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成立日期2007.11.06背景：VNUS是一个新产品.针对VNUS产品,客户质量要求严,制程直通低的问题,影响了生产线的品质和产量.使得生产成本相对高.团队成员：辅导员:TongQEOceanManager圈长：贺令梅QA/组长圈员：林定勇PE钟丹萍MFG/领班馬春红MFG/领班唐冬玉MFG/领班黄春红IPQC季志祥IQC主题拟定：如何提高VNUS产品制程直通率圈名“勇创”诠释：1.“勇”有敢于,勇敢之意;“创”开创,创新之意.“勇创”寓我们的团队有敢于向任何困难挑战的勇气和决心,同时又有着开拓创新的理念.主题拟定&圈名由来活动计划：完成时间11.02-11.0611.06-11.1811.19-11.2111.22-11.2611.27-11.2911.30-12.0412.05-12.1612.17-08.1.111.12-1.15.08实际完成日期活动计划1.组圈2007.11.022.选定主题及现状调查2007.11.183.数据收集2007.11.204.目标设定2007.11.205.要因分析2007.11.236.对策拟定,审批2007.12.047.对策实施与检讨2007.12.108.效果确认2008.1.109.成果资料整理2008.1.15计划:实际:实施前制程直通率数据统计统计时间：每天统计人：Tong时间：07年11月07日~~11月18日,共10天(2周).生产总数:2000pcs.总不良数:88pcs.不良率:4.4%日期11.0711.0811.0911.1011.1211.1311.1411.1511.1611.17平均直通率直通率93.86%94.87%95.47%96.67%92.39%92.84%95.17%92.42%98.80%99.06%95.16%制程平均直通率:95.16%目标设定：全员参与目标交流合作技术投入加强培训95.16%98.00%92.00%94.00%96.00%98.00%100.00%平均直通率改善目标改善目标平均直通率改善目标勇创圈现状调查柏拉图VNUS不良柏拉图1513121094441756.82%100.00%17.05%67.05%71.60%76.14%80.69%45.46%31.82%024681012141618PCB刮伤打胶不良(超出白线,杂质)虚焊连锡铁夹环铆毛边处尺寸偏短焊点过大,不饱满胶套有间隙其它不良项目不良数量0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%70.00%80.00%90.00%100.00%不良次数分布累积不良率勇创圈特性要因图(一)人机器方法材料PCBA刮伤作业中互相碰撞,磨擦造成测试治具探针造成.PCB来料PCB厂商问题SMT加工造成打胶后撕铁弗龙造成折PCBA造成探针太尖人员品质意不强PCB叠放造成搬运造成PCBA叠放造成制程中碰撞造成培训不够人员责任心不强人员打胶方法不熟练环境勇创圈特性要因图(二)机器灰尘人方法材料打胶不良(胶超出白线,胶内杂质)人员疲惫治具尺寸差异胶来料问题PCB尺寸差异打胶作业不良作业不熟练培训不够品质意不强治具尺寸大治具尺寸小治具制作业不精确天气影响车间防尘未做好作业不熟练承认书对尺寸要求精度不高厂商生产时尺寸控制变异大环境勇创圈特性要因图(三)机器人方法材料虚焊,连锡自检时对不良的判定意识不强焊接方法不对培训不够培训不够主要原因分析：经过全员讨论，总结主要由以下问题造成：QCC一.PCB刮伤:1.PCB来料(a.SMT厂商加工造成.b.PCB厂商造成.)2.作业中互相碰撞,磨擦造成.3.测试治具探针造成.二.打胶不良(胶超出白线,胶内有杂质):1.灰尘.2.打胶作业不良.三.虚焊,连锡:1.自检时对不良的判定意识不强.2.焊接方法不对.PCB刮伤,打胶不良,虚焊,连锡不良的对策拟定问题点对策责任人及完成日期检查人可行性评估项目效益评估可不可时间成本人力积分优先顺序PCB来料不良（a.SMT厂商加工造成；b.PCB厂商造成）1.后续IQC对PCB来料进行全检后外发SMT加工，SMT加工后IQC再次进行全检。胡国俊11.30.07起导入张贵文V4441222.PCB厂商加大PCB之间隔纸，以避免刮伤。胡国俊11.30.07起导入胡国俊V5551513.PCB厂商在叠放PCB时，由之前叠放不超过10片改为叠放不超过5片。胡国俊11.30.07起导入胡国俊V5551514.IQC提供给厂商PCB检验标准，厂商依我司进行全检。胡国俊11.30.07完成胡国俊V555151作业中互相碰撞，磨擦造成。1.设计流水线作业。V112422.每日早会宣导，要求作业人员在作业中避免碰撞及磨擦造成的不良产生。馬春红，钟丹萍下次生产导入张贵文V555151测试治具探针造成。1.PE请购平头探针，替换产线现有治具探针。林定勇，易雄良07.12.04前完成林定勇V555151打胶不良（胶超白线；胶内有杂质）1.灰尘；2.打胶作业不良。1.打胶前先用气枪将焊点吹干净，再点胶。钟丹萍下次生产时导入黄春红V555151自检时对不良的判定意识不强。1.对VNUS焊接人员作焊接不良现象的培训。张贵文下次生产时张贵文V5551512.每日早会宣导，焊接作业人员在对焊接不良现象无法判定时，要知会班，组长或IPQC进行判定，不能当良品流入下工序。唐冬玉下次生产导入张贵文V555151焊接方法不对1.下次生产时由PE指导每个焊接作业人员的焊接方法。林定勇下次生产时黄春红V555151时间:长—短(1—5分)成本:高--低(1—5分)人力:多—少(1—5分)勇创圈直通率效果确认(一)改善目标:98.0%改善后直通率:97.68%有形成果97.68%98.00%93.00%94.00%95.00%96.00%97.00%98.00%99.00%改善后直通率改善目标改善后直通率改善后直通率改善目标95.16%97.68%93.00%94.00%95.00%96.00%97.00%98.00%99.00%改善前直通率改善后直通率改善前,后直通率对比改善前直通率改善后直通率改善前直通率:95.16%改善后直通率:97.68%上升2.5%勇创圈直通率效果确认(二)4.40%1.90%0.0%0.5%1.0%1.5%2.0%2.5%3.0%3.5%4.0%4.5%改善前不良率改善后不良率改善前后不良率对比改善前不良率改善后不良率降低2.5%生产不良率:勇创圈效果确认(三)对策导入后不良状况分布522233579916175275100.00%97.58%96.62%95.65%94.68%93.23%91.79%89.37%85.99%81.64%77.29%69.56%61.35%36.23%0306090120150铁夹环破裂PCB刮伤露铜,铜箔刮伤万用表无读数,高或低于规格焊点不光滑、饱满，起尖，过大打胶不良或胶里有杂物线皮蛇皮或压痕连锡或短路PE袋破损阻值偏高或低虚焊或断路PCB漏焊线材烫伤胶未干其它不良项目Q'ty30.00%35.00%40.00%45.00%50.00%55.00%60.00%65.00%70.00%75.00%80.00%85.00%90.00%95.00%100.00%Percent不良数累计不良率改善后不良状况柏拉图:熟悉QCC手法，并能灵活运用于工作中，圈活动的进行使圈员的互动,交流能力得到加强，共同分析、解决问题；同时分析与解决问题的能力也有明显的提高，圈活动使生产人员、技术员、QCC人员团结一致，沟通合作处于很好的状态；使我们各个参加部门的人员对QCC知识的實際應用，起到很好的作用；对VNUS产品的品质在生产中有了更好的保障。QCC勇创团队之总结我们仍在继续努力！无形成果自我评价：012345QCC慨念品质意识交流能力团队合作解决问题的能力技术能力VNUS标准的熟悉圈会前圈会后标准化经过与效果：一、制定落实打胶前先用气枪将焊点吹干净，再点胶。完成日期:2007.12.11责任人:钟丹萍检查人:黄春红二、IQC要求PCB厂商加大PCB之间隔纸，以避免刮伤,同时IQC制定刮伤检验标准.完成日期:2007.11.30责任人:胡国俊检查人:张贵文三、PE请购平头探针，替换产线现有治具探针后,没有出现过因测试治具造成PCBA刮伤的情况.完成日期:2007.12.04责任人:易雄良检查人:林定勇我们的收获与大家一起分享！