基于热叠加模型的叠层3D多芯片组件芯片热布局优化研究

基于热叠加模型的叠层3D多芯片组件芯片热布局优化研究作者：梁颖，黄春跃，阎德劲，李天明，LIANGYing，HUANGChun-yue，YANDe-jin，LITian-ming作者单位：梁颖,LIANGYing(成都航空职业技术学院,四川成都,610021)，黄春跃,HUANGChun-yue(桂林电子科技大学机电工程学院,广西桂林,541004)，阎德劲,YANDe-jin(中国西南电子技术研究所,四川成都,610036)，李天明,LITian-ming(桂林航天高等专科学校科研与设备处,广西桂林,541004)刊名：电子学报英文刊名：ACTAELECTRONICASINICA年，卷(期)：2009，37(11)被引用次数：0次本文链接：授权使用：无锡市图书馆(wxstsg)，授权号：5191e6c9-8104-44f8-ad5e-9e6100cc6047下载时间：2011年1月4日