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MechanicalAnalysis部门全球布局明导在美国俄勒冈州的公司大楼该大楼被俄勒冈州评为绿色节能大楼。明导公司的设备系统管理经理使用MechanicalAnalysis部门的分析产品FloVENT，对公司办公大楼进行分析，优化整幢大楼的加热与冷却系统，为公司节省10万美元外部运营费用。明导公司(MentorGraphics)简介明导公司(MentorGraphics®)是电子设计自动化(EDA)技术和机械分析(MCAE)技术的领导厂商，提供完整的软件和硬件设计解决方案，让客户能在短时间内，以最低的成本，在市场上推出功能强大的电子和机械产品。NASDAQ:MENT上市公司创立于1981年，总部位于Wilsonville,Oregon1989年率先进驻中国，在上海设立中国公司总部，在北京和上海设有办事处拥有世界级研发中心，销售和服务渠道遍布全球公司网址：五星技术服务网站：，提供24小时，365天不间断技术服务明导公司MechanicalAnalysis部门为结构设计和热特性市场提供测试与仿真解决方案与咨询服务，在该领域服务各行业客户22年。MechanicalAnalysis部门在全球四十多个国家和地区配备有销售和技术办事处或代理，服务当地市场。在中国的上海、北京和深圳三地均设有办事处。2009年度第三方最新客户满意度调查表36%60%强烈推荐推荐其他96%的客户乐意向同行推荐我们的产品T3Ster研发工程经理Dr.VladimirSzekely前往匈牙利国会领奖MechanicalAnalysis部门的先进技术和优质服务在全球赢得了客户的一致赞许，2009年最新客户满意度调查中，96%的客户对我们非常满意，强烈推荐/乐意推荐我们的产品给同行、同事。MechanicalAnalysis的产品，不仅得到用户的高度评价，也得到了行业的一致公认：-荣获由英国首相TonyBlair授予的优秀商业企业奖-T3Ster产品研发负责人荣获匈牙利最高技术荣誉奖，受到匈牙利国会议员接见-工业行业著名传媒”DesignNews”网友和资深编辑共同评选结果，我们的同步CFD获得最佳新产品奖-同步CFD帮助美国堪萨斯州的高中学生获得“真实设计挑战”赛全国冠军-EDN杂志中国版评选同步CFD：创新产品奖在中国，我们也备受客户的赞许，我们服务的客户，包括国内外最优秀企业、国有一流研究所和研究单位。MechanicalAnalysis部门获得各项殊荣，是因为我们的传统，就是打造最适合设计工程师使用的工具，致力于为全球设计环境提供设计级分析工具，着眼于实际工程应用问题，帮助设计工程师减轻工作压力，缩短设计周期，降低产品成本。我们的研发人员是全球第一批研究CFD理论的科研人员，也是最早一批将传统的CFD分析手段加以改变，使之达到真正意义上的工程化的先驱者。T3Ster热测试仪—热测试当中的“X射线”：T3Ster是MENROT研发制造的先进的热测试仪，用于测试IC、LED、散热器、热管等电子器件的热特性。T3Ster运用先进的JEDEC静态试验方法（JESD51-1），通过改变电子器件的的输入功率，使得器件产生温度变化，在变化过程中，T3Ster测试出芯片的瞬态温度响应曲线，仅在几分钟之内即可分析得到关于该电子器件的全T3Ster热测试设备面的热特性。T3ster的基本配置包括测试主机(包括数控单元、功率驱动单元和1-8个测试通道)以及安装于Windows平台的测量控制和结果分析软件。仪器配备有不同的接口(USB或LPT接口)联接到个人电脑上。除此之外，客户还可以选配各种不同的附件以加强其功能。T3ster适用于测试不同的电子设备，如：分离或集成的双极型晶体管、MOS晶体管、常见的三极管、LED封装和半导体闸流管等；任何复杂的IC器件(利用其内置的基板二极管)；具有单独加热器和温度传感器的热测试芯片。T3ster一般有三种常见的测试模式：电流步进模式：电压固定，电流步进；电压步进模式：电流固定，电压步进；R-Switch模式：电压和电流都变化；T3ster可以测试所有的半导体器件T3Ster热测试仪的工作原理：T3Ster设备提供了非破坏性的热测试方法，其原理为：1)首先通过改变电子器件的功率输入；2)通过测试设备TSP(TemperatureSensorParameter热相关参数)测试出电子器件的瞬态温度变化曲线；3)对温度变化曲线进行数值处理，抽取出结构函数；4)从结构函数中自动分析出热阻和热容等热属性参数；tP1P2P∆PTtT2T1∆TPTRthJA第一步：改变设备功率的输入第二步：通过测试TSP热相关参数获取瞬态的温度变化积分结构函微分结构函第三步：通过对第二步的温度变化曲线进行处理，得出包含热阻和热容信息的结构函数；第四步：从第三步得到的结构函数上获取热阻和热容等热参数。什么是结构函数？结构函数描述的是封装热流路径上热阻与热容参数。通过对芯片热相关参数的测试，得到芯片的温度变化瞬态曲线，可以从温度的变化曲线中通过数值变化得出其结构函数。T3Ster热测试仪的主要应用：结合接分球，T3Ster可以实时测试在各种功率、各种环境下LED芯片的结温和热阻。MENTORGraphics公司通过了德国OSRAM公司LEDLightForYou项目亚太地区(APAC)的认证，这样T3STER在欧洲(EU)、北美洲(NAFTA)和亚太地区(APAC)都通过了OSRAM公司LEDLightForYou项目核心合作伙伴认证并成为OSRAM公司LEDLightForYou项目ThermalSolution(热解决方案)中热设计/测试工程领域唯一核心测试工具。利用T3Ster，Philips半导体公司成功地推出其芯片的热阻网络模型(CTM)。新推出的热阻网络模型与以往的双热阻模型不同，它可以在各种环境下都保持热阻的稳定。但是在确定热阻网络模型时，如何获知芯片封装材料的热属性是一个难题。利用T3Ster，Philips半导体公司成功地确定了各种芯片的封装材料属性。并推出了几百种芯片的热阻网络模型。LED结温、热阻的测试导热材料热属性的确BestPaperAward在堆栈芯片封装中，DieAttach的热属性是影响芯片结温的关键因素之一。在实际的封装当中，如何才能准确地判别DieAttach的粘接质量呢？利用T3Ster，Infineon公司成功地测试出芯片从结点到壳的真实热阻，判断了芯片封装的成功与否。芯片封装质量的确定非破坏性的确定芯片中从内至外每一层的热阻值在获取了一种芯片后，如何供应商没有提供芯片热阻参数，如何实时测试出该芯片的实时热阻呢？以往的方法是采用破坏性的方法进行测试。利用T3Ster，能够在不破坏芯片的前提下精确测试芯片的热阻。不同工艺情况的接触热阻测试采用T3ster，可以快速准确地测试各种芯片或散热器安装的热阻：导热胶；导热垫片；螺钉联接；干接触。为了降低芯片与散热器间的热阻，IBM苏黎世研发实验室认为降低在温度循环中的压力分布，能大大加强导热胶的安装质量，而利用T3ster，IBM能够快速测试接触热阻，验证他们的想法。热管或散热器的热性能测试利用T3ster，可以对热管或散热器进行快速性能测试，测试出热管的传热量和传热热阻，确定热管的最大传热量，也可以实时测试散热器在各种风速下的热阻。利用T3ster，INTEL公司的工程师对Celeron型号的CPU热阻模组进行快速测试，不但实时测试出其热阻，同时也可以测试出散热器的热容属性。T3Ster热测试仪配套的分析软件：1)基本配置的T3ster分析软件：2)选配的分析软件T3sterMaster：■利用配备的USB接口卡，测试仪器可以和任何一台电脑包括笔记本电脑互联，测试的数据可以实时分析也可以在测试后进行分析。■T3ster配备的分析软件可以通过对话框控制T3ster仪器参数，如电压、电流、加热等等。■在测试时，分析软件可以进行实时瞬态数据采集，采集的数据也可以实时以图像的形式进行显示。■除进行数据采集外，软件提供了数据的分析功能，在几秒钟，软件就可以将采集的数据以函数的形式表现出来。■利用软件内置的材料库，通过测试出的瞬态数据，软件可以分析出测试出被测物体的几何参数如热流路径上的截面积等等。分析出的结果包括：■芯片结温■时间常数谱；■脉冲热阻图；■测试得热阻抗的复杂轨迹■积分结构函数■微分结构函数所有的分析结果都可以打印输出或拷贝至其它处理软件■T3sterMaster软件为选配的后处理分析软件，主要用于T3ster仪器采集数据的分析。■利用T3sterMaster的数据导入功能，可以将任何仿真得到的瞬态温度结果导入进来，将导入的仿真结果与实测的数据结果进行对比。我们可以快速修正芯片封装的仿真模型，使之更接近真实。为什么选择T3Ster热测试仪?■T3ster配置软件采用的NID(Networkidentificationbydeconvolution，反卷积网络计算)方法，要获得准确的计算结果，其所采集的实验数据必须是非常准确且连续的瞬态数据。■比如，在LED封装测试当中，如果瞬态变化的最初1ms时间的瞬态温度变化没有被采集到，那么最终测试出的热阻将被低估10%-15%，■T3ster测试仪采集瞬态数据的精度高达1μs，可以完美地捕捉到每一个温度的瞬态变化。保证了分析软件分析结果的准备性。高达1μs的瞬态测量精度■T3ster测试仪可以应用的领域，除了LED、堆栈芯片等封装的封装性能测试和热阻测试，散热模组的特性测试以外。还广泛应用于各种电子器件热简化模型的抽取。■利用T3ster，我们可以通过实测，得到各种电子器件的热导、热容材料属性。利用得到的这些数据，生成封装器件的简化模型也就顺理成章地可靠。应用范围的广泛■在测量封装的结温时，高的信噪比可以充许非常精细的测量。T3ster提供了市场您能见到的测试仪器当中最高的灵敏度，无需封装有太高的发热功耗，T3ster可以通过其高精度的微分输入放大器获取准确的温度结果。温度分辨率高达0.01摄氏度。市场上最高的灵敏度灵敏度(FigureofMerit,亦称品质因素)：FM=PMax/Δtemp=SNR/RthJA其中PMax为测试仪的最大激励功率，Δtemp为能测量的温度分辨率，SNR(Signal-to-NoiseRatio)为信噪比，RthJA为从结点到环境的热阻。应用案例：1)芯片的安装方式或冷却方式对于芯片热阻RthJA的影响MentorGraphics公司拥有全球数目最多的热设计工程师。为客户提供高质量的培训、咨询和技术支持。对于T3ster仪器，FLOMERICS提供的服务包括：使用培训；技术支持；对于MentorGraphics的售后服务质量，您可以询问我们的任何一家客户，我们乐意提供联系方式。售后服务与技术支持MentorGraphics公司在电子封装、热设计、EMC方面开发了一系列的软硬件设计工具，这些工具组成一个集成的开发环境。在IC封装设计方面，MentorGraphics公司推出的IC设计工具包括FLOPACK-专业的IC热封装模型库、T3ster热测试仪、专用的芯片内核(Die)级热仿真软件Firebolt。为客户提供了完整的设计链。集成分析环境(IAE)■不同的安装方式或者不同的冷却方式，芯片的瞬态温度变化当然会有所不同，利用T3ster仪器，我们可以捕捉最细微的瞬态温度变化，从这些不同的瞬态温度变化当中，T3ster可以分析出包括有热阻热容属性的不同结构函数，帮助你分析其不同的热阻热容属性。2)芯片DieAttach失效的检测采用ChipSocket或不采用ChipSocket，T3ster测试出不同的热阻值加散热器或不加散热器，T3ster测试出不同的热阻值■DieAttach的质量对封装质量的影响非常大。■利用T3ster仪器，我们可以不破坏芯片的结构，测试出芯片的各部分热阻，从DieAtt