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KBKBKBKBKBKBKBKB制程介绍制程介绍制程介绍制程介绍制程介绍制程介绍制程介绍制程介绍CONFIDENTIAL1.1除尘及装除尘及装除尘及装除尘及装M/B用除尘机对铝板除尘用除尘机对铝板除尘用除尘机对铝板除尘用除尘机对铝板除尘，，，，然后将然后将然后将然后将M/B铺在铝板上铺在铝板上铺在铝板上铺在铝板上；；；；CONFIDENTIAL綯狾埃剐SOP一一一一、、、、前制程組裝前制程組裝前制程組裝前制程組裝1.2铺铺铺铺M/L及装及装及装及装P/L将将将将M/L铺在铺在铺在铺在M/B上上上上，，，，然后组装然后组装然后组装然后组装P/L1.3装装装装P/L将将将将PLUNGER裝在鋁板對應處裝在鋁板對應處裝在鋁板對應處裝在鋁板對應處，，，，并觀察是否裝好并觀察是否裝好并觀察是否裝好并觀察是否裝好。。。。綫M/L杆P/LCONFIDENTIAL1.4检查半成品检查半成品检查半成品检查半成品檢驗檢驗檢驗檢驗P/L,M/L是否裝好是否裝好是否裝好是否裝好，，，，鋁板及其是否有無變形鋁板及其是否有無變形鋁板及其是否有無變形鋁板及其是否有無變形，，，，M/L有無粘膠等有無粘膠等有無粘膠等有無粘膠等;从M/T背面检查此处有无离形纸NG品浪1.5排排排排key將字鍵將字鍵將字鍵將字鍵key裝在治具板相應位置裝在治具板相應位置裝在治具板相應位置裝在治具板相應位置逼1.6壓壓壓壓key將將將將排好排好排好排好key的装字键承盘放入壓的装字键承盘放入壓的装字键承盘放入壓的装字键承盘放入壓key機壓機壓機壓機壓key溃1.7插特殊插特殊插特殊插特殊key先插入平衡條先插入平衡條先插入平衡條先插入平衡條，，，，然後按照圖示將特殊然後按照圖示將特殊然後按照圖示將特殊然後按照圖示將特殊key插入對應位置插入對應位置插入對應位置插入對應位置础疭1.8頂頂頂頂key將將將將K/B放入頂放入頂放入頂放入頂key治具中治具中治具中治具中，，，，啟動頂啟動頂啟動頂啟動頂key機頂機頂機頂機頂key，，，，并檢驗是否掉并檢驗是否掉并檢驗是否掉并檢驗是否掉key放板顶KEY图启动开关NG品图郴1.10拔拔拔拔key用手如图所示用手如图所示用手如图所示用手如图所示，，，，从键帽的上方轻轻用力向上拔从键帽的上方轻轻用力向上拔从键帽的上方轻轻用力向上拔从键帽的上方轻轻用力向上拔key┺1.11触感测试触感测试触感测试触感测试检测键帽触感是否有手感不佳检测键帽触感是否有手感不佳检测键帽触感是否有手感不佳检测键帽触感是否有手感不佳、、、、死死死死KEY、、、、P/L断角断角断角断角、、、、卡钩压平等不良卡钩压平等不良卡钩压平等不良卡钩压平等不良按壓到底牟稰代刚1.12維修維修維修維修将需补将需补将需补将需补KEY位置的位置的位置的位置的Plunger全部换掉全部换掉全部换掉全部换掉,并看并看并看并看M/T的卡勾是否有变形的卡勾是否有变形的卡勾是否有变形的卡勾是否有变形、、、、压平压平压平压平、、、、损坏损坏损坏损坏等等等等，，，，并取相应规格的并取相应规格的并取相应规格的并取相应规格的KEY补上补上补上补上;蝴1.13外观全检外观全检外观全检外观全检检查盲点检查盲点检查盲点检查盲点KEY是否正确是否正确是否正确是否正确，，，，K/B字键外观有无刮伤字键外观有无刮伤字键外观有无刮伤字键外观有无刮伤，，，，错错错错KEY等不良现象等不良现象等不良现象等不良现象浪1.14除尘除尘除尘除尘＆＆＆＆包装包装包装包装將半成品將半成品將半成品將半成品K/B除塵包裝除塵包裝除塵包裝除塵包裝，，，，放入周轉箱放入周轉箱放入周轉箱放入周轉箱;埃剐&杆二二二二、、、、后制程檢測后制程檢測后制程檢測后制程檢測2.1放放放放板板板板取出鍵盤取出鍵盤取出鍵盤取出鍵盤,撕除撕除撕除撕除Membrane出线出线出线出线端上端上端上端上的保护膜的保护膜的保护膜的保护膜;狾2.2BB機測試機測試機測試機測試用用用用BB機測試過靈敏及短路機測試過靈敏及短路機測試過靈敏及短路機測試過靈敏及短路;BB诀代刚2.3吸吸吸吸key將將將將K/B放入吸放入吸放入吸放入吸key機治具中機治具中機治具中機治具中，，，，啟動吸啟動吸啟動吸啟動吸key機吸機吸機吸機吸key，，，，并觀察是否有掉并觀察是否有掉并觀察是否有掉并觀察是否有掉key。。。。吸标准KEY图拍板图从右往左推固定K/B启动开关图2.4拔拔拔拔key用手如图所示用手如图所示用手如图所示用手如图所示，，，，从键帽的上方轻轻用力向上拔从键帽的上方轻轻用力向上拔从键帽的上方轻轻用力向上拔从键帽的上方轻轻用力向上拔key,觀察是否掉觀察是否掉觀察是否掉觀察是否掉key┺2.5刷刷刷刷key用手指的指腹自键盘第一个字键起从左往右刷字键下端用手指的指腹自键盘第一个字键起从左往右刷字键下端用手指的指腹自键盘第一个字键起从左往右刷字键下端用手指的指腹自键盘第一个字键起从左往右刷字键下端，，，，横向刷两横向刷两横向刷两横向刷两KEY之间的之间的之间的之间的间隙间隙间隙间隙，，，，并检查是否有掉并检查是否有掉并检查是否有掉并检查是否有掉Key的不良现象的不良现象的不良现象的不良现象;2.6贴铝箔贴铝箔贴铝箔贴铝箔、、、、反折反折反折反折M/B将铝箔轻贴于铝板指定位置将铝箔轻贴于铝板指定位置将铝箔轻贴于铝板指定位置将铝箔轻贴于铝板指定位置，，，，将将将将Membrane的出线端反贴在铝板上的出线端反贴在铝板上的出线端反贴在铝板上的出线端反贴在铝板上,并用手压紧并用手压紧并用手压紧并用手压紧抚平贴于铝板上抚平贴于铝板上抚平贴于铝板上抚平贴于铝板上;禟綯轰2.7全检全检全检全检检查检查检查检查K/B的正面和铝箔面以及的正面和铝箔面以及的正面和铝箔面以及的正面和铝箔面以及M/B的出线端的出线端的出线端的出线端，，，，碳墨不能有刮傷碳墨不能有刮傷碳墨不能有刮傷碳墨不能有刮傷,Pin不能有翘起现不能有翘起现不能有翘起现不能有翘起现象象象象，，，，检查键帽是否有斜检查键帽是否有斜检查键帽是否有斜检查键帽是否有斜KEY,KEY不可有刮傷不可有刮傷不可有刮傷不可有刮傷，，，，斜斜斜斜KEY、、、、亮痕亮痕亮痕亮痕、、、、污澤污澤污澤污澤、、、、Coating未印上等不良現象未印上等不良現象未印上等不良現象未印上等不良現象;浪2.8電測電測電測電測检查检查检查检查K/B是否有过灵敏是否有过灵敏是否有过灵敏是否有过灵敏，，，，短路短路短路短路、、、、重压重压重压重压、、、、多多多多key、、、、轻压不响等不良现象轻压不响等不良现象轻压不响等不良现象轻压不响等不良现象筿代2.9板弯成型板弯成型板弯成型板弯成型将键盘放入板弯治具的定位槽内将键盘放入板弯治具的定位槽内将键盘放入板弯治具的定位槽内将键盘放入板弯治具的定位槽内,双手按动启动开关双手按动启动开关双手按动启动开关双手按动启动开关，，，，板弯治具自动将键盘板弯板弯治具自动将键盘板弯板弯治具自动将键盘板弯板弯治具自动将键盘板弯成型成型成型成型;溃狾舠2.10检查板弯检查板弯检查板弯检查板弯將將將將K/B放在大理石平臺上放在大理石平臺上放在大理石平臺上放在大理石平臺上，，，，用塞規检查板弯是否在规格内用塞規检查板弯是否在规格内用塞規检查板弯是否在规格内用塞規检查板弯是否在规格内狾舠浪喷2.11貼條碼貼條碼貼條碼貼條碼将对应机种条形码贴于铝板指定位置将对应机种条形码贴于铝板指定位置将对应机种条形码贴于铝板指定位置将对应机种条形码贴于铝板指定位置，，，，并抚平并抚平并抚平并抚平禟兵絏2.12贴小贴小贴小贴小M/L将小将小将小将小M/L从贴纸上撕下从贴纸上撕下从贴纸上撕下从贴纸上撕下，，，，轻贴于铝板指定位置轻贴于铝板指定位置轻贴于铝板指定位置轻贴于铝板指定位置，，，，并撫平并撫平并撫平并撫平禟M/L2.13外觀除塵外觀除塵外觀除塵外觀除塵將將將將K/B悬空于水箱上面悬空于水箱上面悬空于水箱上面悬空于水箱上面,用风枪对准半成品用风枪对准半成品用风枪对准半成品用风枪对准半成品K/B表面进行气压除尘表面进行气压除尘表面进行气压除尘表面进行气压除尘埃剐2.14AOI比對比對比對比對开启相关的开启相关的开启相关的开启相关的LAYOUT比对程序比对程序比对程序比对程序,將將將將K/B放入比对治具内放入比对治具内放入比对治具内放入比对治具内,踩动脚踏开关开始检测踩动脚踏开关开始检测踩动脚踏开关开始检测踩动脚踏开关开始检测;AOI2.15掃描條碼掃描條碼掃描條碼掃描條碼扫描仪正对准条形码进行扫描扫描仪正对准条形码进行扫描扫描仪正对准条形码进行扫描扫描仪正对准条形码进行扫描具体扫描方法如图所示具体扫描方法如图所示具体扫描方法如图所示具体扫描方法如图所示：苯兵絏2.16包裝包裝包裝包裝將將將將K/B裝入裝入裝入裝入PE袋中袋中袋中袋中，，，，按照包裝要求裝入紙箱按照包裝要求裝入紙箱按照包裝要求裝入紙箱按照包裝要求裝入紙箱。。。。杆Thankyou!