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FPC制程介紹二○二○年二月九日前言制造部自成立之初起,就以大量制造高品質產品為己任,通過不斷提高制程能力與技術水平大大提升了產品良率.在各位同仁的共同努力下我公司已經實現了從原材料下料至FPC組裝出貨的全流程生產工藝.相信通過各位的積极進取我們會有更大的進步.僅以此拋磚引玉,以求有更加輝煌之明天!CoverlayAdhesiveCopperAdhesiveBaseFilmAdhesiveCopperAdhesiveCoverlay鑽孔NCDrilling黑孔&鍍銅BlackHole&CuPlatingCVL壓合CVLLamination沖孔HolePunching沖型Blanking電測/目檢Elec.-test&VisualInspection表面黏著/組裝SMT&Assembly壓膜/曝光D/FLamination&Exposure顯影/蝕刻/去膜D.E.S.自動光學檢測AutomaticOpticalInspection假貼合CVLLayup錫鉛電鍍/噴鍚Sn/PbPlatingorHAL電測/目檢Elec.-test&VisualInspection印刷ScreenPrinting生產流程NCDrilling主要設備:鑽孔機.上PIN機進行鑽孔作業,即在雙面板材上進行破壞性加工,鑽出通孔以便于后續鍍銅后兩面銅材導通;對于FPC零件如覆蓋薄膜.加強片等進行鑽孔.撈槽等加工;由于銅箔較軟,容易產生孔型變形.毛邊等問題使用砌板保護銅箔並引導鑽針進入;每臺鑽孔機有六軸同時進行生產,每軸一次對10PCS銅箔進行加工,其他零件依據厚度不同數量有所變化;鑽孔精度高達0.02mm,極大地保證了產品品質;鑽孔完畢后根據事先确認OK之對鑽片,對每疊銅箔進行檢查防止錯誤發生.主要問題:漏鑽.多鑽.鑽偏等.Black-Hole主要設備:黑孔線銅箔兩層間有一層絕緣PI,鑽孔后兩邊銅箔也不能導通,只有對已鑽孔銅箔鍍銅后方可導通.鍍銅前在孔壁形成碳沉積層,以利于鍍銅時導電.銅箔經過水洗.超音波清潔,進入黑孔槽進行碳沉積,在靜電作用下碳粉會吸附在銅箔及PI層上,經熱風干燥后碳粉會固化在孔壁使銅箔兩面導電.經過微蝕除去銅箔表面之碳粉,水洗經過抗氧劑后即可完成作業.常見問題:卡板.壓傷.微蝕不凈等.CopperPlating主要設備:龍門式鍍銅線銅箔被固定在掛架上,擰緊夾具,防止銅箔在槽中脫落.將掛架固定在飛靶上,經過清潔.水洗.酸洗進入電鍍槽開始電鍍.陰極鈦籃中放置之磷銅球在酸的作用下不斷析出銅離子,被陽極飛靶吸引,附在銅箔表面形成鍍銅層,鍍層厚度与電流密度及電鍍時間成正比.均可根据銅層厚度要求調節.每個飛靶因銅箔面積不同而同時電鍍數量不同.平均24小時生產4000-6000PNL(三槽).鍍銅后銅箔經水洗后,從掛架上取下銅箔泡入加有檸檬酸之清水中.生產過程中隨時使用膜厚儀檢測銅膜厚度,通過制作切片觀察孔壁電鍍質量.常見問題:膜厚不均.折傷藥液污染導致之表面粗糙等.DryFilm/Photo主要設備:壓膜機.單面板曝光機.雙面板曝光機利用照相原理將底片的線路信息轉移到附著在銅箔表面的乾膜上,乾膜是一種對UV(紫外)光感光而對黃光不感光的合成材料,呈半半液態.所以乾膜主要是在黃光室進行的.由于線路較細(1.8mil)空氣中落塵對影像轉移形成影響,故對黃光室之落塵量有一定要求.公司現在使用之黃光室為1萬級無塵室.鍍銅完畢銅箔經微蝕處理后開始壓膜,利用壓膜機高溫(80)高壓(2.5)使含有膠質的乾膜附著在銅箔上.經過戳通定位孔及清潔后開始曝光作業.把底片與銅箔通過定位PIN定位,抽真空緊密附著,進行UV光照射.乾膜見光部分硬化,顏色加深;未見光部分不發生任何變化.底片信息轉移到乾膜上.單面板在壓膜時由于不需要導通孔,無需鑽孔而直接曝光;沒有孔需要對位,所以不使用定位PIN,所以可以採用RTR形式壓膜.曝光,曝光原理與雙面板相同.常見問題:缺口.斷線.曝光偏位.乾膜附著不良引起之凹陷等.D.E.S主要設備:顯影機.蝕刻機.撥剝膜機D.E.S將乾膜形成之線路影像信息,轉移到銅箔上形成線路.主要分為顯影.蝕刻.剝膜三部分.顯影液以鹼為主,未硬化乾膜會溶解在鹼液中銅箔裸露,硬化乾膜則不受影響繼續附著在銅箔上.蝕刻時是將乾膜溶解后露出的銅箔蝕刻掉只留下PI.而硬化乾膜下的銅箔則依舊被保護下來,形成線路.蝕刻機的自動加藥係統通過還原反應測出藥液濃度,濃度不足時會自動添加.附著在銅箔表面的硬化經過剝膜機時會溶解在剝膜液中,被其保護的銅面裸露出來,再經過水洗吹干完成作業.單面板走D.E.S採用RTR形式,原理與雙面板相同.常見問題:線寬不符.殘膜.滾輪痕.卡板等.AOI主要設備:AOI.VRS係統已形成線路的銅箔要經過AOI係統掃描檢測線路缺失.標準線路圖像信息以數據形式存儲于AOI主機中,通過CCD光學取像頭將銅箔上線路信息掃描進入主機与存儲之標準數據比較,有異常時異常點位置會被編號記錄傳輸到VRS主機上.VRS上會對銅箔進行300倍放大,依照事先記錄的缺點位置依次顯示,通過操作人員判斷其是否為真缺點,對于真缺點會在缺點位置用水性筆作記號.以方便后續作業人員對缺點分類統計以及修補.作業人員利用150倍放大鏡判斷缺點類型,分類統計形成品質報告,並反饋到前制程以方便改善措施之及時執行.由于單面板缺點較少,成本較低,難于使用AOI判讀,所以使用人工肉眼直接檢查.MicroEtching主要設備:微蝕線通過酸對金屬的咬蝕,清除銅箔表面之異物及各種污染.銅箔經熱水洗滌過后,通過微蝕液,咬蝕掉銅箔表面一層薄薄的銅層,除去銅箔表面異物.清洗掉微蝕液后經過抗氧化槽,抗氧化劑會在銅箔表面形成一層薄膜,烘干后形成抗氧化層,隔絕與空氣聯繫,防止銅箔表面被空氣中的氧气氧化,形成污染.抗氧化劑會在高溫時會分解掉.與微蝕作用相似的磨刷作業是利用機械外力,磨刷銅箔表面,將表面各種污染清除.由于沒有抗氧化劑在很短時間銅箔會氧化.常見問題:滾輪痕.藥液二次污染.微蝕不凈等.CVL主要設備:假接著機.將一面含膠的復蓋膜貼合在銅箔表面,并加上加強片等含膠的零件.cvl是一種一面有膠層的PI薄膜,不導電,起到絕緣作用,通過NC,衝型後在上面已形成圓型方形開口,使用假接著機將CVL貼在銅箔上,假接著機上有定位PIN.CVL与銅箔上定位孔準確定位,使用一定的壓力及溫度使二者貼合在一起再經過人工校正定位,貼加強片等完成作業主要問題:貼偏CVLLamination主要設備:快速壓合機.將已貼合的CVL与銅箔經過高溫高壓緊密附合,壓合機為高溫高壓設備.將貼有CVL的銅箔放在壓合機工作臺上.利用其高溫高壓將CVL中的膠質融化,使兩者緊密附合再經過烤箱將CVL熟化,即未融化膠質融化,銅箔解除內部應力,防止變形.主要問題:溢膠,轉印,移位等Hole-Punching主要設備:自動沖孔機沖孔:利用光學定位原理,將定位孔衝衝成通孔.衝孔機內光學係統,依據對光反射不同,尋找曝光已形成之孔位,定位後利用衝頭,將CVL衝開形成通孔,以便後續工站定位時使用.主要問題:衝偏.Sn/PbPlating主要設備:水平鍍錫線利用電鍍原理,將錫置換到銅箔上,由于線路上有導線引出,挂在掛架上的銅箔與槽液.陰極形成回路,錫離子析出,通過電鍍液到達銅箔表面,置換形成錫曾,再經過水洗烘干完成作業.常見問題:白霧.錫面厚度不均等.HLS主要設備:噴錫線噴錫:對於焊接零件及扞插手指部分進行噴錫防止銅面氧化增加手指厚度,便於焊接零件,由於零件線路無法引出導線無法進行鍍錫作業.故需進行噴錫,噴錫機是利用高溫將錫條熔化,銅箔經過錫液在表面上形成一層錫膜,經過風刀高壓吹風,將cvl表面之錫液吹掉,而露銅部分表面由於金屬吸合性會將錫液留在上面.再經過水洗,清潔除去cvl及錫面殘留之鬆香油.烤干後完成作業.使用烤箱解除應力,防止變形.主要問題:露銅,折傷,FLAX殘留,錫面厚度不均等.Printing主要設備:網印機.烤箱.UV干燥機.網版制版設備通過網印原理將油墨轉移到產品上.主要印刷產品批號,生產周期,文字,黑色遮蔽,簡單線路等內容.通過定位PIN將產品與網版定位,通過刮刀壓力將油墨擠壓到產品上.網版為文字和圖案部分部分開通,無文字或圖案部分被感光乳劑封死油墨無法漏下.印刷完畢后,進入烤箱烘干,文字或圖案印刷層就緊密結合在產品表面.一些特殊產品要求有部分特殊線路,如單面板上增加少許線路實現雙面板功能,或是雙面板增加一層遮蔽層都必須通過印刷實現.如油墨為UV干燥型油墨,則必須使用UV干燥機干燥.常見問題:漏印.污染.缺口.突起.脫落等.PressMachine主要設備:刀模沖型機.鋼模沖型機對銅箔進行外形加工,產品經過模切成型,使多余邊角廢料于產品脫離;或對零件進行外型加工和CVL開口.常見問題:沖偏.壓傷等.Multiplee-test&visual主要設備:空板電測機對已沖型之空板產品人工利用5倍放大鏡進行外觀檢查,分离良品與不良品.判斷不良項目及數量,分類統計形成品質報告,並反饋到前制程以方便改善措施之及時執行.電測通過制具通過探針給線路兩端通電,測出產品空板性能,分離短路.斷路等不良品,統計數量並分析原因,并將不良品剔除.貼合背膠等固定產品之零件等.SMT主要設備:回焊爐.波峰焊爐成品電測機將線路上需要安裝的零件焊接到產品上,.通過漏印印刷錫膏到產品需要焊接零件的部位,放置零件后通過波峰焊爐(或回焊爐)時,爐內高溫熔化錫膏將零件焊接在產品上.人工檢測焊接狀況,再通過成品電測機之制具對產品通電,利用程式測試產品整體性能.最后包裝成箱完成作業.對于產品特殊外形要求,如折疊.捲曲以及其他零件安裝均可在此完成.常見問題:脫焊.虛焊等.THEEND