搜索
国产高性能全自动电子标签倒装芯片封装设备2019/8/16尊敬的各位领导、各位来宾：大家好！国产高性能全自动电子标签倒装芯片封装设备2019/8/16本项目为我公司与华中科技大学熊有伦老师带领的团队联合开发，具有独立知识产权的一项自动化产品。它集机、电、数学、视觉、无线电、自动控制、计算机软硬件以及半导体封测工艺等多种学科为一体，具有高速高精、全数字化、高智能化的特点，是一条能够大批量、低成本、高质量地制造电子标签的生产线中的关键设备。国产高性能全自动电子标签倒装芯片封装设备2019/8/16年，我在深圳高交会认识了北京清华大学陈弘毅老师，羊性滋教授，他们介绍我认识了什么是RFID。2003年和2004年，我又多次到清华大学，受到陈弘毅、王志华老师的指导。这些，对于我从事RFID工作奠定了一定的基础。在此，我对给予过帮助的人们表示感谢!项目起源:国产高性能全自动电子标签倒装芯片封装设备2019/8/16它以成卷的天线基板（纸或PET为基带、基带上载有蚀刻或印刷好的天线）、划好片并长了凸点的晶圆（Wafer）、以及导电胶或不导电胶这三种材料为原料，在机器视觉的引导下，将芯片从Wafer上取下来，用导电胶（ICA、ACA）或不导电胶（NCA）的互连工艺，将芯片翻转180°封装到天线基板上，制成RFID业界所说的应答器（Transponder）、或非接触IC卡制卡行业所说的阴内（Inlay）。由于原材料之一的天线基板是成卷的，制成的Transponder或称Inlay也是成卷的，因此它完成的是一个卷到卷的自动化生产过程。在半导体制造业内，它是一个高速高精的芯片（chip、die）级的半导体封装生产线。设备功能：国产高性能全自动电子标签倒装芯片封装设备2019/8/16该设备主要性能指标达到国际先进水平，并在关键技术领域取得突破，拥有自主知识产权，它能大大降低电子标签的电子封装成本。国产高性能全自动电子标签倒装芯片封装设备2019/8/16，NCA天线基板供给方式卷到卷天线基板尺寸最大宽幅400mm，芯片供给方式6英寸，8英寸，12英寸Wafer芯片尺寸最小0．4mm2，封装精度±20μm热压的压力范围1.6~6.4N或更高封装能力1~2P/S功率15KW压缩空气要求7Kg/cm2外形尺寸5.6m*1.4m*1.9m设备重量3T无尘车间十万级温度、湿度要求21℃~25℃大于65%倒贴封装设备技术指标国产高性能全自动电子标签倒装芯片封装设备2019/8/16突破的关键技术：1、点胶过程中非牛顿流体建模与精确控制技术；2、高加速度、高精度和快响应力传感及力/位混合控制方法与技术；3、飞行视觉引导下的高速高精运动控制；4、热、力、位移等多物理量检测与控制技术；5、多模块并行检测算法与技术等。国产高性能全自动电子标签倒装芯片封装设备2019/8/16，是电子标签制造的关键。其与芯片设计与制造、天线设计与制造、读写器设计与制造、射频识别产品的系统集成和应用等，也有着密不可分的关系。这些都已体现在本套封装设备的设计制造当中。目前，该条生产线己向国家申请了一批发明专利和著作权，其中多项专利填补我国空白。国产高性能全自动电子标签倒装芯片封装设备2019/8/16±50μmR-to-RWafer180-350℃6-9N15s600DATACON奥地利Flipchip8000c/h±40μmR-to-RWafer180-350℃6-9N15s600惠田中国Flipchip3600c/h±20μmR-to-RWafer60-220℃1.5-6.5N10s290评价相同不如超过相同相同超过相当超过优势我公司与国外技术指标对比表国产高性能全自动电子标签倒装芯片封装设备2019/8/16月，在国家发改委和华中科技大学国家数字化装备研究中心的大力支持下，我们在深圳市第八届国际高新技术成果交易会成功展示了这条生产线，受到广大用户的高度关注。之后这六个月来，我们与上下游产业积极展开了战略合作，与多家客户联合进行的试生产也取得了成功。瑞阳公司卢总、郑总对我公司工作给予了很大的支持，在工程验证的前期工作上已经给了很多的帮助。（标签图片，注明芯片型号、胶、天线生产商）国产高性能全自动电子标签倒装芯片封装设备2019/8/16以下是在我们机器上制作的电子标签(13.56MHZ)：国产高性能全自动电子标签倒装芯片封装设备2019/8/16以下是在我们机器上制作的电子标签(915MHZ)：国产高性能全自动电子标签倒装芯片封装设备2019/8/16惠田电子标签打样机国产高性能全自动电子标签倒装芯片封装设备2019/8/16(单位：mm）设备重量15Kg压力控制1.6N-6.5N±0.1N温度控制160-220℃±1℃压缩空气4-5Kg/cm2电源电压AC220V50/60Hz工作速度120张/小时（视熟练程度）工作方式自动或手动两种；控制方式继电器控制基板形式手动单片国产高性能全自动电子标签倒装芯片封装设备2019/8/16深圳市惠田实业有限公司，专业从事自动化装备制造业，是深圳市科技局认定的高新技术企业。公司成立于2002年2月26日，至今已度过它五岁的生日。五年来，我们团结奋斗、勇于创新，已经为国内大中型制卡厂商配套研发了10多种专业制卡设备，实现销售200多台套；为移动电话制造业配套研发了3种专业检测仪器，实现销售20多台套；经营业绩连年翻番，已经成为国内同行业中颇具影响力的企业。为客户提供一流的服务已经成为我们的追求。我们倾听客户意见，因而开发出客户急需的产品；我们关注细节，产品质量在客户的口碑中快速提高；我们以专业精神服务，与客户共同得到了发展；我们不断学习创新，决心与我们的客户和合作伙伴一起打造民族品牌。公司简介国产高性能全自动电子标签倒装芯片封装设备2019/8/16月，公司成立；2002年2月，我司“全自动接触式IC卡生产线”获深圳市科技局高新技术项目认证；2003年3月，获“深圳市民营科技企业”称号；2003年5月，成功开发“全自动号码覆盖机”，该项目列入深圳市科技开发计划目录，并于同年12月获深圳市科技进步奖；2003年8月，获得深圳市政府“深圳市科技、经济一体化定点服务单位”称号，2003年10月，全自动高速打凸字烫金机、磨耗试验机获国家专利；2004年底，公司规模扩大，工厂迁到恒通工业城；2006年7月，国内第一台高性能全自动RFID电子标签封装设备面世；2006年10月,由国家发改委组团,参加了第八届中国国际高新技术成果交易会;2006年11月，获得“深圳市高新技术企业”称号；惠田发展历程国产高性能全自动电子标签倒装芯片封装设备2019/8/16我们的业务范围已经覆盖了深圳、珠海、广州、北京、上海、天津、杭州、温州、沈阳、福州、西安、郑州、武汉、中山、东莞、哈尔滨、银川、太原等全国各大主要城市及俄罗斯、台湾、香港、巴基斯坦等周边国家和地区。我们的典型客户包括东信和平、金邦达、精工科技、楚天龙、明华澳汉、天津杰普、万谷科技、兆科智能卡、意诚信通、全兴磁卡、精锐科技、金信制卡、东江集团、杰普智能卡、迪加诺磁电、思玛特；东莞富裕、上海富裕、东周化学等等，我们提供的设备占有市场份额超过60%。为他们服务是我们的光荣。我们的客户国产高性能全自动电子标签倒装芯片封装设备2019/8/16公司的成长伴随着对技术的不断追求，作为一家科技型企业，公司非常注重技术创新。05年初，公司投入重金，与我国著名高校华中科技大学联合，开发国家急需的全自动高性能RFID电子标签生产线，现已取得重大成果。该产品将大幅度降低电子标签的生产成本，推动我国RFID行业高速发展，填补国家又一项空白。该产品研制成功并走向市场，将标志着我们的公司，在管理水平、市场能力、质量控制、制造装配、物资供应和技术创新等全方位，即将迈上一个新的台阶。坚持自主创新国产高性能全自动电子标签倒装芯片封装设备2019/8/16公司追求“以人为本”！至今发展到40多人。我们坚持不离不弃、齐心协力、稳步发展、追求卓越的团队精神，初步建成了一个作为实业公司所应具备的相对完整的有层次的组织结构和人才梯队。公司崇尚“天道酬勤”！99%的努力+1%的机遇=成功。RFID是信息产业中的朝阳行业，朋友们，让我们把握机遇、勤奋努力，为国家做出我们应有的贡献！企业文化国产高性能全自动电子标签倒装芯片封装设备2019/8/16欢迎各界朋友来我公司参观、指导。谢谢大家！@163.com130054700060755-25780893