率PMMA.6一、LED灯罩材料PMMA:ARKEMAALTUGLASV040V825ArkemaV040/V825为通用注塑级,高透光率PMMA.7一、LED灯罩材料GP-PC:LG-DOWCALIBRE201-08/201-10PROPERTIESTESTMETHODUNITS201-10MeltFlowRate@300oC,1.2kgASTMD1238g/10min10SpecificGravityASTMD792kg/m3ASTMD792kg/m31.2MoldShrinkageASTMD955mm/mm0.005~0.007WaterAbsorptions@23ºC,24hrsASTMD570%0.15VicatSofteningPoint,50ºC/hr,50NLoadASTMD1525oC149TensileYieldStrength(50mm/min)ASTMD638psiMPa8,70060UnnotchedIzodImpact4@23oCASTMD79017900RockwellHardnessASTMD785RScaleMScale11873TaberAbrasionResistance–HazeASTMD1044%45Flammability@1.5mmUL94HBFlammability@3.0mmUL94HBCalibre201系列树脂符合FDA和欧盟EU食品接触法规,具有优异的清洁度,通用注塑规格8一、LED灯罩材料PC:LGLUMIPLASLD590/590T/LD7000系列特征测试方法单位LD590LD590TLD7000系列机械性能拉伸强度ASTMD638Kg/cm2550510630拉伸率ASTMD638Kg/cm22537150弯曲强度ASTMD790Kg/cm2900810950弯曲模量ASTMD790Kg/cm2270002500023000缺口冲击强度ASTMD256Kg·cm/cm5980热性能热变形温度ASTMD648°C8481135流动性LD590系列LD7000系列ASTMD1238g/10min98.511LG化学开发的光扩散材料具有高效的光扩散效果,最佳的亮度及恰当的浊度9一、LED灯罩材料PC:LGLUMIPLASLD590/590T/LD7000系列10一、LED灯罩材料PCLG-DOWEMERGE8410EV-10/8430UV-10PROPERTIESTESTMETHODUNITS8410EV-10MeltFlowRate@300oC,1.2kgASTMD1238g/10min10SpecificGravityASTMD792kg/m3ASTMD792kg/m31.2MoldShrinkageASTMD955mm/mm0.005~0.007WaterAbsorptions@23ºC,24hrsASTMD570%0.15LightTransmittanceASTMD1003%88TensileModulusASTMD638psi320,000NotchedIzodImpact3@23CASTMD256ft-lb/in17UL-94@2.0mmASTMD635V0V0VicatSofteningPoint,50C/hr,50NLoadASTMD1525F2978410EV-10是2.0mm的V0级别透明无卤PC,适用于注塑和挤出级别,8430UV-10为耐候级别11二、LED底座材料DuPont无卤材料-环保的高性能材料:PA,PETandPA66Zytel®HTNFR52G30NH(PPA)Rynite®RE19041(PET)Zytel®FR7025V0F(PA66)Zytel®FR7026V0F(PA66)关键特性:􀁙耐高温(51,52&54series)􀁙卓越的短期&长期机械性能􀁙在潮湿条件下尺寸稳定性(低吸湿性)􀁙低的热膨胀系数􀁙耐化学性能好􀁙某些电器性能优越12HTNFR52G系列同竞争材料间性能的比较PA6T(ArlenE430N)PPSZytel®HTNPA46PA9TZytel®HTNvs.PA6T应用于无铅-材料韧性-水温控制模具-更高流动性-结合线强度Zytel®HTNvs.PA46-回流焊表现-尺寸稳定性-吸湿条件下的表现-相关电性能-表面特性-耐化学性Zytel®HTNvs.PPS-回流焊性能-材料韧性-结合线强度-模具寿命更长-不需修边-更低比重Zytel®HTNvs.PA9T-水温控制模具-材料韧性-更高流动性-结合线强度13三、LED封装材料1.主剂材料:1)环氧树脂封装材料:道康寧的331J、南亚的127、日本三井的R139、大日本油墨的EP4000。2)有机硅封装材料。活性稀释剂、消泡剂、调色剂、脱模剂。2.固化剂材料:甲基六氢苯酐、促进剂、抗氧剂14Thankyou!Q&A

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