化验室药液分析

统盟(无锡)电子有限公司YANGTECH(WUXI)ELECTRONICSCO.,LTD.文件编号CB-3-CH-002文件类别系统文件程序文件规范文件文件名称化验室药液分析作业标准生效日期2009年03月28日性质文件变更文件废止申请单位文管中心版次C申请单位拟案审查核准文管中心核准发行份数2品管课总页次6版次修订理由修改内容摘要修订页次修订日期B符合实际作业需求修改前：附表8-19化验室需求单（附件十九）P62007.11.15修改后：附表8-19水质检验（附件十九）文件适用单位发行管制章单位总经理室制造部工程部品保部业务部管理部资材部资讯部财务部关务部2如未盖蓝色资料室发文章即为非管制文件或参考用，不作更新之服务如未盖蓝色资料室发文章即为非管制文件或参考用，不作更新之服务版次修订理由修改内容摘要修订页次修订日期C符合实际作业需求修改前：二、厂区药液分析适用制程无内层蚀刻线，干膜课蚀刻线，防焊前处理，成型OSP，电镀VCP线厂区药液分析适用制程电镀课PTH检测实验6-1-1分析时机无内层蚀刻线，干膜课蚀刻线，防焊前处理，成型OSP，电镀VCP线分析时机PTH检测试验6-1-2非排定之化验需求：各制程依产线需求或当药液出现管制异常时，得以填写化验需求单（如附件二十二），并自行送至化验室待验，并请通知品管加强该时段所生产之品质进行确认。6-2-1药液分析：各制程分析是依据供货商所提供之分析方法及ＣＮＳ检验标准订定分析作业规范，并于各规范中加注泛用之制程（如参考资料一～参考资料十），并将分析资料记录于相关之记录表内（如附件一～附件二十二）。6-3-1化验室依分析时机及频率进行生产线各制程药水之分析，如分析后所得之数据超出管制上、下限须立即以电话通知当站主管。6-3-2分析后，依各制程之管制规范检视化验值是否在标准范围内，若超出范围须立即通知各单位调整，并会签品保部门，制造部药水调整后主动回复品保部并取样至化验室复验，品保部须负监督之责。6-4-7无玻璃仪器操作规范8-13水质检验调整参考资料及附件P1.P2.P3.P4.P5.P62008.07.10文件适用单位发行管制章单位总经理室制造部工程部品保部业务部管理部资材部资讯部财务部关务部2如未盖蓝色资料室发文章即为非管制文件或参考用，不作更新之服务版次修订理由修改内容摘要修订页次修订日期C符合实际作业需求修改后：新增二、厂区药液分析适用制程内层蚀刻线，干膜课蚀刻线，防焊前处理，成型OSP，电镀VCP线删除二、厂区药液分析适用制程电镀课PTH检测实验新增6-1-1分析时机内层蚀刻线，干膜课蚀刻线，防焊前处理，成型OSP，电镀VCP线6-1-2非排定之化验需求：各制程依产线需求或当药液出现管制异常时，得以填写化验需求单（如附件十五），并自行送至化验室待验，并请通知品管加强该时段所生产之质量进行确认。6-2-1药液分析：各制程分析是依据供货商所提供之分析方法及ＣＮＳ检验标准订定分析作业规范，并于各规范中加注泛用之制程（如参考资料一～参考资料十二），并将分析数据记录于相关之记录表内（如附件一～附件十七）6-3-1化验室依分析时机及频率进行生产线各制程药水之分析，槽液分析发现异常时，需先通知现场主管注意制程品质，并再重复化验以确认分析数据，若二次化验分析资料均异常时，需即刻通知现场主管或制造部主管，采取紧急应变措施，若药液超出管制界限需立即进行调整，若超出规格界限则产线需立即停线调整并主动送样至化验室进行复验。6-3-2药水化验不合格需填写药水异常通知单，化验复验合格交品管课主管签名（含组长以上）才能复线.6-3-3针对化验结果超出规格界限时所产生的产品，由品管单位及相应制程单位配合进行相关的可靠度试验，确保品质无问题的情况下再移转到下制程生产6-4-7玻璃仪器操作规范P1.P2.P3.P4.P5.P62008.07.10文件适用单位发行管制章单位总经理室制造部工程部品保部业务部管理部资材部资讯部财务部关务部2如未盖蓝色资料室发文章即为非管制文件或参考用，不作更新之服务版次修订理由修改内容摘要修订页次修订日期D符合实际作业需求修改前：删除6-2-2哈氏槽试验删除参考资料7-11成型课成型OSP线药液分析操作规范刪除附件8-7电镀课电镀一铜A线哈氏槽试验记录表刪除附件8-14成型课OSP线分析记录表P1.P3.P4.P5.P62009.3.28修改后：新增参考资料7-11化金化镍浸金二线药液分析操作规范新增参考资料7-14电镀九铜线药液分析操作规范新增附件8-7化金二线（OMG）药液分析记录表新增附件8-14电镀九铜线分析记录表修改参考资料7-1内外层前处理微蚀槽药水规格范围修改参考资料7-6防焊显影药液分析操作规范显影槽规格范围修改附件8-1，8-9，8-10记录表文件适用单位发行管制章单位总经理室制造部工程部品保部业务部管理部资材部资讯部财务部关务部2统盟(无锡)电子有限公司化验室药液分析作业标准版本编号CB-3-CH-002版次D修定日期2009年03月28日页次第1页,共6页一.目的：订定化验室分析操作及作业标准。二.通用范围：厂区药液分析适用。适用制程：生产单位制程别槽别内层课前处理微蚀槽蚀刻线药水槽压合课水平棕化A＆B线药水槽蚀薄铜线微蚀槽电镀课Desmear＆PTH线药水槽电镀一铜A线电镀槽预浸槽VCP线预浸槽电镀槽电镀九铜线电镀槽预浸槽防焊课前处理酸洗槽微蚀槽显影段显影槽干膜课前处理微蚀槽蚀刻线药水槽化金课前处理微蚀槽化金1线药水槽化金2线药水槽成型课清洗线酸洗槽三.用语定义：无如未盖蓝色资料室发文章即为非管制文件或参考用,不作更新之服务统盟(无锡)电子有限公司化验室药液分析作业标准版本编号CB-3-CH-002版次D修定日期2009年03月28日页次第2页,共6页四.权责：化验室：负责厂内药水分析、资料计算、文件存查及化验室内相关工作制造部：负责药水调整、更新、SPC资料整理、异常处置及保养…等工作品保部：药水管制发生异常确认该时期之品质及监督是否立即改善本作业标准由化验室单位主管审查，经部级主管核准后发行。五.流程图：负责单位流程图相关文件化验室&品保部&制造部品保部化验室责任制程化验室化验室化验室化驗室採樣日常化驗工作化驗分析數據計算OK文件簽核化驗室存檔製程送樣異常化驗需求化驗分析數據計算副本製程存檔正本責任製程品保單位NG品管流程NGOK電腦存檔分析作业规范&分析记录表依各制程品管检验流程化验需求单分析作业规范分析记录表如未盖蓝色资料室发文章即为非管制文件或参考用,不作更新之服务统盟(无锡)电子有限公司化验室药液分析作业标准版本编号CB-3-CH-002版次D修定日期2009年03月28日页次第3页,共6页六.内容：6-1分析时机6-1-1日常化验时机：依各制程所排定之分析频率进行化验，说明如下：生产单位制程别槽别分析频率纪录表内层课前处理微蚀槽八小时附件一蚀刻线药水槽十二小时附件十七压合课水平棕化A＆Ｂ线药水槽八小时附件二蚀薄铜线微蚀槽八小时附件三电镀课Desmear＆PTH线药水槽十二小时全线检测、部份槽别每四小时检测附件四、五电镀一铜A线电镀槽十二小时附件六预浸槽十二小时附件六VCP线预浸槽十二小时附件十三镀铜A槽十二小时附件十三电镀九铜线预浸槽十二小时附件十四镀铜B槽十二小时附件十四防焊课前处理酸洗槽八小时附件八显影段显影槽八小时附件九干膜课前处理微蚀槽八小时附件十蚀刻线药水槽十二小时附件十八化金课化金1线药水槽十二小时全线检测、部份槽别每四小时检测附件十一化金2线附件七成型课清洗线药水槽十二小时附件十二如未盖蓝色资料室发文章即为非管制文件或参考用,不作更新之服务统盟(无锡)电子有限公司化验室药液分析作业标准版本编号CB-3-CH-002版次D修定日期2009年03月28日页次第4页,共6页6-1-2非排定之化验需求：各制程依产线需求或当药液出现管制异常时，得以填写化验需求单（如附件十六），并自行送至化验室待验，并请通知品管加强该时段所生产之品质进行确认。6-2分析方法6-2-1药液分析：各制程分析是依据供货商所提供之分析方法及CNS检验标准订定分析作业规范，并于各规范中加注泛用之制程（如参考资料一～参考资料十四），并将分析数据记录于相关之记录表内（如附件一～附件十八）。6-3化验管制办法6-3-1化验室依分析时机及频率进行生产线各制程药水之分析，槽液分析发现异常时，需先通知现场主管注意制程品质，并再重复化验以确认分析数据，若二次化验分析资料均异常时，需即刻通知现场主管或制造部主管，采取紧急应变措施，若药液超出管制界限需立即进行调整，若超出规格界限则产线需立即停线调整并主动送样至化验室进行复验。6-3-2药水化验不合格需填写药水异常通知单，化验复验合格交品管课主管签名（含组长以上）才能复线.6-3-3针对化验结果超出规格界限时所产生的产品，由品管单位及相应制程单位配合进行相关的可靠度试验，确保品质无问题的情况下再移转到下制程生产6-3-4化验后之资料由化验室进行整理，并于资料整理后回复至相关单位以便相关单位存查。6-3-5文件管制方面由化验人员签名后再由各制程人员签名，将正本送回化验室由化验室主管签名，副本由现场人员送交单位主管确认，故化验室所存之文件只有化验主管、现场人员（或主管）、化验员等三人之签名(异常时会签品保部)，现场主管的确认由各制程自行确认。6-4注意事项6-4-1经常检视滴定液是否受环境因素而变化分解。6-4-2各药液必须标示清楚并分类摆放。6-4-3容器之清洗必须仔细、干净。6-4-4配制药水时依（参考资料八）进行配制及标定6-4-5取样时必须穿戴防护用具。6-4-6每天进行各制程化验数据的整理。6-4-7玻璃仪器依（参考资料十三）进行规范操作。如未盖蓝色资料室发文章即为非管制文件或参考用,不作更新之服务统盟(无锡)电子有限公司化验室药液分析作业标准版本编号CB-3-CH-002版次D修定日期2009年03月28日页次第5页,共6页七.参考资料：7-1内外层前处理微蚀槽药液分析操作规范参考资料一7-2压合蚀薄铜线药液分析操作规范参考资料二7-3压合水平棕化线药液分析操作规范参考资料三7-4电镀PTH线药液分析操作规范参考资料四7-5电镀一铜线药液分析操作规范参考资料五7-6防焊显影线药液分析操作规范参考资料六7-7防焊/成型清洗线/喷砂线药液分析操作规范参考资料七7-8药品配制操作规范参考资料八7-9化金化镍浸金线药液分析操作规范参考资料九7-10电镀VCP线药液分析操作规范参考资料十7-11化金化镍浸金二线药液分析操作规范参考资料十一7-12内外层蚀刻线药液分析操作规范参考资料十二7-13玻璃仪器操作规范参考资料十三7-14电镀九铜线药液分析操作规范参考资料十四如未盖蓝色资料室发文章即为非管制文件或参考用,不作更新之服务统盟(无锡)电子有限公司化验室药液分析作业标准版本编号CB-3-CH-002版次D修定日期2009年03月28日页次第6页,共6页八.附件：8-1内层课前处理微蚀槽分析记录表附件一8-28-3压合课水平棕化线分析记录表附件二压合课蚀薄铜线分析记录表附件三8-4电镀课PTH线检验分析记录表第一次附件四8-5电镀课PTH线检验分析记录表第二次附件五8-6电镀课电镀一铜A线分析记录表附件六8-7化金课化金二线（OMG）药液分析记录表附件七8-8防焊课前处理微蚀线分析记录表附件八8-9防焊课显影槽分析记录表外层课附件九8-10外层课前处理微蚀槽分析记录表附件十8-11化金课化金线药液分析记录表附件十一8-12成型课清洗线分析记录表附件十二8-13电镀课VCP分析记录表附件十三8-14电镀课九铜线分析记录表附件十四8-15化验需求单附件十五8-16药水异常通知单附件十六8-17内层课蚀刻线分析记录表附件十七8-18外层课蚀刻线分析记录表附件十八如未盖蓝色资料室发文章即为非管制文件或参考用,不作更新之服务