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IPQCInternalTrainingMaterialPage:1/20内内容容概概要要1运输,储存和生产环境◆1.1一般运输和储存条件;◆1.2锡膏的储存,管理,作业条件;◆1.3印刷电路板(PWB)的储存,管理,作业条件;◆1.4点胶用的红胶储存条件;◆1.5针对不同类型的电子元器件,在仓库货架上最大的储存时间;1.5.1期满物料处理1.5.2湿度敏感等级1.6湿度敏感组件的烘烤条件;◆1.6.1干燥(烘烤)限制1.7干燥箱储存的环境条件;◆1.8锡膏的规格;◆2钢网印刷制程规范★2.1刮刀;2.2钢板;★2.3真空支座;★2.4钢网印刷的参数设定;★★2.5印刷结果的确认.;★3自动光学检查(AOI)的相关规范◆3.1AOI一般在生产线中的位置;3.2AOI检查的优点,好处;3.3组件和锡膏的抓取报警设定;◆4贴片制程规格4.1吸嘴4.2Feeders4.3NC程序4.4零件的参数及识别的处理4.5贴片制程管理数据兼容表5热风回流焊的相关设定规范★5.1ReflowPorfile的测量仪器;5.2ReflowPorfile的测量方法;◆6标准有铅制程6.1.1推荐回焊炉参数设置7无铅制程7.1无铅制程回焊炉定义7.2通用无铅profile规格7.3无铅制程中标准板基本profile规格IPQCInternalTrainingMaterialPage:2/207.4无铅制程参数设置7.5产品板PWB回焊炉profile量测8点胶制程8.1通用8.2CSP组件之分配类型9人工焊接工站及维修方法的相关标准10目检/错误类型/缺点定义/训练材料之定义11相关参考文档1.一般运输和储存条件1.1一般运输及储存条件组件和物料的运输及储存条件1相对湿度RH15%~70%温度-5°C~+40°CNMP储存条件2相对湿度RH10%~70%温度15°C~30°C3组件包装等级组件至少要达到第一等级,即密封包装-湿度敏感组件须使用MBB(防潮袋)包装-ESD(静电释放)防护包装-Airflow防护塑料包装(真空与否均可,但须密闭)-非以上情况则用纸箱包装一般储存要求物料不允许储存与以下环境中;-阳光直射或穿过窗户照射-接近冷湿物体,热源或光源-靠近户外环境导致温湿度经常超限NMP生产条件相对湿度35%~55%温度20.5°C~26.5°C注：1外部环境：鉴于一些特殊要求（例如不可超出点胶胶水的最大温度），应包装物料。锡膏有其特定的运输条件。2一般条件：请见下面有关锡膏和点胶胶水之特殊储存条件。IPQCInternalTrainingMaterialPage:3/203组件：组件质量较大时（例如：ＰＣＢ），在投入制程前一定要回到室温。1.2锡膏的储存,管理,作业条件储存温度冰箱保存5~10°C或锡膏规范所要求的最大的库存时间最长6个月室温下储存的时间4周（20.5~25°C）使用前回温时间4小时运输过程中的环境温度+5~+25度最佳运输封装方式SEMCO650g筒装注意：锡膏使用前，必须在室温下回温至少4个小时！锡膏已经回温到室温后，不能再放回冰箱！1.3印刷电路板(PWB)的储存,管理,作业条件运输包装及储存真空，防潮袋包装(参照EIA583CLASS2,50PANEL/BAG,HIC湿度标示卡)加干燥剂，并且在每个包装的两侧面用PWBSTACK板放置弯曲进料检验检查真空包装有没有破损，HIC卡片是否是=40%，如果不合格：退回给供货商烘烤@60度，5小时，RH=5%,烘烤完毕后24小时内焊接仓库货架储存条件及时间物料必须放在水平的物料架上以防止PWB变形，翘曲，时间见下表裸露在空气中的时间表面Ni-Cu处理：48小时表面OSP处理：24小时清除锡膏，清洗PCB绝对不允许1.4点胶用的胶水储存条件胶的型号Loctite3593EmersonandCumingE1216NMPcode7520029(30cc,30ml)7520025(55cc,50ml)7520031(6oz,150ml)7520027(20oz,500ml)7520033(30cc,30ml)7520035(55cc,50ml)7520037(6oz,150ml)7520039(20oz,500ml)最长的运输时间供货商发货后，4天之内必须到位储存的条件用冰箱冷藏起来-20~+8度冷藏-20度记录信息：LOT号，Datecode，无变形的颜色，运输的时间，干冰的数量，最大储存时间6个月@-20~+8度条件下6个月@-20度条件下使用前稳定时间使用前须达到室温3小时罐装的储存时间5周+25度5天+25度1.5不同类型电子元器件在仓库货架上最大的储存时间下表规定了从收到物料开始，ＮＭＰ以及ＮＭＰ下级制造商在仓库或加上的最大储存时间。组件制造和接收所销耗时间不包括在内。一般最多１２个月。半导体的包装材料应满足MES00025以及EAI-583&JESD625和先进先出（FIFO）原则。IPQCInternalTrainingMaterialPage:4/20期限原件类型组件厂内存放12个月如包装上无特殊说明，适用于所有组件敞开的货架，组件包装在内部包装内6个月PWB真空包装，带干燥剂6个月包装在防潮袋中的镀银组件真空包装，带干燥剂3个月包装在纸箱和打开的塑料袋中的镀银组件如果组件没有放入真空包装中，超过此期限会破坏上锡性并影响可靠性。如果储存超过了上面提到的期限，物料只有在以下情况下可以使用：越来越多的受潮物料备恰当的烘烤，并且在样本数量不小于30pcs的抽样检验中证明上锡性良好。1.5.2湿度敏感的等级表(MSL)等级储存期限时间条件1不限=30°C/85%RH2一年=30°C/60%RH2a4周=30°C/60%RH3168小时=30°C/60%RH472小时=30°C/60%RH548小时=30°C/60%RH5a24小时=30°C/60%RH6卷标所示之时间(TOL)=30°C/60%RH1.6湿度敏感组件的烘烤条件常见类型的湿度敏感组件例如：所有类型的PCB，大部分的QFP组件(一般管脚数大于50)，所有的CSP组件，而不管锡球的数量，大部分的光学组件（如所有的LED，IR红外模块），一些特殊的塑料集成组件，如电源，功率放大器等。组件内部包装上标有JEDECMSL。如果组件暴露在外部环境中超过MSL所规定的时间，在使用前应进行烘烤。回焊前，对组件进行烘烤的目的是为了降低塑料包装中的湿气。这是因为,包装中含有的水分在回焊过程中会蒸发出来,蒸气的压力会造成裂缝以及其它一些可见或隐藏着的不良，例如分层。爆米花现象就是此种原因造成的常见不良。请注意湿度敏感组件运输和储存过程中保护包装的相关标准，说明及以下规定。NMP烘烤遵照IPC/JEDECJ-STD-033烘烤条件。MSL烘烤@40C，RH5%暴露在外部环境的时间在FLL和FLL+72小时之间暴露在外部环境的时间超过FLL+72小时IPQCInternalTrainingMaterialPage:5/202a–45倍于超过FLL的时间5天5–610倍于超过FLL的时间10天注意！料盘严禁接触烘烤箱的壁面和底面，这是因为这些地方的温度明显高于炉内控制器指示的温度。通过仔细研究炉内温度控制系统，证明了烘烤炉组件去湿的可行性和各种装载条件的效果。1.6.1干燥（烘烤）限制对组件进行烘烤，会导致焊盘的氧化或锡膏内部发生化学变化。在板子的组装过程中，超过一定量的发生化学变化的锡膏会导致上锡性的不良。出于上锡性的考虑，应限制烘烤温度及时间。通常，只允许进行一次烘烤。如果多于一次，应讨论制程贴装解决方案。注1：暴露于外部环境的组件，其暴露时间小于其floorlife，并且放入干燥袋或小于5%RH的干燥箱中时，应暂停其计算其FLOORLIFE，但是累积的存放时间必须在规定的范围内。注2：应考虑PWB的湿度敏感性，尤其是针对经过OSP处理的PWB。允许暴露于外部环境的总时间不超过72小时，并且两次回焊的时间间隔应小于24小时。如果超出，应如前所述之方法对其进行烘烤。请见1.3小节“印刷电路板(PWB)的储存,管理,作业条件”。对即将进入重工（例如更换CSP）阶段的PWB，应预先干燥或者将WIP储存于干燥箱或真空袋中。1.7防潮储存条件对于湿度敏感组件，当生产线暂时停线或于到周末需要停线，针对湿度敏感的组件若不用真空包装机来保存，干燥箱储存是一种短期的，暂时的储存方式，干燥箱的目的是用来储存而不是烘干的。所以针对双面板制程，表面是OSP处理的，如果生产一面后，这个中间的储存时间一定要在规定的期限内，干燥储存的时间也包括在内.。(我们产线规定的时间是：24hrs，超过这个规定后，就意味着需要烘烤。)干燥储存之规定温度25±5ºC湿度5%RH最大储存时间按照MSL分类控制方法在料盘上做标记1.8关锡膏之规定锡膏型号MulticoreSoldersSn62MP100ADP90AlphaMetalsOmnix-6106LeadFreepasteMulticore96SCLF300AGS88.5NMP码7602005(650gcartridge)7602007(500gjar)76000297600033运输包装650gSemcocartridge500gjar650gSemcocartridge600ggreenSEMCOcartridgeIPQCInternalTrainingMaterialPage:6/20合金Sn62Pb36Ag2Sn62Pb36Ag2Sn95.5Ag3.8Cu0.7(EcosolTSC96SC)颗粒大小ADP(45-10μm)IPCtype3(25-45μm)AGS(45–20μm金属含量90.0%(+0.3%,-0.6%)89.3+/-0-3%88.5助焊剂分类(J-STD-004)ROL0REL0ROL0注意1：锡膏的具体规定请见MS/BA注意2：停产超过15分钟后，如果50%以上体积的锡膏已经使用或者脱离刮刀印刷区域,则需要重新加锡膏或者将锡膏收回到刮刀印刷区域.2钢网印刷制程规范2.1刮刀属性规格刮刀刀片的材料镀镍或镀钛不锈钢，有足够的强度，能够满足高速印刷要求。厚度275±10μm。不推荐使用普通不锈钢。印刷的角度*（关键参数）60±2.5度刮刀旁锡膏档片按照要求,在印刷过程中如果没有装载钢板,Retainer接近钢板表面但是不能接触钢板DEK&MPM及同等印刷机的刮刀宽度板的长度四舍五入,接近标准宽度建议的刮刀类型MPM8or10DEK:200mmor250mmDEKsqueegeeassembly注意！刮刀弯曲力是一个关键的参数*)量测方法:Bevel量角器2.2钢板属性规定钢板材料一般等级的聚脂板55T-66T(140-167mesh/inch),同等的不锈钢也可以,但不推荐.对应框架的可交换之钢板也可以使用钢板装上后钢板各点张力(量测可能会不准确,但是可以显示结果)最小25N/cm钢板开口精度最大±10μmor±5%钢板厚度0.10mm±0.01mmIPQCInternalTrainingMaterialPage:7/20钢板厚度(0402ormin0.4mmpitchQFP,min0.75mmpitchCSP)0.12mm±0.01mm钢板材料/制造工艺对于微小间距组件(0201,0.5CSPs),位保证良好脱模,钢板开口使用E-fab类型.电镀镍或激光刻不锈钢建议钢板与框架面积比60%±10%在生产过程中量测任何点之钢板张力拒收标准*小于等于20N/cm基准点蚀刻在钢板上的两个直径为1mm的半球状点Stepstencils?Maxstepthickness/=25%ofnominalstencilthickness(e.g.100μmstencil,steparea125μm?*)量测方法：FabricTensionGauge，例如：ZBFTetkomat,CH-8803之类工具。注意：如果使用聚脂材料，则应注意ESD防护措施。2.3真空支座性质规定材料